日本2.9万亿补贴！助本土巨头冲刺2纳米芯片制造！

日本在先进半导体制造领域的雄心壮志正随着Rapidus公司的积极推进而日益显现，而实现这一目标所需的投资规模极为庞大。新媒网跨境获悉，根据外媒报道，多方消息透露，日本光学巨头佳能（Canon）已进入与Rapidus公司的投资谈判最后阶段，预计投资金额将达到数十亿日元。作为半导体设备制造商，佳能此举旨在通过股权合作的方式，加入Rapidus的供应链体系，以支持其在2027财年下半年启动2纳米芯片大规模生产的计划。

该外媒报道还指出，日本软银集团（SoftBank）也有意对Rapidus进行追加投资。据了解，佳能公司已经向Rapidus位于北海道千岁市的试产线提供了半导体光刻系统。目前，Rapidus正在其工厂内同时运行佳能的光刻系统以及由荷兰半导体设备巨头ASML制造的EUV极紫外光刻工具，这凸显了其在先进工艺研发上的多元化布局。

除了资金投入，外媒的另一篇报道还强调，北海道电力公司泊核电站的重启被视为Rapidus取得成功的关键因素之一。报道指出，北海道电力公司计划在2027年完成海堤建设后，使泊核电站重新投入运营。这一时间表与Rapidus计划启动大规模生产的时间点高度契合。对于Rapidus而言，若能缓解电力供应紧张的担忧，将为其创造更加稳定的外部条件，使其能够全身心投入到2纳米芯片的研发和制造工作中。

Rapidus宏伟扩张与融资蓝图浮现

Rapidus公司正在制定一系列大胆的计划，旨在全球顶尖晶圆代工厂中迎头赶上。据外媒报道，尽管其位于北海道千岁市的第一座晶圆厂尚未开始大规模生产，但该公司已设定目标，计划最早于2027财年启动第二座工厂的建设，并力争在2029年实现1.4纳米芯片的量产。

在推动其扩张计划的同时，Rapidus公司也向日本经济产业省（METI）提交了一份详尽的商业计划。该计划描绘了Rapidus力争在2030财年左右实现运营盈利，并计划在2031财年进行首次公开募股（IPO）的路线图。根据其规划的生产路线图，Rapidus的总投资预计将超过7万亿日元。

日本经济产业省作为重要的支持方，在此次计划中将为Rapidus在2026年至2027财年期间提供额外1万亿日元的补贴支持。外媒报道进一步披露，除技术开发补贴外，该计划还包括额外的资本注入，这将使得日本政府对Rapidus的支持总额达到2.9万亿日元。这一系列举措表明，日本政府正举全国之力，通过提供巨额资金扶持，以加速本土先进半导体制造能力的提升，从而在全球半导体竞争中占据更有利的位置。此举也反映出，面对全球供应链的不确定性，各国对关键技术产业的自主可控需求日益迫切。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/japan-29t-subsidy-local-giant-2nm-chip-manuf.html