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先进封装技术
台积电WMCM先进封装月产6万片！苹果2纳米拉动产能翻倍。
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2026-01-20
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SK海力士超千亿投资HBM先进封装，抢占AI内存高地！
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剑指台积电？日本Rapidus押注“玻璃基板”
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南韩大手笔投入5340亿刀。布局AI半导体未来！
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日本台积电！二厂或转产4纳米，AI芯片产能将爆发！
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法国意法半导体狂砸6000万刀，PLP技术2026年投产！
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2025-09-19
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