美国政策推动苹果英伟达芯片外包英特尔2028年落地。

有外媒报道指出，受地缘政治考量、美国政府施压、境外生产半导体潜在关税以及产能限制等因素影响，苹果与英伟达正考虑将部分处理器生产和封装业务外包给英特尔在美国的工厂。据称，这两家科技巨头正探讨在2028年将其部分非核心产品交由英特尔代工。不过，截至目前，苹果和英伟达均未对此消息进行官方证实。

新媒网跨境获悉， 这项潜在合作的核心在于，苹果和英伟达可能采用英特尔的18A（或更准确地说是18A-P）或14A制程技术。然而，英特尔能否在2028年提供足够先进的产能以满足第三方客户的需求，目前尚不明朗。若要成功争取到苹果和英伟达的订单，英特尔不仅需要展现其庞大的生产规模，还必须提供便捷的芯片设计移植方案，使客户能够将其在台积电（TSMC）工艺节点上的设计顺利转移到英特尔的制造技术上，同时确保达成预期的性能和功耗目标。鉴于两家公司寻求与英特尔合作的主要驱动力源于政策压力、地缘政治风险和关税考量，如果这些关键目标能够实现，它们可能会在技术要求上做出一定程度的调整。

苹果M系列芯片的“美国制造”探讨

外媒消息称，苹果正在与英特尔进行初步洽谈，考虑由英特尔为其Mac电脑生产部分入门级M系列处理器。目前，这些芯片主要由台积电代工制造。

这一潜在计划标志着苹果与英特尔在一定程度上的“重新牵手”。此前，苹果自2020年开始逐步淘汰英特尔x86架构CPU，转而全面采用自家设计的定制芯片，并于2022年完成这一过渡。此次重燃合作讨论，并非主要出于技术革新，更多是基于地缘政治、成本控制、关税风险规避以及供应链多元化等非技术因素的驱动。

苹果的入门级M系列处理器主要应用于对成本敏感的笔记本电脑和平板设备。这类CPU的特点是芯片面积相对较小，封装成本较低，且对良率和性能波动具有较高的容忍度，同时对成本非常敏感。因此，选择在美国本土生产这些主要面向美国市场的系统级芯片（SoC）具有战略意义。尽管目前实际设备组装仍在亚洲进行，但美国当前的政策导向似乎更侧重于半导体制造本身，而非终端设备生产。为符合美国政策要求，苹果未来可能需要将芯片的生产和封装环节都部署在美国境内。

虽然入门级M系列CPU对苹果而言是重要的产品线，但其战略重要性不及用于iPhone的A系列SoC，对性能的要求也不如高端的M Pro和M Max系列。然而，若要在英特尔产线制造M系列芯片，关键在于苹果能否将其最新的微架构顺利移植到英特尔的工艺节点上，且不出现显著的性能下降。这对于保持其在美洲市场的竞争力至关重要，因为美国是MacBook Air或iPad Pro等热门产品的主要市场。

英伟达Feynman GPU的“美国封装”困境

英伟达也在采取类似的策略，但对于这家AI GPU开发商而言，情况更为复杂。外媒报道称，英伟达计划在美国的英特尔工厂生产部分用于其Feynman系列GPU的I/O芯片。此外，据称英伟达还打算在英特尔位于美国新墨西哥州的工厂，利用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，对大约25%的Feynman GPU进行封装。然而，这种方法可能面临一些挑战。

英伟达的Feynman系列AI GPU预计功耗将高达5千瓦至6千瓦。在如此高的功耗下，传统的板级电压调节方案将难以满足需求，因此这类处理器需要将集成式电压调节（IVR）技术集成到先进封装中（例如，台积电的CoWoS-L中介层封装）。在电流达到数千安培的级别时，如果直接从主板提供亚1伏特的电压，会导致严重的IR压降、电源传输网络（PDN）损耗以及缓慢的瞬态响应，这些都难以支持大型多芯片设计中激进的动态电压频率调整（DVFS）。因此，将IVR集成到封装中，使得电力能够以更高的电压（约1.8伏）进入封装，从而降低每个凸点的电流，提高效率，减少电压纹波，并实现比板载电压调节模块（VRM）快10到100倍的响应速度。从这个角度看，带集成式IVR的封装成为了实现性能扩展的关键驱动因素。

尽管英特尔的EMIB技术能够支持共同封装IVR组件，但由于这并非真正的嵌入式IVR，对于5千瓦至6千瓦的AI加速器而言可能力有不逮。当然，英特尔拥有Foveros系列封装技术（包括Foveros Omni、Foveros Direct 3D等），但这些并非CoWoS-L的直接替代方案。虽然英特尔的Foveros技术无疑能够支持低IR压降的多千瓦级电力传输，但其实现方式是通过将专用的电源芯片与逻辑芯片进行垂直堆叠，从而提供极快的调节速度和精细的控制。然而，这种方法更侧重于低电感和瞬态响应，而非嵌入式无源元件的体积，因此代表着一种与CoWoS-L根本不同的IVR设计理念，而非直接的类比。这意味着，如果英伟达希望为Feynman GPU采用Foveros Direct3D封装，可能需要对其芯片设计进行重大修改，使其与台积电CoWoS-L封装下的设计有所不同。

考虑到使用EMIB和Foveros技术来封装高端数据中心Feynman GPU的复杂性，英伟达更可能选择等待台积电在2028年底前在美国建设其先进封装工厂。因为对于这些大型GPU而言，为Foveros技术重新设计芯片的成本和难度都非常高，实施起来并不具备经济可行性。尽管如此，英特尔仍然有可能争取到英伟达Vera系列CPU的封装订单，或者更早地为英伟达生产定制的至强（Xeon）系列CPU，从而从这家最近对其投资了50亿美元的公司那里获得一些业务。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/apple-nvidia-chip-to-intel-us-by-2028.html