英特尔代工大考！英伟达苹果50亿押注，芯片巨头双代工？

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，各大科技巨头正积极调整其供应链策略，以应对地缘政治风险和单一供应商依赖带来的不确定性。新媒网跨境获悉，当前美国英特尔公司正成为众多无晶圆厂设计公司（Fabless）的潜在合作伙伴，其先进的制程技术和封装能力吸引了市场的广泛关注。

市场动态：巨头评估英特尔代工服务

评估背景与核心事件

近期，随着美国英伟达首席执行官黄仁勋抵达中国台北，并传出重申与美国英特尔在x86中央处理器开发方面的合作，市场焦点再次转向英伟达将如何在新兴的“双代工”策略浪潮中布局。有市场消息指出，包括美国英伟达和美国苹果在内的多家科技巨头正在评估英特尔的14A和18A制程节点，以及其先进封装能力。

英伟达的考量

外媒Wccftech报道称，英伟达等大型科技公司正在考虑将复杂度较低、风险较小的芯片，例如其“费曼”（Feynman）处理器的I/O（输入/输出）芯片，外包给英特尔的14A或18A制程生产。此举旨在分散风险，确保在英特尔良率或产能不足时，核心业务的产量扩张不受影响，而图形处理器（GPU）核心的生产仍将锚定在台积电。

这一策略凸显了英伟达对台积电领先制程节点的持续依赖。早前在2025年末，韩国外媒EBN就曾报道，英伟达是台积电A16制程的唯一客户，双方已在进行联合测试。此外，外媒Wccftech还补充道，英伟达可能正在探索将其他非核心产品外包给英特尔，甚至可能将下一代游戏GPU纳入与英特尔的代工协议范畴。

苹果的评估动向

与此同时，外媒Tom's Hardware报道，美国苹果公司也在评估英特尔的18A（18A-P）和14A制程。然而，市场对于英特尔能否在2028年前为外部客户提供足够的先进产能存在疑问。报道指出，苹果旗下的基础版M系列芯片，由于其用于对成本敏感的Mac电脑和平板设备，且具有较小的芯片尺寸、更低的封装成本以及对良率和性能波动容忍度较高的特点，被认为是英特尔代工的理想选择。在美国本土生产这些芯片，将有助于满足国内市场需求。

先进封装技术挑战：EMIB与Feynman处理器的适配性

费曼处理器的功耗挑战

尽管市场流言称英伟达正考虑使用英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术来封装其Feynman处理器，但外媒Tom's Hardware强调，这其中存在显著的技术障碍。报道解释，Feynman芯片预计功耗将达到5至6千瓦，这远远超出了传统板级电压调节器所能处理的范围。为管理如此极端的电流，这些处理器将需要依赖直接集成在先进封装内部的电压调节器（IVR），例如台积电的CoWoS-L中介层。

EMIB与Foveros的局限性

根据报道，IVR技术允许电力以更高电压（约1.8V）进入封装，从而减少每个凸点的电流，提高效率，降低电压纹波，并实现比板载VRM快10到100倍的响应速度。然而，外媒Tom's Hardware警告，虽然英特尔的EMIB技术可以容纳共封装的IVR组件，但它并非真正的嵌入式IVR，尚不具备支持5至6千瓦人工智能加速器的能力。

报道进一步指出，尽管英特尔的Foveros技术（如Foveros Omni和Direct3D）可以通过堆叠专用电源芯片与逻辑芯片来实现多千瓦级别的低IR压降供电，但采用这种方法可能迫使英伟达重新设计其GPU，使其与台积电CoWoS-L版本有所区别。

现实考量与未来展望

因此，尽管在美国本土封装Feynman芯片听起来颇具吸引力，但报道认为，考虑到EMIB和Foveros在高端GPU上面临的挑战以及重新设计大型芯片的不切实际性，英伟达更有可能等待台积电在本十年晚些时候在美国推出先进封装产能。

即便如此，英特尔仍有可能为其Vera系列中央处理器争取到封装业务，或者利用近期英伟达对其投资的50亿美元，更快地向英伟达提供定制化的至强（Xeon）处理器。

双代工策略的行业背景与英特尔的机遇

当前，双代工策略的浪潮正在兴起，许多美国无晶圆厂设计公司，包括美国AMD和美国高通，据报道都在同时与韩国三星和台积电合作，以降低单一供应商风险。对于英特尔而言，这一趋势既带来了机遇也提出了挑战。虽然英伟达可能仍将高度依赖台积电生产其高端GPU核心，但英特尔必须克服技术和产能瓶颈，才能在日益寻求规避单一供应商依赖的市场中，赢得重要的代工业务。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/intel-foundry-nvidia-apple-5bn-stake.html