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进入2025年下半年，全球科技产业正以前所未有的速度向前迈进，特别是人工智能（AI）技术的爆发式增长，以及与之配套的高带宽存储器（HBM）需求的激增，正深刻重塑着半导体行业的格局。在这个关键时期，作为全球领先的半导体设备供应商，泛林集团（Lam Research）发布的最新财报，无疑为市场勾勒出了一幅积极的增长图景。其在Q3 2025的表现，不仅超越了华尔街的普遍预期，更凸显了其在AI和HBM相关领域投资中的核心地位，为我们洞察全球半导体产业的最新趋势提供了重要窗口。

泛林集团，这家在半导体制造工艺中扮演关键角色的公司，在2025年第三季度交出了一份亮眼的成绩单。财报数据显示，该季度公司实现营收53.2亿美元，与2024年同期相比，实现了27.7%的显著增长，这一数字轻松超越了分析师此前预期的52.4亿美元。与此同时，调整后的每股收益也达到1.26美元，高于预期的1.22美元。这些数据不仅彰显了公司强大的市场竞争力，也反映出半导体设备市场在AI浪潮下的蓬勃生机。

从盈利能力来看，泛林集团同样表现出色。该季度调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到19.6亿美元，远超预期的19.1亿美元，利润率高达36.9%。运营利润率也从2024年同期的30.3%提升至34.4%，显示出公司在运营效率和成本控制方面的持续优化。这些核心财务指标的全面向好，无疑给市场注入了一剂强心针，表明半导体设备行业正从之前的周期性调整中强劲复苏，并受益于新兴技术带来的结构性增长。

泛林集团首席执行官蒂姆·阿彻（Tim Archer）在财报发布后强调，公司客户支持业务部门（CSBG）的总营收增长速度，已经超过了其已安装设备基础的增长。这表明，在备件和维修服务领域，泛林集团的市场活动异常活跃。管理层进一步指出，有利的客户组合以及持续的产品创新，是公司实现稳健盈利的关键驱动因素。这些因素共同构筑了泛林集团在本轮半导体上升周期中的竞争壁垒。

在随后的财报电话会议上，分析师们对泛林集团在AI基础设施领域的布局尤为关注。当被问及近期AI基础设施建设的公告是否已转化为实际订单时，蒂姆·阿彻回应称，当前的短期需求主要由企业级固态硬盘（SSD）和HBM驱动，而长期来看，AI基础设施的持续发展仍将为公司带来巨大的增长机遇。这预示着，随着AI技术的不断演进和应用落地，对高性能存储和计算的需求将持续旺盛，进而带动对先进半导体设备的需求。

展望2025年第四季度，泛林集团给出了乐观的营收指引，中位数预期为52亿美元，高于分析师预期的48.1亿美元。调整后的每股收益指引中位数也达到1.15美元，高于预期的1.03美元。公司首席财务官道格·贝廷格（Doug Bettinger）指出，尽管受到一些市场因素的阶段性影响，但得益于晶圆制造设备、高带宽存储器（HBM）以及整体市场需求的强劲表现，公司对下一季度的营收指引更为乐观。蒂姆·阿彻也进一步阐明，随着技术转型不断推进，尤其是在领先技术节点领域，泛林集团在晶圆制造设备市场的份额有望进一步提升。这表明，公司在技术迭代的关键时刻，能够凭借其领先的技术优势和解决方案，抓住市场机遇。

贝廷格还证实，在客户支持业务部门，核心备件、服务和升级业务均呈现增长态势，并且该部门持续为公司整体利润率带来积极贡献。阿彻预计，在2026年，设备升级仍将是主要的增长动力，如果市场需求超出当前预期，新增产能的建设也将成为可能。这反映出半导体制造企业为了满足日益增长的市场需求，正在积极投资于现有设备的升级改造和新产能的扩建，而泛林集团作为其中的关键供应商，将直接受益。

此外，泛林集团的库存周转天数从上一季度的152天降至141天，显示出公司在供应链管理和库存优化方面取得了积极进展，运营效率进一步提升。截至目前，泛林集团的市值已达到1955亿美元，这也充分体现了资本市场对其未来增长潜力和行业领导地位的认可。

中国跨境从业人员视角：洞察与机遇

泛林集团这份强劲的财报，不仅是公司自身实力的体现，更是全球半导体行业发展趋势的一个缩影，对中国跨境行业的从业者而言，具有重要的参考价值。

• 人工智能与HBM：核心驱动力：报告中的关键信息明确指出，AI和HBM是当前半导体设备需求增长的核心引擎。对于国内从事跨境电商、芯片代理、硬件制造或相关技术服务的企业来说，这预示着对高性能计算硬件、AI加速器以及HBM相关组件的需求将持续旺盛。跨境卖家应关注这些领域的最新产品和技术迭代，提前布局，抓住从海外进口或向海外出口相关产品的市场机会。例如，在服务器、数据中心、AI训练平台等领域，与HBM高度相关的内存模组、专用GPU等将是重要的销售增长点。

• 设备投资与产能扩张：泛林集团的业绩预示着全球晶圆制造领域仍在积极投资扩产，尤其是在先进工艺节点上。这意味着全球芯片产能将持续增加，为后续的芯片产品出海和引进提供了基础。对于跨境供应链管理、物流以及清关服务提供商而言，芯片及相关设备的国际流通量将继续保持高位，需要提供更高效、专业的服务。同时，国内半导体设备制造商和材料供应商也可以从中寻找与国际巨头合作或竞争的机会，提升自身在全球产业链中的地位。

• 技术升级与服务需求：CSBG业务的强劲增长表明，半导体设备升级和维护服务市场潜力巨大。对于国内的跨境技术服务商，可以考虑拓展与半导体设备相关的维护、升级、备件供应等服务，尤其是针对在华运营的国际半导体企业。此外，随着技术复杂性的提升，对专业技术人才的需求也水涨船高，跨境人才服务机构可以关注半导体行业的人才流动趋势，为国内企业引进高端人才，或协助国内人才走向国际市场。

• 供应链韧性与区域挑战应对：尽管财报提及了部分市场因素带来的阶段性影响，但泛林集团仍能凭借其在AI和HBM领域的强劲表现实现增长，这强调了在全球复杂环境下，企业保持技术领先和市场多元化的重要性。对于中国跨境企业而言，在构建全球供应链时，应更加注重供应链的韧性和多元性，降低对单一区域或单一供应商的依赖。同时，积极拥抱新兴技术，提升自身产品的附加值和不可替代性，是应对各种外部挑战的关键。

整体而言，泛林集团的这份财报，描绘了一个由技术创新驱动、充满活力的半导体产业图景。对于希望在全球市场中掘金的中国跨境从业者而言，紧密关注AI、HBM等前沿技术的发展，深入理解半导体产业的周期与趋势，积极调整战略，将是把握未来机遇的关键所在。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/lam-revenue-jumps-27-7-ai-hbm-new-goldmine.html