未来自动驾驶单车需超300GB内存！

自动驾驶汽车或带动未来存储需求增长

近日，据外媒报道，全球存储技术的重要厂商Micron表示，随着未来自动驾驶技术的快速发展，其对内存的需求或将迎来显著增长。据悉，Micron预测未来自动驾驶汽车可能需要超过300GB的DRAM内存，而机器人设备的需求也将达到类似水平。

Micron首席执行官Sanjay Mehrotra在最新财报分析中指出，伴随厂商逐步推出更高等级的地理围栏（Geofenced）自动驾驶车辆，例如4级自动驾驶车辆（L4），单辆汽车的内存物料清单（BOM）可能从目前的大约16GB显著提升至300GB以上，未来这类需求的增长有望成为汽车内存市场增长的长期驱动力。

此外，Mehrotra还补充，机器人设备未来的计算平台可能会与高端L4级自动驾驶汽车的计算能力相当，这意味着它们不仅需要约300GB的DRAM，还需要大量固态存储设备的支撑。

自动驾驶的分级包括从L0（无自动驾驶）到L5（完全自动驾驶）的六个等级。据外媒透露，目前L4级自动驾驶汽车已能在诸多复杂任务中实现几乎无须人类干预，例如超车和通过繁忙的交叉路口等。未来，自动驾驶技术的普及将对内存和存储市场带来深远影响。

值得关注的是，NVIDIA已与中国比亚迪（BYD）、吉利品牌，以及日本的五十铃（Isuzu）和日产（Nissan）等多家车企合作，将公司的Drive Hyperion平台引入各大汽车制造厂商。这一平台被设计为支持L4自动驾驶能力的端到端车辆解决方案，或将进一步加速相关技术在汽车市场的落地。

目前，Micron正准备生产其所称的业内首款车规级1γ LPDDR5 DRAM，以适应不断扩展的市场需求。但正如外媒指出，尽管自动驾驶技术前景可期，但其普及仍需时日。一方面，这类车辆成本高昂，另一方面，关于L4级自动驾驶的法规目前尚未完全完善。因此，即便市场需求增长潜力巨大，也对存储芯片厂商能否提供充足产能以满足上述需求提出了更高要求。

HBF技术发展前景仍存不确定性

除汽车领域存储需求外，Micron首席执行官Sanjay Mehrotra还对HBF技术的发展前景表达了看法。据了解，HBF技术具有一定的优势，如更高的容量，但也存在类似于NAND的局限性，包括写入速度、功耗和数据保持能力方面的限制。他指出，HBF技术适合某些特定场景的工作负载，但目前仍处于初级阶段，未来还需与客户进行更深入的合作，以进一步了解该技术的商业价值。

综合目前行业的动态，HBF作为下一代存储架构已经引起越来越多的关注。韩国半导体龙头企业三星电子和SK海力士当前正在推进与HBF相关的技术开发。据外媒透露，SK海力士将HBF视为HBM的一种扩展，并计划最早在2027年实现量产。

与此同时，SK海力士与SanDisk联合主办了一场名为“HBF技术规格标准化联盟首次会议”的活动，该会议于2026年2月25日召开，明确了面向全球AI推理时代的HBF标准化技术路线图。

而另一边，三星电子也正大力推进HBF相关的技术布局。据媒体报道，三星自2020年代初期便已开始相关研究，并在近期获得了多项HBF技术专利。尽管尚未像SK海力士一样发布正式公告，但三星持续关注并积极探索在HBF领域的商业化机会。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/self-driving-cars-need-300gb-ram.html