NVIDIA新架构曝光！SoIC需求或爆增千亿市场

NVIDIA规划与架构发展

2027年，NVIDIA计划推出升级版的Rubin Ultra架构，而下一代Feynman架构也被预计在2028年亮相。这一系列发展计划透露于最新的行业动态中。据外媒报道，台积电的SoIC（系统级集成芯片）技术将成为NVIDIA满足先进芯片设计需求的关键。通过采用垂直堆叠的方式，SoIC能够显著提高晶体管密度，同时突破摩尔定律的瓶颈。

此外，Rubin Ultra架构将由七个芯片与五个机架模块组合而成，而Feynman架构可能采用定制化HBM（高带宽存储器）以及更高密度的Chiplet设计。据悉，随着NVIDIA下一代Feynman架构的正式引入，SoIC的使用量将在这一时期迎来飞跃式增长。

SoIC技术的核心优势

SoIC通过铜对铜的混合键合方式实现多芯片垂直堆叠，从而使互连线路更短并显著降低功耗。与市面上的主流2.5D封装（如CoWoS）相比，SoIC在提高带宽和提升能效方面表现更为优秀，这使其成为支持下一代人工智能芯片的理想选择。

据供应链相关人士透露，台积电计划将其SoIC月产能在2026年提升至10,000至15,000片晶圆，并将在2027年之后进一步扩大以满足NVIDIA、Broadcom和AMD等客户的需求。

机构投资者的数据表明，SoIC的单位资本支出显著高于2.5D封装技术，每新增月产能1万片晶圆需约68亿至70亿美元的投入。此外，SoIC在设备和前端工艺环节高度依赖混合键合技术，Bes​​i、应用材料公司（Applied Materials）、东京电子（TEL）等设备供应商被预测将率先受益。

有分析指出，台湾本土企业在湿法制程和设备领域或许也有机会在SoIC产业链中占据一席之地。

苹果迈向Chiplet设计领域

值得注意的是，据外媒TechPowerUp消息，苹果在其最新发布的MacBook Pro处理器M5 Pro与M5 Max中引入了最先进的芯片技术。这些新品处理器采用了台积电的SoIC-MH 2.5D封装技术，并内置18核心中央处理器（CPU）。这是苹果首次迈向Chiplet设计方向的重要里程碑。

台积电SoIC产能部署现状

台积电官方数据显示，SoIC技术能够在同一颗SoC设备中集成同质或异质Chiplet组件。经过这一技术集成的芯片不仅在物理体积上显著缩小，厚度更薄，还可以完美适配先进封装平台如CoWoS或InFO封装。尽管外观看似传统的SoC芯片，其内部却通过异质集成技术实现多功能协作。

当前，台积电的SoIC主要生产设施位于苗栗竹南的AP6厂，同时在台中AP5B厂也提供部分支持。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/nvidia-new-chips-to-boost-soic-demand.html