台积电WMCM先进封装月产6万片！苹果2纳米拉动产能翻倍。

集成电路制造领域的头部企业台积电，持续加大在先进封装技术上的投入力度。外媒消息显示，随着美国苹果公司（以下简称“苹果公司”）为其iPhone 18系列搭载的A20系列芯片过渡至2纳米制程，其芯片封装技术也将从现有的整合扇出型封装（InFO）升级至晶圆级多芯片封装（WMCM）。

此次技术升级，主要得益于WMCM封装方案的独特优势。据供应链消息人士透露，相较于传统的InFO技术，WMCM的关键特点在于其能够将功能各异的多个芯片并行集成到重新分布层（RDL）上。这些芯片不仅包括应用处理器、内存单元，还涵盖了高速输入/输出（I/O）裸晶。这种集成方式显著提升了互连密度，优化了封装良率，并在热管理方面展现出更为先进的性能。

新媒网跨境获悉，为满足日益增长的需求，台积电正积极扩充其WMCM封装产能。据悉，主要措施包括升级其位于中国台湾龙潭AP3厂区的现有InFO设备，同时，在嘉义AP7厂区新建一条WMCM生产线。机构投资者预测数据显示，台积电的WMCM产能预计到2026年底可达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年实现产能翻番，超过每月12万片晶圆。此外，供应链消息来源指出，后端晶圆级测试，包括芯片探针测试（CP）和最终测试（FT）等环节，将通过战略合作伙伴之间的协同分工来完成。

展望未来，苹果公司对2纳米制程技术的采用范围将进一步扩大。除了智能手机领域的应用，该技术还将延伸至其MacBook系列的M系列芯片，以及专为头戴式设备开发的R2芯片。这一战略布局，无疑将成为推动台积电WMCM产能持续增长的关键驱动力。值得关注的是，外媒报道显示，台积电计划于1月22日在嘉义举办媒体开放日活动。这将是其嘉义AP7厂区首次向媒体开放，该厂区目前正处于设备搬入阶段，是台积电旗下的第六座先进封装测试工厂。此次媒体开放日将仅对当地媒体开放。

在产能优化方面，台积电也在进行策略性调整，将其部分成熟制程的产能重新分配，以支持先进封装业务的发展。外媒信息表明，台积电位于中国台湾台南的Fab 18 P9厂区，未来有可能被改造成先进封装设施，以适应未来日益增长的光罩尺寸需求。报道同时提及，台积电位于中国台湾南部科学园区的Fab 14厂区，目前主要专注于成熟制程的生产，但未来或将扩充40纳米和65纳米制程的产能，用于制造互连层（interposer）和硅桥（silicon bridge）等先进封装组件。这些战略调整，都体现了台积电在应对市场变化和技术升级方面的深思熟虑。通过资源整合与技术创新，台积电旨在持续巩固其在全球半导体先进封装领域的领先地位，为未来高性能计算和人工智能等前沿技术的发展提供坚实支撑。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-wmcm-pkg-60k-apple-2nm-cap-surge.html