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近期，中国企业注册信息显示，南通晶体有限公司（简称“南通晶体”）的股东结构发生了变更。国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）旗下的国投聚信基金已成为南通晶体的新股东。与此同时，南通晶体的注册资本由人民币3亿元增至人民币4亿元，新入股的国投聚信基金持有该公司25%的股权。

新媒网跨境获悉，国投聚信基金成立于2024年12月31日，注册资本总额高达人民币710.71亿元。其主要出资方为大基金三期，而经过股权穿透，大基金三期的最终实际控制人是国务院国有资产监督管理委员会（SASAC）下属的国投集团。此次投资事件，无疑为中国集成电路产业，尤其是在光刻材料这一关键领域，注入了新的发展动力。

南通晶体成立于2023年，专注于高性能合成石英材料的研发与制造。合成石英材料以高纯度硅化合物为原料，通过人工合成工艺制备而成，具备卓越的耐热性、耐腐蚀性及光学透明度。这些特性使其在多个高科技领域得到广泛应用，包括半导体制造、激光系统以及精密光学器件等。在半导体领域，合成石英材料更是作为光掩膜基板和石英坩埚的关键组成部分，发挥着不可或缺的作用。

光掩膜（Photomask）作为芯片制造过程中的核心光学元件，其基板的性能直接影响到芯片的制造精度和良率。南通晶体总经理钱一刚曾多次强调，公司主要的发展方向便是光掩膜领域。高性能合成石英正是制造光掩膜基板的核心原材料。值得关注的是，当前中国国内光掩膜的供应仍主要依赖进口，这使得南通晶体在该领域的研发与生产显得尤为重要，承载着填补国内产业链空白的战略意义。

国家集成电路产业投资基金，简称“大基金”，是经国务院批准设立的国家级产业投资基金。其投资策略在不同阶段展现出显著的演进和侧重点。大基金一期（成立于2014年）主要围绕半导体制造环节展开投资，旨在为中国集成电路产业奠定坚实的基础。这一阶段的策略聚焦于构建产业发展的基石，提升基础制造能力。

随后的大基金二期，在继续对制造环节进行大规模投入的同时，显著增加了对设备和材料领域的配置，投资占比提升至约10%。这反映出国家层面对于集成电路产业链上游瓶颈的重视，并着手布局关键设备和材料的国产化。

新媒网跨境了解到，步入大基金三期，投资策略进一步深化和细化，将重点投向半导体制造、光刻材料以及智能汽车等新兴高技术领域。此次对南通晶体的投资，正是大基金三期聚焦光刻材料这一战略方向的具体体现，旨在推动相关关键技术的突破和产业链的自主可控。光刻材料作为集成电路制造中的关键一环，其技术壁垒高、研发投入大，但对整个产业链的支撑作用不言而喻。此次投资不仅是资本层面的支持，更体现了国家层面对半导体材料国产化的坚定决心。

此次大基金三期对南通晶体的投资，进一步巩固了其在集成电路产业链关键材料领域的战略布局。高性能合成石英作为半导体制造中光掩膜基板的核心材料，其国产化进程对于提升中国集成电路产业整体竞争力具有深远影响。南通晶体凭借其在高性能合成石英材料领域的研发积累和制造能力，有望在国家战略支持下，在解决国内光掩膜基板进口依赖问题上发挥关键作用。这种以国家意志推动关键材料突破的模式，已成为中国集成电路产业发展的重要路径。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/big-fund-iii-25-boosts-photomask-material.html