英伟达HBM4订单：SK海力士独占七成，三星反攻！

当前，下一代高带宽存储器（HBM4）的竞争日益激烈，存储巨头SK hynix与三星电子正积极布局，以期在英伟达（美国）即将推出的AI平台中占据主导地位。

外媒消息指出，英伟达未来为其Vera Rubin平台预留的HBM4需求中，预计约三分之二将由SK hynix供应，其具体市场份额可能接近70%。这一分配比例远超此前预期，此前的市场预测认为SK hynix将供应英伟达HBM4需求的50%左右。

有外媒分析师指出，这一进展体现了市场对SK hynix长期以来与英伟达等主要客户建立的HBM合作关系的信任，以及其在大规模生产中持续保持高良率所积累的信誉。分析认为，随着HBM市场竞争从单纯的技术比拼转向更深层次，稳定的产品质量和可靠的量产能力正日益成为衡量核心竞争力的关键指标。

据了解，SK hynix已于去年9月完成了HBM4的量产系统搭建。此后，该公司向英伟达提供了大量付费样品，这些样品均已顺利通过最终验证，未出现任何问题。基于此，SK hynix正逐步推进其HBM4最终产品的全面生产，以满足主要客户的交付时间表。

三星电子发起HBM4反击战

与此同时，外媒报道称，行业内部消息透露，三星电子计划于下月开始向英伟达、AMD（美国）等主要AI芯片客户正式出货HBM4。这一举措是在三星成功完成最终认证测试之后进行的，这意味着客户已直接下达量产订单，而非仅停留在样品采购阶段。

外媒进一步阐述，三星在HBM4技术上追求极致性能，其产品采用了10纳米级工艺的第六代（1c）DRAM，这一技术在代次上领先于部分竞争对手。更值得注意的是，三星在逻辑芯片的集成上运用了4纳米晶圆代工工艺，这使得其在控制核心集成方面领先数代。

另据外媒消息，SK hynix和三星电子此次将以相近的价格向英伟达供应HBM4。这表明，三星在HBM4的定价策略上，其议价能力已基本与SK hynix持平。此前，三星的12层HBM3E产品定价曾比SK hynix低约30%，但在本次HBM4与英伟达的谈判中，三星成功争取到了同等的定价水平。行业内部预计，12层HBM4产品的价格有望超过600美元。

AI生态扩展推动HBM需求增长

尽管SK hynix获得了英伟达HBM4供应的大部分份额，但外媒指出，当前的HBM市场环境对三星电子和SK hynix而言依然有利。

英伟达以及AMD、谷歌（美国）、微软（美国）等全球科技公司对AI芯片的强劲需求超出了市场预期，这一趋势持续推高了HBM3E和HBM4的价格。外媒分析，预计三星电子今年在全球HBM市场的份额将超过30%。新媒网跨境获悉，得益于与AMD、谷歌等公司的紧密合作，如果这些客户的AI芯片需求进一步加速增长，三星HBM销售额有望实现更显著的增长。