中国8英寸晶圆暴涨！巨头退场

🚀 这是一场关于“取舍”的产业豪赌。

当全球半导体巨头们不约而同地把目光投向更烧钱、更前沿的制程节点时，原本被视为“传统领地”的8英寸晶圆市场正悄然发生一场结构性巨变。谁能想到，在全球产能收缩的阴影下，中国本土的晶圆制造企业硬是凭一己之力，成了全球供应链中稳住阵脚的“压舱石”。

📉 巨头离场：是老兵凋零，还是战略大转移？

全球8英寸晶圆产能的缩水，绝非一朝一夕之变，而是半导体巨头们谋划已久的“断舍离”。

据外媒披露，韩国电子巨头三星电子已经拿出了“手术刀”，计划在2026年下半年彻底关停其位于器兴（Giheung）的“S7”工厂。这刀子割下去，三星的月产能将直接从25万片缩水到20万片以下。至于这块腾出来的地儿以后干啥？目前三星还捂着盖子。

与此同时，台积电也没闲着。早在2025年，这位“代工一哥”就开始引导客户往12英寸平台上挪坑。消息称，其位于中国台湾的Fab 2和Fab 5两座老厂，最迟将在2027年底前谢幕。

既然是买卖，终究离不开“利益”二字。三星那条8英寸线的稼动率（产线利用率）已经跌到了70%左右，就像一辆跑不起来的老爷车。随着CMOS图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDI）这些利润大户纷纷转投12英寸平台的怀抱，守着这些老产线的维护成本，简直成了沉重的包袱。

新媒网跨境获悉，研究机构TrendForce的数据已经给出了预警：在台积电和三星的带头削减下，2026年全球8英寸晶圆的总产出恐怕要缩水2.4%。

🔥 需求侧的“回马枪”：AI给老产线续了命

你以为8英寸晶圆要凉了？错！现实情况是，人工智能（AI）这把火，居然烧到了这些老产线上。

谁说AI只需要顶尖制程？AI服务器和数据中心对功率IC（Power IC）的胃口大得惊人。电源管理、工业控制、甚至满大街跑的新能源车，哪一个不需要这些“神经末梢”的支撑？

这种“旱的旱死，涝的涝死”的局面非常诡异。在韩国，像DB HiTek这样的专业代工厂，产线几乎是冒着烟在满负荷运转。他们手里握着的PMIC（电源管理芯片）订单，多到排不过来。

TrendForce分析认为，到了2026年，全球8英寸晶圆产线的平均稼动率将从2025年的“温吞水”状态（75%-80%），一跃拉升至85%到90%的高位。复苏，已是不争的事实。

💰 涨价风暴：产能不够，钞票来凑

供需天平一旦倾斜，价格必然会跳出来“搞事情”。

眼瞅着2026年产能趋紧，不少晶圆厂已经开始给客户发“最后通牒”——涨价！涨幅普遍落在5%到20%之间。

身为行业风向标的中芯国际（SMIC），已经在2025年底率先吹响了号角，将其8英寸BCD工艺的价格上调了约10%。这一举动像是在平静的湖面扔下了一颗巨石，涟漪迅速扩散，其他工艺平台纷纷跟进。

🇨🇳 中国力量：从“参与者”到“中流砥柱”

在这场全球产能大迁徙中，中国大陆的晶圆厂成了那个“最稳的接盘侠”。

看数据最有说服力。中芯国际在上海、天津、深圳的三座8英寸厂，截至2025年三季度的总产能已经顶到了35.5万片/月，第四季度的稼动率更是高达96%。这哪是开工，这简直是在“拼命”。

再看华虹集团，这家专注特色工艺的老牌劲旅，其稼动率甚至飚出了109.5%的神仙数据！超负荷运转已是常态。特别是它在无锡的工厂，作为全球最大的8英寸功率半导体生产基地，不仅养活了国内供应链，还为英飞凌、安森美等国际大厂提供代工。

加上华润微、积塔半导体、粤芯、士兰微等一众好手，中国大陆已经在8英寸这个赛道上扎下了深厚的根基。

⚠️ 盛世之下的隐忧：老旧设备与“卡脖子”难题

然而，我们还不到开香槟庆祝的时候。漂亮的数据背后，藏着不容忽视的结构性挑战。

外媒一针见血地指出：中国大陆近一半的8英寸晶圆设备已经“超期服役”超过十年。设备老化，就像老牛拉破车，可靠性是个隐患。

更扎心的是，制造这些晶圆所需的刻蚀机、步进式光刻机等核心装备，依然深度依赖二手市场。想买新的？难如登天。这种高度依赖不仅拉长了扩产周期（动辄18个月起步），更在某种程度上锁死了我们的技术升级上限。

🌟 新媒网跨境观点：

在全球半导体版图重构的当下，中国8英寸晶圆产业正迎来一个“黄金机遇期”，但这更像是一场带着镣铐的舞蹈。面对巨头撤退留下的市场真空，我们不仅要能接得住产能，更要能修得了“机器”。如何在扩大产量的同时，加速核心设备的自主化，才是决定中国半导体能否在下半场“弯道超车”的关键。

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