ASML抢滩混合键合设备！或重塑先进封装市场格局

市场动态传闻

近期，有关光刻机巨头ASML可能进军半导体后端设备市场的传闻再次引发行业瞩目，目标锁定在高速增长的先进封装领域。据外媒报道，ASML已开始研发混合键合设备，这项技术被认为是下一代芯片封装的重要支撑。

消息人士称，ASML已经启动了混合键合系统的架构设计，并与外部合作伙伴展开系统开发合作。潜在合作方包括长期供货商Prodrive Technologies和VDL-ETG。Prodrive为ASML的EUV光刻平台提供磁悬浮系统所需的线性电机和伺服驱动，而VDL-ETG负责制造关键机械结构。磁悬浮系统能够实现晶圆台的超精确运动，并显著降低振动，相较传统气浮系统具有更好的性能表现。而混合键合工艺对晶粒与晶圆之间的极高对准精度提出了挑战，这使得这些高精度运动技术愈发重要。

混合键合技术解析

混合键合技术正逐步成为先进封装领域的关键技术之一。相比传统的热压键合（TC键合）技术中基于微凸点的连接方式，混合键合实现了铜表面之间的直接连接，大幅提高了互联密度并降低了电阻。这一流程包括晶粒拾取、超精密对准，以及压力辅助键合，从而对设备的精度和稳定性提出了极高的要求。

混合键合并不仅仅是先进封装的技术升级，更是芯片性能提升的重要推动力，为高算力和能效比的芯片设计提供支持。

ASML的布局和战略

业内人士指出，ASML涉足混合键合领域并非完全无迹可寻。早在2024年，ASML推出了面向后工序生产的首款光刻设备——TWINSCAN XT:260 3D DUV光刻机，专为先进封装场景而设，如在硅中介层上进行再布线层（RDL）图案化。此外，ASML还提出将DUV和EUV光刻技术结合一体的解决方案，成功实现约5纳米的晶圆键合叠对精度，为其进一步发展高精度封装工艺奠定了基础。

据悉，ASML首席技术官Marco Peters曾公开表示，公司正密切观察半导体封装领域的机会，综合研判技术路线图后，确认高端堆叠工艺设备存在明确市场需求。考虑到如SK海力士等内存厂商的技术规划，ASML已在这一市场方向上展开积极评估。

市场前景展望

从整体市场来看，先进封装的快速发展正成为重要驱动力量。设备供应商Besi在2025年第四季度录得积压订单同比增长105%，主要归因于混合键合需求的增长。同时，ASMPT估算其来自先进封装的营收将占总收入的约25%。而应用材料（Applied Materials）早已入局该领域，与Besi合作研发“Kynez”晶圆-晶粒混合键合系统，整合了Besi Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC平台，以提高竞争力。

有行业人士分析，如果ASML成功推出混合键合设备，其凭借全球领先的超精密控制技术，有望在未来重塑现有的竞争格局。不过，ASML官方回应称，目前尚未正式开启任何混合键合业务。

对国内跨境企业的启示

随着混合键合技术在先进封装领域布局加速，国内企业有必要关注相关技术与市场趋势。一方面，半导体供应链上的国产化进程应充分引入高精度制造技术；另一方面，抓住国际设备厂商逐步扩展业务线所带来的合作契机，进一步挖掘产业链上下游的机遇。特别是在芯片性能提升和能源效率提升需求的驱动下，未来市场竞争只会更加激烈。

欢迎更多国内从事芯片制造和半导体设备研发的企业关注此领域发展趋势，以寻求新的合作和技术路线突破。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/asml-eyes-hybrid-bonding-future.html