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全球半导体产业长期以来依赖荷兰ASML公司提供的极紫外（EUV）光刻设备，台积电、三星和英特尔等全球领先的晶圆代工厂均投入巨资采购。近期，一家美国初创企业正试图挑战ASML的主导地位，并进一步旨在通过提升美国本土制造能力，替代台积电在先进芯片生产中的部分角色。

新媒网跨境获悉，总部位于美国旧金山的Substrate公司开发出一种芯片制造系统。外媒报道称，该公司声称其系统能够与ASML最先进的光刻机相匹敌。据悉，ASML的EUV设备通过生成特定类型的光，实现在当前最先进芯片上刻画精细特征。而Substrate公司则采用了不同的技术路径。

据外媒披露，Substrate公司的系统利用粒子加速器产生波长更短的X射线，以此生成光线。该公司表示，这种方法能够制造出更窄、更精准的光束。根据外媒援引Substrate创始人兼首席执行官詹姆斯·普劳德（James Proud）的说法，该公司的系统已在美国国家实验室进行演示，并据称具备生产2纳米制程芯片的能力。普劳德表示，到本十年末，其技术有望将一片尖端晶圆的制造成本从约10万美元降低至约1万美元。

Substrate公司的战略目标：剑指台积电

值得注意的是，Substrate公司的最终目标不仅是挑战ASML，更在于对全球最大的晶圆代工厂台积电发起竞争。外媒报道称，普劳德表示，该公司的工具是其建立美国本土合同芯片制造业务的第一步，旨在能够在先进AI芯片生产领域与台积电展开竞争。

外媒指出，Substrate公司计划建设一个由其自主光刻机装备的晶圆厂网络，目标是在2028年前实现大规模芯片生产。此举意味着，该公司不仅希望提供光刻设备，更希望直接参与到芯片制造环节，形成一套从设备到生产的完整产业链。

技术壁垒：挑战与进展

尽管Substrate公司制定了宏伟的发展蓝图，但行业专家对此仍持审慎态度。有分析指出，实现如此高的精度通常需要十年时间才能掌握，且这仅是漫长技术链条中的一环。先进半导体制造不仅要求在极小尺度上保持精度，更需要在更大的晶圆面积上以高速运行的同时，维持同等水平的准确性。外媒提及，此前中国企业也曾多年致力于克服类似的半导体制造障碍。

光刻技术作为芯片制造的核心环节，其复杂性体现在多个方面。从光源的选择、光学系统的设计、掩模版制造到抗蚀剂材料的开发，每一个环节都对最终的芯片性能和成本产生决定性影响。ASML的EUV技术经过数十年研发投入和巨额资本支撑才得以成熟并商业化，其成功并非一蹴而就。Substrate提出的X射线光刻技术，虽然理论上拥有更高的分辨率潜力，但在实际量产中如何克服热效应、缺陷控制、良率提升等挑战，是其面临的关键问题。

在资金支持方面，外媒报道显示，Substrate公司已获得多家知名机构的青睐。彼得·蒂尔（Peter Thiel）旗下的Founders Fund，与General Catalyst和Valor Equity Partners等早期投资者一道，加入了Substrate的投资方阵营。此外，外媒消息还提及，美国商务部部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）曾多次会见Substrate公司创始人，显示出美国政府对该项目可能抱有的关注。这种政府层面的互动，凸显了半导体制造能力对于国家战略重要性，特别是在当前全球供应链紧张的背景下。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/us-startup-2nm-chip-cost-cut-10x-vs-tsmc.html