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进入2025年，中国集成电路产业正站在一个关键的发展节点上。在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业的自主创新和国产化进程被视为国家工业现代化和数字经济发展的重要基石。特别是在芯片制造装备领域，其重要性不言而喻，直接决定着芯片生产的质量、效率与成本。近年来，国内产业界与各方资本力量持续加大投入，旨在攻克先进制造工艺中的技术难点，满足大规模生产的需求，为构建更加完善、更具韧性的半导体产业链提供坚实支撑。

这一战略性的投入体现在多个层面，包括国家级基金的引导、龙头企业的融资扩产以及产业链生态的协同建设。从前端的材料设备到后端的封装测试，每一环节的国产化突破都对整体产业升级具有深远意义。中国半导体产业正以前所未有的决心和力度，加速补齐短板，向高水平科技自立自强迈进。

国家基金引领，深耕3D集成关键技术

在当前复杂的国际环境下，3D集成技术被视为中国半导体产业实现弯道超车、提升竞争力的重要突破口之一。它通过将不同功能的芯片垂直堆叠，有效缩短互联距离，提高芯片集成度与性能，同时降低功耗。这一技术对于应对外部挑战、保持产业竞争力具有关键战略意义。

2025年9月，中国国家集成电路产业投资基金（简称“大基金三期”）通过其下属的国投京津冀股权投资基金，对拓荆建科（拓荆科技子公司）进行了高达4.5亿元的投资。拓荆建科专注于3D集成领域的高端键合设备，包括混合键合和熔融键合系统，以及相关的量测工具。这笔投资不仅为拓荆建科带来了重要的资金支持，更传递出一个明确信号：大基金三期正将3D集成技术视为突破先进封装瓶颈、实现产业链自主可控的关键一环。

键合技术在3D集成中扮演着核心角色，直接影响着芯片堆叠的性能和可靠性。特别是混合键合与熔融键合，它们能够实现纳米级的精密互联，是未来高性能计算、人工智能等领域对芯片需求升级的必由之路。通过国家战略资本的注入，拓荆建科有望加速相关设备的研发与产业化进程，为国内3D集成技术的发展提供强劲动力。

这一举措也展现了中国在半导体领域深谋远虑的战略眼光。在传统平面工艺面临物理极限和外部限制的双重挑战下，3D集成等先进封装技术为国内产业开辟了新的发展路径。通过重点投入关键设备环节，有望在复杂环境中为中国半导体产业的持续发展和竞争力提升提供重要支撑。

设备制造龙头提速，大规模扩产与研发并举

2025年，中国多家领先的半导体设备制造商纷纷通过巨额融资，支持其大规模产能扩张和先进技术研发，这标志着国产设备正从“可用”向“好用”、“主流”加速迈进。

• 拓荆科技：
  拓荆科技作为国内薄膜沉积设备的领军企业，计划进行一项高达46亿元的非公开发行募资。这笔巨额资金将主要用于建设高端半导体设备产业化基地。薄膜沉积（CVD/ALD）是芯片制造中至关重要的一环，直接影响晶体管的性能和良率。拓荆科技的这一大规模融资，表明其生产的薄膜沉积设备已在行业内获得了广泛认可。
  以往，国产设备在进入主流晶圆厂生产线时，往往面临严格的验证周期。而此次拓荆科技的大规模募资，则预示着其产品已不再局限于技术验证阶段，而是开始向大规模、标准化生产转变，以满足国内晶圆厂日益增长的产能需求。这对于加速进口替代进程，提升国内供应链的韧性，具有里程碑式的意义。新产业化基地的建成，将显著提升拓荆科技的生产能力，确保能够持续为市场提供高性能、高可靠性的国产薄膜沉积设备。

• 中微公司：
  中微公司作为另一家国内半导体设备巨头，也在2025年持续深化其资本运作策略。2025年4月，中微公司的注册资本从10亿元增至40亿元，增幅高达300%。此举旨在支持其先进工艺设备的研发与产业化。中微公司在刻蚀、MOCVD等领域均有深厚积累，其设备的性能直接关系到芯片制造的精度和效率。
  注册资本的大幅增加，将为中微公司提供充裕的资金，用于加大对前沿技术和新产品的研发投入，同时进一步扩大生产规模。在全球半导体技术迭代加速的背景下，持续的研发投入是保持竞争力的关键。中微公司通过强化资本实力，有望在更先进的制造工艺（如3纳米、5纳米等）设备领域取得更多突破，巩固其在国内乃至全球市场的领先地位。

两家企业在2025年的资本运作，不仅体现了市场对其技术实力和发展前景的信心，也反映出中国半导体设备产业整体向上的发展势头。它们正在通过自身努力和资本赋能，共同推动中国半导体制造业向更高水平迈进。

测试创新与生态投资，构筑全链条支撑

在半导体产业链中，除了前端的制造设备，测试环节的创新和整个产业生态的协同发展同样不可或缺。测试设备的精度和效率直接决定了芯片的质量和可靠性，而健康的产业生态则能为创新提供沃土。

• 长川科技：
  在测试设备领域，长川科技计划募资31.32亿元，其中超过21亿元将专项用于半导体测试机及AOI（自动光学检测）设备的研发。随着人工智能芯片和高性能存储器需求的快速增长，对测试设备的速度和精度的要求也越来越高。这些新型芯片的复杂性及其在关键应用中的地位，使得高精度、高效率的测试成为保障产品质量和性能的关键。
  长川科技此次大规模募资，无疑将加速其在高端测试设备领域的国产替代进程。目前，高端测试设备市场仍主要由海外厂商主导。长川科技的投入，将有助于打破这一局面，提升国内在集成电路封装测试（封测）环节的自主保障能力。AOI设备的研发，则能进一步提高生产线上的自动化检测水平，确保产品质量的一致性和稳定性。

• 产业生态基金：
  除了单一企业的突破，对整个产业链生态的扶持也至关重要。2025年9月，由上海熠智私募股权基金管理有限公司（中微公司作为发起方之一）管理的炬芯基金一期正式启动，首期规模达到15亿元。该基金的目标是通过股权投资，支持半导体产业链上下游的企业，特别是核心零部件和材料供应商，以及处于早期阶段的创新项目。
  半导体产业是一个高度复杂的生态系统，任何一个环节的薄弱都可能影响整体竞争力。炬芯基金的设立，正是为了解决这一痛点，通过资本的力量，培育和壮大国内的半导体核心零部件、材料以及初创企业。这有助于构建一个更加完整、更具韧性的本土供应链体系，降低对外部资源的依赖，并为未来的技术创新提供源源不断的动力。

这些在测试创新和产业生态构建上的投入，与前端设备制造的进步形成合力，共同推动中国半导体产业向着更高水平、更可持续发展的目标迈进。它不仅关注核心技术的突破，也注重整个产业的协同发展和生态健康。

总结与展望：中国半导体产业的韧性与活力

2025年，中国半导体产业在复杂多变的全球格局中，展现出强大的韧性和发展活力。从国家层面的战略引导，到龙头企业的巨额投入，再到产业链生态的协同建设，每一项举措都指向一个明确的目标：实现高水平科技自立自强，为国家经济社会发展提供坚实的科技支撑。

大规模的资本注入，使得3D集成、先进薄膜沉积和高精度测试等关键技术领域有望迎来更多突破。Piotech和AMEC等设备制造商的扩产计划，正加速国产设备从验证走向大规模应用，逐步实现进口替代。同时，炬芯基金等产业生态投资的启动，则为产业链上下游的协同创新提供了有力保障。

这些努力不仅仅是为了应对当下的外部挑战，更是为了中国经济的长远发展布局。半导体产业作为信息时代的核心驱动力，其发展水平直接关系到国家在数字经济、人工智能、物联网等未来科技领域的竞争力。通过持续的研发投入和产业升级，中国半导体产业正逐步提升在全球价值链中的地位。

未来，我们有理由相信，在国家战略的指引下，在企业家的创新精神和资本的有力支持下，中国半导体产业将继续保持蓬勃发展态头，不断取得新的成就，为全球半导体产业的进步贡献中国力量。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/state-fund-450m-equip-over-10b-for-china-chips.html