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当前，全球半导体产业正经历深刻变革，作为其核心环节之一的半导体晶圆制造设备，其市场动态牵动着全球科技与经济的神经。中国在全球半导体产业链中扮演着日益重要的角色，对高性能晶圆制造设备的需求持续增长，这不仅关系到我国电子信息产业的自主创新和高质量发展，也为广大跨境电商和贸易从业者提供了观察和参与全球供应链变动的重要视角。

市场展望：稳健增长的未来图景

得益于国内对半导体晶圆制造设备需求的持续旺盛，预计从今年起至2035年，中国半导体晶圆制造设备市场将呈现量价齐升的态势。海外报告预计，市场销量有望以年均复合增长率（CAGR）2.4%的速度增长，到2035年末达到2.6千台的规模。

在市场价值方面，预计将以年均复合增长率（CAGR）3.9%的速度增长，到2035年末，市场总价值有望达到11亿美元（按名义批发价格计算）。这预示着我国半导体晶圆制造设备市场正迎来一个稳步向上发展的十年。

国内消费市场：阶段性调整与长期需求

在今年（2025年），中国半导体晶圆制造设备的国内消费量约为2千台，相较去年有所下降，降幅为7.9%。总体而言，尽管消费量曾经历一段急剧下滑的时期，并在2013年达到7.7千台的峰值后回落，但从2014年至今（2025年），国内消费量一直保持在相对较低的水平。

从市场规模来看，今年（2025年）中国半导体晶圆制造设备市场总值缩减至7.34亿美元，较去年下降8%。这一数字反映了生产商和进口商的总收入。与消费量类似，市场总值在2013年曾达到23亿美元的峰值，随后在2014年至今（2025年）保持在较低水平。这一下降或反映了市场在经历高速增长后的结构性调整，以及对设备性能和技术含量更高要求的转化。

国内生产：波动中展现的韧性

今年（2025年），我国半导体晶圆制造设备的生产量在经历了连续两年增长后，出现了显著下降，降幅达38.3%，总量为2.6千台。然而，从长期来看，国内生产总体呈现出强劲的扩张趋势。特别是在2025年，生产量的增长速度最为显著，较去年增长22%。尽管生产量在2018年曾达到4.3千台的峰值，但在2019年至今（2025年），生产量保持在相对较低的水平。

从价值上看，今年（2025年）半导体晶圆制造设备的生产价值显著缩减至360万美元（按出口价格估算）。但整体而言，生产价值展现出活跃的增长态势。2025年的增长速度最为突出，生产价值增长23%。此前，生产价值在2025年达到590万美元的峰值，随后在今年（2025年）出现大幅回落。这可能反映了国内厂商在技术升级和产品结构调整中的努力，以及市场竞争带来的价格波动。

进口动态：技术升级与多元供应

中国半导体晶圆制造设备的进口量在今年（2025年）连续第三年下降，减少了15.1%，达到2.4千台。从历史数据看，进口量曾经历一段急剧收缩的时期。在2021年，进口量增长最为显著，较上一年增长80%。进口量在2013年曾达到8.3千台的峰值，但从2014年至今（2025年），进口量未能恢复之前的势头。

从进口价值来看，今年（2025年）半导体晶圆制造设备进口额迅速下降至15亿美元。然而，总体而言，进口价值呈现出显著的增长。2021年的增长率最为突出，较上一年增长81%。在过去几年中，进口价值在2025年达到18亿美元的历史高位，随后在今年（2025年）有所回落。这表明我国在晶圆制造设备进口上，更注重设备的先进性与高附加值，即使数量有所波动，价值层面依然保持较高水平。

主要进口来源地分析

在今年（2025年），日本是中国半导体晶圆制造设备最大的供应国，进口量达到1.6千台，占总进口量的67%。日本的进口量是第二大供应国德国（237台）的七倍。韩国以160台的进口量位居第三，占总进口量的6.7%。

从2013年到今年（2025年），日本的进口量年均增长率为-5.9%，而德国和韩国的年均增长率分别为-4.3%和-16.9%。这可能反映了全球供应链调整和国内产业升级带来的影响。

在进口价值方面，日本以8.65亿美元成为中国半导体晶圆制造设备的最大供应国，占总进口额的58%。新加坡以2.86亿美元位居第二，占19%。德国紧随其后，占13%。

从2013年到今年（2025年），日本的进口价值年均增长率为18.5%。新加坡和德国的年均增长率分别为17.6%和43.7%。这表明在价值层面，这些国家在向中国提供高端设备方面扮演着关键角色。

进口价格：价值提升的体现

今年（2025年），半导体晶圆制造设备的平均进口价格约为每台62.5万美元，与去年基本持平。从历史趋势来看，平均进口价格呈现显著上涨。其中，2014年价格增长最为突出，较上一年增长373%。平均进口价格在2025年达到每台62.9万美元的峰值，随后在今年（2025年）略有下降。

主要供应国之间的平均价格存在显著差异。今年（2025年），在主要进口来源地中，新加坡的平均价格最高，达到每台320万美元；而以色列的平均价格较低，约为每台8.5万美元。

从2013年到今年（2025年），德国的价格增长最为显著，年均增长率达到50.1%，而其他主要供应国的价格增长相对温和。这表明我国在进口设备时，对技术含量和性能要求更高的设备投入了更多成本。

出口表现：中国制造的全球影响力

在经历了连续两年的增长后，今年（2025年）中国半导体晶圆制造设备的出口量下降了38.4%，至3千台。然而，从长期来看，出口量展现出强劲的扩张态势。2018年的增长速度最快，增幅达到238%，出口量达到6.8千台的峰值。从2019年至今（2025年），出口增长保持在较低水平。

从出口价值来看，今年（2025年）半导体晶圆制造设备的出口额飙升至4.31亿美元。在过去几年中，出口价值呈现显著增长。其中，2022年的增长率最为突出，较上一年增长302%。出口额在今年（2025年）达到历史新高，预计未来有望继续稳步增长。这显示了我国在半导体设备制造领域的逐步崛起及其在全球市场上的竞争力提升。

主要出口目的地分析

今年（2025年），越南（701台）、美国（506台）和中国香港特别行政区（429台）是中国半导体晶圆制造设备的主要出口目的地，三者合计占总出口量的54%。马来西亚、中国台湾地区、白俄罗斯、柬埔寨、泰国、芬兰、俄罗斯、韩国和印度等国家和地区紧随其后，合计占总出口量的31%。

从2013年到今年（2025年），芬兰的出口量增长最快，年均复合增长率高达104.2%，而其他主要目的地的出口量增长相对温和。

在出口价值方面，美国（1.32亿美元）、越南（1.1亿美元）和中国香港特别行政区（7500万美元）是中国半导体晶圆制造设备最大的出口市场，三者合计占总出口额的73%。中国台湾地区、俄罗斯、马来西亚、泰国、韩国、白俄罗斯、柬埔寨、芬兰和印度等国家和地区紧随其后，合计占总出口额的17%。

在主要目的地中，芬兰的出口价值增长率最高，年均复合增长率达到303.1%，而其他主要目的地的出口价值增长相对温和。这表明我国在部分新兴市场的高端设备出口方面取得了显著进展。

出口价格：中国产品竞争力的体现

今年（2025年），半导体晶圆制造设备的平均出口价格为每台14.2万美元，较去年大幅上涨110%。总体来看，出口价格呈现显著增长。2020年的平均出口价格增长最为突出，较上一年增长261%。出口价格在今年（2025年）达到峰值，预计未来几年将继续稳步增长。这反映了中国在半导体设备制造领域的技术进步和产品附加值的提升。

主要外部市场之间的平均价格存在显著差异。今年（2025年），在主要供应方中，美国市场的平均价格最高，达到每台26.1万美元；而出口到印度的平均价格较低，约为每台2.2万美元。

从2013年到今年（2025年），对芬兰的供应价格增长最为显著，年均增长率达到97.4%，而对其他主要目的地的价格增长相对温和。

总结与建议

中国半导体晶圆制造设备市场在全球科技发展的大背景下，展现出巨大的潜力和活力。无论是国内消费、生产、进口还是出口，都呈现出积极向好的趋势，尽管短期内存在一些波动和调整。这其中既有国内市场需求升级的拉动，也有全球供应链重塑带来的机遇与挑战。

对于国内跨境行业从业者而言，深入理解这些市场动态至关重要。半导体设备的进出口数据不仅反映了我国在全球产业链中的位置，也预示着未来高端制造、数字经济等领域的发展方向。关注关键供应国和出口目的地的变化，把握产品结构和价格趋势，有助于我们更好地布局国际贸易、优化供应链管理，抓住全球科技进步带来的跨境商机。

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