韩国HBM拉警报！先进封装IP缺位，2026年或被卡脖子。

韩国在HBM（高带宽内存）领域的全球领先地位一直备受关注，然而，一份最新的行业分析报告指出，韩国在这场高端存储技术竞赛中，可能在关键的先进封装知识产权方面面临潜在的挑战。新媒网跨境获悉，根据外媒援引韩国知识产权振兴院（KIPRO）的最新分析，包括混合键合（hybrid bonding）在内的多项HBM核心先进封装技术专利，其主要持有者并非韩国企业，而是由外国公司主导。

这份由韩国知识产权振兴院发布的《专利趋势分析与知识产权战略》报告，深入探讨了HBM混合键合与玻璃基板技术领域的专利格局。报告特别警示，随着混合键合技术预计在2026年前后进入下一代HBM的量产阶段，围绕HBM相关专利的纠纷风险也将随之显著上升。这一时间点被视为行业潜在知识产权冲突的关键窗口。

该报告进一步指出，在全球混合键合专利组合中，中国台湾地区的台积电（TSMC）以及美国公司Adeia占据了主导地位。报告强调，韩国在HBM相关设备和材料方面对海外的依赖性较高，加之其在基础专利储备上的局限性，一旦混合键合技术全面商业化，韩国企业可能面临相当大的风险。

尽管韩国在全球HBM专利申请数量上排名第二，但韩国知识产权振兴院的报告通过外媒披露，韩国所持专利的整体影响力仅处于全球平均水平，这表明其专利组合的深度和质量可能存在提升空间。

台积电与美国Adeia在混合键合知识产权领域的优势布局

在韩国专利评估等级（K-PEG）体系中，针对美国注册且评级为A3或更高的高质量专利分析显示，中国台湾地区的台积电拥有最大的份额。韩国知识产权振兴院的报告强调，台积电在混合键合设备和工艺专利方面建立了庞大的组合，其中许多专利在K-PEG评估中被认定为具有关键技术价值。

相比之下，韩国三星电子在该类别中排名第二，美国美光科技（Micron）位列第三，美国IBM公司则排名第四。这表明在核心技术专利的质量和数量上，韩国企业仍需加强竞争力。

与此同时，美国Adeia公司作为整体上最具影响力的专利持有者，其地位引人注目。该公司拥有多项关键的基础性知识产权，其中包括低温直接键合技术以及从美国Ziptronix公司收购的直接键合互连（DBI）专利。这些核心技术支持高精度的键合工艺，能够同时实现金属对金属和绝缘体对绝缘体的连接，对于HBM等先进封装的性能提升至关重要。

值得注意的是，中国在全球混合键合技术领域也展现出新兴的力量。韩国知识产权振兴院的报告特别指出，中国在该领域正逐渐崛起，并提及中国长江存储（YMTC）在混合键合技术方面拥有多项基础专利，包括其独特的Xtacking架构相关专利。这标志着中国在全球先进封装专利竞争中的积极参与和布局。

混合键合技术是实现HBM更高堆叠密度、更小物理尺寸和更优异电性能的关键技术之一。随着人工智能、高性能计算等应用对HBM的需求持续增长，掌握混合键合的核心专利，意味着在未来HBM乃至整个先进封装市场中，拥有更强的技术壁垒和市场议价能力。韩国知识产权振兴院的报告，无疑为韩国HBM产业的长期发展敲响了警钟，提示其需要更加重视自主知识产权的战略布局与核心技术的创新研发，以应对日益激烈的全球技术竞争和潜在的专利挑战。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/korea-hbm-ip-gap-advanced-pkg-2026-risk.html