马来西亚先进封装技术，200万美元融资助力崛起

马来西亚半导体企业FusionAP获200万美元融资，助推先进封装技术发展

近日，马来西亚一家专注于先进半导体封装技术的企业FusionAP Sdn Bhd宣布完成了一轮200万美元的种子前阶段融资。本次融资由东南亚与印度地区的Vertex Ventures和Southern Capital Group联合领投。

根据外媒报道，此次融资资金将主要用于工程和工艺集成，研发活动，知识产权开发以及试点生产能力的提升。此外，FusionAP还获得了马来西亚科技与创新部（MOSTI）旗下“马来西亚科学捐赠基金”提供的配套研究补助金，为其技术发展注入更多动力。

随着人工智能应用的加速普及，全球市场对先进半导体封装技术的需求持续上涨。然而，当前的生产能力主要集中在少数几个核心市场，供需失衡问题日益显现。在此背景下，FusionAP致力于填补这一市场空白。

前英特尔与台积电高管创办，聚焦2.5D与3D封装技术

FusionAP由一批资深半导体行业高管所创立，其中包括创始人兼首席执行官Ooi Teng Chow，他曾主导英特尔在马来西亚的先进封装业务。此外，团队成员还包括前英特尔拆分制造组织（Disaggregation Manufacturing Organization）总经理Peter Chavart。凭借丰富的行业经验与技术积累，团队正在打造一个专注于2.5D和3D先进封装技术的外包半导体装配与测试（OSAT）平台。

目前，FusionAP正与全球设计机构、代工厂以及技术合作伙伴紧密合作，覆盖从原型开发到量产的全流程。这种强大的协作网络不仅为企业拓展技术边界提供了保障，也助力马来西亚在这一领域逐渐崭露头角。

成为行业联盟核心成员，推动区域生态发展

值得关注的是，FusionAP是马来西亚先进封装联盟（Malaysia Advanced Packaging Consortium, MAPC）的创始成员之一。该联盟由SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster、NSW Automation等一批行业骨干企业组成，旨在共同推动马来西亚先进半导体封装产业的发展。

联盟的成立标志着马来西亚在全球半导体产业链中的战略地位进一步提升。这不仅有助于吸引更多行业投资，也为该国未来实现技术自主化奠定了基础。