国产KrF光刻胶2年猛增30倍！恒坤抢占芯片蓝海

当前，全球半导体产业正经历深刻变革，核心材料的自主可控已成为各国科技竞争的关键领域。在高端芯片制造设备方面，中国企业如中微半导和北方华创的深紫外（DUV）光刻系统持续取得进展，与此同时，国家在关键半导体材料领域的布局也正深入推进。2025年，作为国内领先的光刻胶制造商，厦门恒坤新材料（Xiamen Hengkun New Material）在上海证券交易所科创板成功上市，这一事件不仅体现了我国在半导体材料国产化进程中的又一重大突破，也为行业注入了新的活力与信心。此次上市，无疑是恒坤新材料发展历程中的一个重要节点，也预示着中国半导体材料产业将迎来更加广阔的发展空间。

光刻胶：半导体产业链上的关键一环

光刻胶作为半导体制造中的核心材料，其性能直接决定了芯片的制程精度和良率。在全球范围内，光刻胶市场长期以来由少数国际巨头主导，如美国杜邦公司（DuPont）、日本信越化学（Shin-Etsu）、日本东京应化（Tokyo Ohka）、日本日产化学（Nissan Chemical）和日本富士胶片（Fujifilm）等，这些企业凭借深厚的技术积累和市场布局，占据了行业的主导地位。这使得中国在发展集成电路产业过程中，面临着光刻胶等关键材料高度依赖进口的挑战。

然而，正是在这种背景下，恒坤新材料的崛起显得尤为关键。该公司自2004年成立以来，一直致力于缩小与国际先进水平的差距。目前，恒坤新材料已能为国内晶圆厂提供支持128层以上3D NAND、18纳米以下DRAM以及14纳米以下逻辑芯片生产所需的光刻胶解决方案。这一进展，对于构建安全可控的半导体产业链具有重要的战略意义。

值得关注的是，恒坤新材料在2025年上市过程中，获得了产业资本的积极支持。其中，长江存储背景的长存宏图股权投资（武汉）合伙企业（有限合伙）作为战略投资者，便出资了4000万元人民币。这不仅体现了产业上下游对恒坤新材料技术实力和市场前景的认可，也为公司未来的发展注入了强劲动力。

上市募资助力产能与研发双提升

此次恒坤新材料在科创板的成功上市，共募集资金10.1亿元人民币（扣除发行费用后净额为8.92亿元人民币）。这些资金将主要用于其二期集成电路前驱体项目以及先进集成电路材料项目。根据规划，这些项目将新增约500吨的KrF（氟化氪）/ArF（氟化氩）光刻胶及其他光刻材料，以及760吨的TEOS（原硅酸乙酯）及其他前驱体材料的生产能力。

产能的扩充，意味着恒坤新材料将能更好地满足国内半导体制造对关键材料日益增长的需求，有效缓解供应链上的潜在风险。同时，对先进材料项目的投入，也将支持公司在新一代光刻胶和前驱体技术上的研发，为未来更先进的芯片制造工艺提供物质保障。这种“补短板”与“谋长远”并重的策略，体现了企业在关键领域实现自主可控的决心和行动力。

产品体系与市场表现：扎实的技术积累

从市场表现来看，恒坤新材料近年来展现出稳健的增长态势。数据显示，公司销售额从2022年的3.22亿元人民币增长至2024年的5.48亿元人民币，同期净利润则稳定在9000万元人民币左右。这表明恒坤新材料在市场竞争中逐步站稳脚跟，具备了持续盈利的能力。

恒坤新材料自主研发的产品体系涵盖了SOC（旋涂碳）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF和i-Line光刻胶以及TEOS等前驱体材料，并且这些产品均已实现量产。其中，SOC产品在晶圆光刻工艺中扮演着不可或缺的角色，其销售额在过去三年间增长近两倍，至2024年达到2.32亿元人民币，占据国内市场超过10%的份额，成功替代了部分来自日本日产化学和日本信越化学等海外供应商的产品。BARC产品自2021年以来也保持了每年超过140%的高速增长。

特别值得关注的是，恒坤新材料在先进光刻胶领域的突破。KrF和ArF光刻胶作为深紫外（DUV）光刻技术的核心材料，对于制造先进半导体晶圆至关重要。恒坤新材料的KrF光刻胶于2022年推向市场后，销售额在两年内迅速增长近30倍，到2024年达到1352万元人民币。此外，公司的ArF浸没式光刻胶也已完成验证，并进入小批量销售阶段，主要应用于先进NAND和DRAM存储芯片以及90纳米及以下逻辑芯片的生产。

尽管目前国内KrF光刻胶的国产化率在1%至2%之间，ArF光刻胶的国产化率则不足1%，但恒坤新材料的快速增长，无疑为实现更广泛的国产替代提供了有力例证。这不仅展示了其卓越的产品性能，也反映出国内半导体产业链对于自主可控材料的迫切需求和积极接纳。

展望未来：深化国产替代，驱动产业升级

恒坤新材料的上市，是中国半导体材料产业迈向更高水平的一个缩影。随着全球技术竞争日趋激烈，以及产业链韧性被赋予更高优先级，加强关键材料的自主研发和国产替代已成为必然趋势。恒坤新材料在光刻胶领域的突破，不仅打破了国际少数企业的技术垄断，也为国内相关产业的创新发展提供了宝贵经验。

对于国内跨境行业的从业者而言，恒坤新材料的案例提示我们，在关注国际市场动态的同时，更应深入挖掘和支持国内高科技产业的成长。例如，半导体材料领域的进步，将直接影响下游电子产品制造、通信技术乃至新兴科技应用等多个环节的成本、效率和供应链安全。这意味着，围绕半导体产业链的国际合作、技术转移、乃至相关产品的进出口贸易，都可能迎来新的机遇和挑战。

展望未来，随着恒坤新材料等一批优秀中国企业的持续发力，我们有理由相信，中国在半导体材料领域的自主创新能力将不断增强，国产化率也将稳步提升。这将有助于构建更加健康、稳定、开放的全球半导体产业生态，并为中国经济高质量发展提供坚实支撑。持续关注此类前沿技术和产业进展，对于把握未来商业机遇、规划国际化布局，都将具有重要的参考价值。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/krf-photoresist-30x-growth-hengkun-chip-blue-ocean.html