三星拿下165亿刀!特斯拉AI芯片2027量产!

特斯拉人工智能芯片(AI5)的大规模生产计划出现调整,原定时间节点有所延后,这引发了行业对全球领先代工企业产能规划的关注。新媒网跨境了解到,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近期通过社交平台X发布消息,表示其AI5芯片的高量产预计将在2027年实现,这比此前预期的要晚。
在特斯拉今年十月下旬的最新财报电话会议上,外媒援引公司证实,三星和台积电都将承担AI5芯片的生产任务,这被视为韩国半导体巨头三星的一项重要胜利。然而,马斯克随后的表态,使得市场对这一合作及相关时间表有了新的认知。
根据马斯克在社交平台X上的进一步说明,AI5芯片的设计在向硬件转化过程中,由于台积电和三星的技术路径存在差异,两家公司将生产略有不同的版本。不过,马斯克强调,在AI软件层面上,这些芯片的运行表现将保持一致。外媒报道指出,台积电将采用其3纳米N3E工艺来生产AI5,而三星则选择了其更先进的2纳米工艺来执行订单。
关于具体的生产地点,马斯克透露,AI5的生产将分别在三星位于美国德克萨斯州的泰勒工厂和台积电位于亚利桑那州的工厂进行。然而,马斯克的最新评论暗示特斯拉在人工智能芯片路线图上可能出现潜在的延误,这一进展使得市场对三星的产能规划及合作前景产生了讨论。
马斯克在社交平台X上的表述明确指出,尽管AI5芯片的样本和少量单元可能在2026年面世,但全面量产的时间点已确定为2027年。此外,马斯克还披露了下一代AI6芯片的规划,他表示AI6芯片将沿用相同的晶圆厂进行生产,性能预计将是AI5的两倍,目标是在2028年中期实现大规模量产。
根据外媒此前的报道,特斯拉的AI5芯片最初计划于2026年实现大规模生产,而AI6的生产则设定在2027年至2028年,并预计持续到2033年。值得注意的是,今年7月,三星已与特斯拉签署了一项价值165亿美元的协议,承接AI6芯片的生产任务。对于更先进的AI7芯片,马斯克则提到,由于其设计更为复杂,将需要不同的晶圆厂来满足生产要求。
尽管马斯克最新公布的信息暗示特斯拉AI芯片的量产时间可能存在近一年的延后,但三星在加速其泰勒工厂扩建方面展现出坚定决心。公司正积极推进扩建计划,以应对市场对2纳米工艺芯片日益增长的需求,尤其是在人工智能芯片领域。外媒分析指出,三星电子正着手将泰勒工厂的投产时间提前至明年(2026年)第三季度,这较其最初设定的2026年底时间表有所提前。此举旨在通过提前安装生产设备,从而加快工厂的运营节奏。
新媒网跨境获悉,三星在先进半导体制造领域的布局持续深入。公司预计在今年晚些时候接收首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机(型号为Twinscan EXE:5200B),而第二台同类设备也计划于2026年初到位。外媒的报道特别强调,三星计划将这些尖端设备应用于其2纳米工艺的生产,涵盖自家研发的Exynos 2600应用处理器(AP)以及特斯拉的下一代人工智能芯片。
高数值孔径EUV光刻机作为目前最先进的芯片制造设备,对于实现2纳米及以下节点工艺的量产至关重要,它能够显著提升光刻的精细度和良率,是半导体厂商在高端芯片市场竞争中不可或缺的战略资产。三星积极引进和部署此类设备,不仅是为了满足特斯拉等核心客户的需求,更是其在全球晶圆代工市场与台积电等竞争对手抗衡,巩固其在先进工艺领域领先地位的关键举措。
全球范围内,2纳米制程技术是当前半导体行业竞争的焦点。特斯拉作为全球电动汽车和人工智能领域的领军企业,其自研AI芯片的性能和量产进程,对公司的自动驾驶技术和未来产品布局具有深远影响。因此,特斯拉AI芯片的代工订单,对于三星和台积电而言,不仅是巨大的商业合作,更是验证其先进制造能力、争取市场份额的关键战役。
三星对泰勒工厂的巨额投资和加速扩建,也符合美国政府推动半导体制造回流的战略目标,有望获得相应的政策支持和激励。这一系列动态,反映出全球半导体产业链在技术迭代、地缘政治以及市场需求等多重因素影响下,正经历着深刻的结构性调整与持续的战略博弈。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/samsung-wins-165b-tesla-ai-chip-2027-mass-prod.html








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