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人工智能技术在全球范围内加速发展，高带宽存储（HBM）作为其核心驱动力之一，正成为半导体行业竞争的焦点。外媒近期报道称，存储芯片巨头美光（Micron）正积极从其主要竞争对手三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）挖角人才，以期大幅提升其HBM的研发与生产能力。

新媒网跨境获悉，美光此次人才招募主要集中在中国台湾的台中工厂。该工厂是美光在全球最大的DRAM生产基地，同时也是其HBM产品的重要制造中心。此次招募的职位中，许多都聚焦于HBM技术及相关封装领域，其中不乏多个高级别职位。据外媒报道，部分高级岗位的年综合薪酬可达20亿韩元（约合15万美元），其中包括各类奖金，显示出美光在人才争夺上的巨大投入。

此外，有外媒进一步指出，美光不仅向韩国本土的半导体工程师伸出了橄榄枝，还将招募范围扩大到了在韩国运营的外国半导体设备和显示器公司的员工，这反映出其对顶尖技术人才的渴求已超越传统边界。

HBM作为专为高性能计算（HPC）和人工智能（AI）设计的高级内存解决方案，通过垂直堆叠多个DRAM芯片，大幅提升了内存带宽和能效比。在处理AI模型训练、推理等大规模数据密集型任务时，HBM能够提供远超传统DRAM的性能表现，因此成为英伟达（NVIDIA）等AI芯片巨头不可或缺的组件。

尽管美光已开始向英伟达供应其第五代HBM3E产品，但在整体生产能力和设计专长方面，美光仍面临与主要竞争对手的差距。为了迅速缩小这一差距，美光正在全球范围内扩展其DRAM制造基地，包括中国台湾、美国、日本和新加坡的HBM生产设施，同时将人才招聘视为弥补技术短板、加速追赶的关键战略。

美光CEO Sanjay Mehrotra在其近期财报发布会上曾表示，预计到2030年，全球HBM市场规模将达到1000亿美元。他同时强调，HBM的增长速度已经超越了标准DRAM，并且这一趋势将在未来一年持续。这一预测不仅凸显了HBM在半导体产业中的战略地位，也解释了美光为何不惜重金，在全球范围内展开激烈的HBM人才争夺战。

美光此次对HBM人才的集中招募，以及在全球范围内的产能扩张计划，是其在AI时代背景下，为争夺核心技术领导地位所采取的重大举措。在全球AI算力需求持续攀升的当下，HBM的供应能力和技术创新，将直接影响AI产业的发展进程。美光通过加大对人才和产能的投入，力求在这一关键领域占据更具竞争力的位置，这也将对全球半导体存储市场格局带来深远影响。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/micron-hbm-talent-war-150k-to-grab-100b.html