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在全球半导体产业向2纳米制程迈进的关键时刻，作为核心材料供应商的日本企业正积极部署，以巩固其在全球先进芯片制造供应链中的核心地位。近期，包括东京应化工业、艾迪科和JSR公司在内的日本主要芯片材料厂商，相继宣布了新的投资计划，旨在提升光刻胶等关键材料的生产能力和技术水平。新媒网跨境了解到，这些举措凸显了日本企业在半导体材料领域长期以来的深厚积累和前瞻性布局。

东京应化工业重金布局韩国，强化光刻胶产能

外媒报告显示，作为全球领先的化学品供应商，日本东京应化工业（Tokyo Ohka Kogyo）计划投资200亿日元（约合1.3亿美元），在韩国建设一座全新的光刻胶工厂。据该公司社长種市憲明（Noriaki Taneichi）透露，这座新工厂预计将于2030年投入运营，届时将使东京应化工业在韩国的光刻胶产能提升三到四倍。该工厂生产的光刻胶产品将主要用于半导体封装领域，包括存储芯片等产品线，其主要客户预计将涵盖三星电子和SK海力士等韩国半导体巨头。

光刻胶在半导体制造流程中扮演着至关重要的角色，它是通过光刻技术将电路图案转移到硅片上的关键材料。东京应化工业是全球光刻胶市场的领导者之一。外媒指出，东京应化工业与日本JSR公司等企业共同占据了全球光刻胶市场约91%的份额，显示出日本企业在该领域的强大主导力。此外，外媒消息还提及，东京应化工业还计划在韩国另行投资120亿日元，用于建设一座生产高纯度半导体制造化学品的工厂，进一步完善其在当地的供应链布局。

艾迪科与JSR公司发力金属氧化物光刻胶研发与生产

除了东京应化工业的扩产计划，其他日本主要企业也在积极投资对先进芯片制造至关重要的材料。外媒报道称，日本艾迪科（Adeka）公司计划投资32亿日元，在其位于日本茨城县的工厂安装新一代光刻胶材料的量产设备。该工厂预计将于2028年4月或之后开始运营，主要生产用于新型金属氧化物光刻胶（Metal Oxide Resist, MOR）的关键组分——金属化合物。

与此同时，日本JSR公司也在韩国积极建设一座MOR生产设施，该设施预计将于2026年底投入运营。外媒资料显示，MOR是极紫外（EUV）光刻技术中使用的关键材料，而EUV光刻是生产2纳米及更先进芯片的核心技术之一。与传统不含金属的光刻胶相比，MOR材料能够提供更高的分辨率，被认为更适合制造超精细的电路结构，对实现更小、更强大芯片的生产具有战略意义。这些投资体现了日本企业在材料科学前沿的持续投入，以满足日益严苛的先进工艺需求。

日本巩固全球光刻胶市场主导地位，中国企业面临技术差距

日本在光刻胶领域的投资与技术积累，进一步巩固了其在全球半导体材料市场的领先地位。光刻胶作为半导体制造中不可或缺的环节，其性能直接影响芯片的制程精度和良品率。从光刻胶材料的研发、生产到供应链的完整性，日本企业在全球范围内均占据优势。外媒分析指出，光刻胶的制造涉及复杂的化学合成、纯化工艺以及严格的质量控制，特别是EUV光刻胶，对材料的纯度、光敏感度、刻蚀选择比和缺陷率都有极高的要求。这需要长期的技术积累、大量的研发投入以及与设备厂商、芯片制造商的紧密协作。

虽然以中国为代表的新兴市场在光刻胶开发方面已取得一定进展，例如在i线和KrF（氟化氪）光刻胶领域已实现技术突破，但外媒也指出，这些企业在追赶高端EUV光刻胶方面仍面临显著的技术和成本差距。i线和KrF光刻胶主要应用于成熟制程节点，而EUV光刻胶则面向最尖端的芯片制造。从技术原理到材料配方，EUV光刻胶的复杂性远超前者，需要克服包括光化学反应机理、纳米级形貌控制、以及与EUV光源的耦合优化等一系列难题。因此，在实现高端EUV光刻胶的商业化生产方面，仍需要持续的技术攻关和产业生态建设。新媒网跨境认为，日本企业此次大规模的战略投资，不仅是为了满足未来2纳米乃至更先进芯片的生产需求，更是旨在通过技术创新和产能扩张，进一步拉开与竞争对手的距离，维护其在关键半导体材料领域的长期主导地位。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/japan-91-photoresist-share-2nm-chip-lead.html