美国半导体制造
美国政策推动苹果英伟达芯片外包英特尔2028年落地。

美国政策推动苹果英伟达芯片外包英特尔2028年落地。

2026-01-28
美国!英特尔18A厂月产4万片。赶超台积电!

美国!英特尔18A厂月产4万片。赶超台积电!

2025-12-24
美国芯粒突破!晶圆厂量产3D芯片,AI算力最高狂飙12倍!

美国芯粒突破!晶圆厂量产3D芯片,AI算力最高狂飙12倍!

2025-12-15
亚利桑那:台积电2024换帅,庄子寿10月掌舵5纳米量产!

亚利桑那:台积电2024换帅,庄子寿10月掌舵5纳米量产!

2025-09-26