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外媒消息显示，2025年10月1日，人工智能领军企业OpenAI正与韩国的三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）展开“战略合作”，旨在为OpenAI庞大的“Stargate”项目获取所需的先进计算芯片。此次合作的达成，标志着AI算力需求驱动下的全球供应链整合正在加速。

据悉，OpenAI计划中的“Stargate”项目是一个雄心勃勃的下一代AI超级计算机集群，其目标是训练出性能更为强大、功能更为通用的AI模型。为了支撑这一宏大构想，对高性能内存芯片的需求达到了前所未有的水平。新媒网跨境获悉，韩国两家芯片巨头表示，将扩大生产规模，以满足OpenAI日益增长的内存芯片需求。OpenAI预计，未来每月将需要从这两家公司获得多达90万片半导体晶圆。

除了芯片供应，OpenAI还正在与三星和SK海力士洽谈在韩国设立两座AI数据中心的事宜。这些数据中心将直接服务于OpenAI的AI模型训练与运行需求。在数据中心建设方面，三星方面还表示，正在探索部署浮动数据中心的可行性。据三星介绍，浮动数据中心有望通过创新的冷却技术和布局方式，有效降低运营成本并减少碳排放，这为未来大规模AI基础设施的建设提供了新的思路。

此次与韩国芯片制造商的合作，是OpenAI为确保其AI项目所需算力、电力和资金而采取的一系列战略举措中的最新进展。在全球AI竞争日益激烈的背景下， 확보核心硬件资源成为各大AI公司发展的关键。就在2025年9月，芯片巨头英伟达（Nvidia）也表示，将向OpenAI投资高达1000亿美元，以支持其规模扩张。这些大规模的投资与合作，共同描绘出AI产业对算力基础设施的巨大渴求。

先进的半导体晶圆，特别是用于AI训练的HBM（高带宽内存）等高性能内存芯片，是AI模型实现突破性进展的核心驱动力。随着AI模型参数量的不断膨胀，对内存的带宽、容量和能效提出了极高的要求。OpenAI与三星、SK海力士的深度合作，直接锁定了AI发展最关键的资源之一，确保了其在技术创新上的硬件基础。这种级别的战略合作，反映了当前全球AI产业在硬件供应链上的高度依赖性，以及头部AI公司为巩固其竞争优势所做的努力。

三星和SK海力士作为全球领先的存储芯片制造商，拥有强大的技术研发能力和大规模生产能力。与OpenAI建立长期稳定的供应伙伴关系，不仅能够为其带来可观的业务增长，也进一步巩固了其在全球半导体供应链中的关键地位。面对AI芯片需求端的爆发式增长，芯片制造商正积极调整生产策略，加大投入，以抓住这一历史性的发展机遇。此次合作，无疑是AI算力需求重塑全球半导体产业格局的又一例证。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/korea-ai-chips-900k-wafers-for-openai.html