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近期，全球存储器市场风云突变，DRAM（动态随机存取存储器）报价机制出现重大调整，头部制造商的合约报价暂停。新媒网跨境获悉，随着超大规模数据中心运营商对人工智能（AI）领域的投入持续加码，市场对存储器的需求日益旺盛，导致供给持续紧张。DRAM报价暂停的现象正在行业内蔓延。

今年十月早些时候，有外媒报道指出，包括韩国和美国在内的主要芯片制造商曾一度暂停了一周的企业新订单报价。当前，市场传闻进一步显示，三星电子已基本暂停DDR5（第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器）的合约报价，其他供应商也可能紧随其后。有分析认为，短期内DRAM报价或难以在十一月中旬之前恢复。

市场研究机构TrendForce集邦咨询的观察指出，尽管目前仍有部分供应商在发布报价，但多数持被动观望态度，十月份完成的交易量非常有限。值得注意的是，DRAM的定价周期已从原先的季度框架转变为月度报价。

TrendForce集邦咨询进一步表示，当前三星电子已大范围停止提供合约报价，而其他供应商则采取观望策略。这种市场态势助长了竞价氛围，持续推动DRAM价格显著上涨。

TrendForce集邦咨询的最新调查结果显示，在2025年第四季度，受全球云服务提供商（CSPs）数据中心持续扩张的驱动，服务器DRAM的合约价格正在进一步走强，带动了整体DRAM价格的上扬。鉴于此，TrendForce集邦咨询已将其对2025年第四季度常规DRAM价格的增长预测从此前预估的8%至13%上调至18%至23%，并极有可能在后续进行进一步的向上修正。

尤其值得关注的是，TrendForce集邦咨询强调，得益于服务器需求的持续旺盛，预计DDR5合约价格在整个2026年将保持上涨趋势，特别是在上半年。

AI需求激增：HBM与DDR5面临紧张挑战

这一市场趋势也与NAND闪存主控芯片领导者Silicon Motion（慧荣科技）的观点不谋而合。据外媒报道，慧荣科技首席执行官Wallace C. Kou（寇思博）指出，当前存储器供应紧张的局面，主要由AI推理需求的爆炸式增长所驱动，并同时冲击着高带宽内存（HBM）、NAND闪存以及机械硬盘（HDD）市场。

Wallace C. Kou强调，HBM的需求量已飙升至前所未有的水平。作为回应，DRAM制造商正将资本支出转向DDR5和HBM的生产，这导致整体产能更加紧张。HBM在结构上面临着显著的限制：据报道，要达到DDR5同等水平的密度，HBM需要三倍于DDR5的晶圆产出量。

与此同时，外媒援引Wallace C. Kou的观点指出，DDR5本身也正面临价格上涨和供应短缺的双重困境。报告进一步阐释，扩大如DDR5等先进DDR的生产能力，需要投入巨额资金和大量时间。例如，如果采用1b或1c制程技术，每月增加1万片晶圆产出，大约需要投入100亿美元的先进技术资本支出。

由于设备采购周期长和制造工艺复杂，产能无法迅速提升，这进一步加剧了当前的供应紧张局面。在这样的市场背景下，全球科技企业，特别是对AI计算能力有高度依赖的厂商，正密切关注存储器市场的动态变化及其可能带来的影响。

新媒网跨境了解到，此前已有外媒报道，包括SK海力士与美光、三星电子在内的DRAM巨头，正与客户协商价格调整事宜。另有报道称，三星电子计划在2025年第四季度提高内存产品价格，其中DRAM可能上涨30%，NAND闪存上涨10%。此外，美光也曾有冻结价格的举动，以应对AI推理驱动的SSD需求激增和供应短缺。这些信息共同描绘了当前存储器市场供应紧俏，价格上涨的整体态势。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/amazon-dram-up-30-ai-boom-quotes-halt.html