美国SiC巨头Q2营收恐降!日中合作也止步。

2025-10-31AI工具

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全球半导体产业在2025年持续经历着结构性调整与战略博弈。新媒网跨境了解到,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,其在全球供应链中的动态备受关注。近期,日本东芝公司与中国天科合达(SICC)之间的一项合作备忘录终止,以及美国碳化硅巨头Wolfspeed面临的业绩挑战,都映射出当前半导体行业深层次的变动。

日本东芝与中国天科合达SiC合作终止始末

根据东芝公司发布的新闻稿,其子公司东芝电子元件及储存装置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)原计划在2025年8月与中国天科合达签署一份关于碳化硅功率半导体晶圆合作的谅解备忘录(MOU)。然而,在双方进一步磋商后,该备忘录已于2025年9月终止。

此次合作备忘录的终止涉及日本东芝与中国天科合达两家重要企业。其中,东芝是日本知名的综合性电子电气企业,在半导体领域拥有深厚的技术积累。天科合达则是中国领先的碳化硅晶体材料制造商,在碳化硅衬底领域具备较强的竞争力。该备忘录原本旨在双方就碳化硅功率半导体晶圆展开合作。

虽然谅解备忘录终止,但外媒报道指出,东芝在此协议签署之前就已经从天科合达采购晶圆,并且这一采购关系将继续维持。东芝方面并未公开透露此次终止合作备忘录的具体原因。然而,外媒援引消息人士的说法,认为此次协议的提前终止,是出于对超越单纯采购之外的更深层次合作的谨慎考量。报道进一步指出,东芝可能从经济安全以及技术和人才外流的潜在担忧出发,重新评估了这项合作。这一事件反映出在全球经济格局变动下,高科技领域国际合作面临的复杂性和敏感性。

Wolfspeed面临的需求疲软挑战

在东芝与天科合达合作动态变化的背景下,美国碳化硅供应商Wolfspeed也正面临自身的挑战。外媒报道称,Wolfspeed在2026财年第一季度盈利下降,这凸显了这家美国芯片制造商在摆脱破产困境后,在新兴市场中挣扎,并应对需求疲软所带来的压力。

Wolfspeed曾将碳化硅材料视为其长期增长的核心驱动力,并投入巨资布局。然而,由于汽车制造商削减产量并推迟芯片订单,这种增长势头未能如预期般迅速显现。报道还提到,Wolfspeed预计近期将面临不利因素,尽管其正在积极拓展人工智能数据中心、航空航天和能源存储等新的增长领域。

Wolfspeed公布了2026财年第一季度财报,公司综合营收约为1.97亿美元,而去年同期为1.95亿美元,基本持平。然而,公司预计第二季度营收将出现环比下降,预测范围在1.5亿美元至1.9亿美元之间。Wolfspeed指出,市场整体疲软态势将持续到2026财年,这与更广泛的行业趋势相符。当前全球宏观经济环境以及特定下游应用市场的波动,无疑给碳化硅产业的短期增长带来了压力。

碳化硅材料因其优异的耐高温、高频、高压特性,被认为是电动汽车、5G通信、可再生能源、工业电源等多个关键领域实现效率提升和性能突破的核心半导体材料。特别是在电动汽车领域,SiC器件能够显著提升续航里程和充电效率,因此获得了汽车厂商的青睐。Wolfspeed作为全球领先的碳化硅衬底和器件供应商,其业绩表现往往被视为行业风向标。

全球碳化硅衬底市场竞争格局

新媒网跨境了解到,根据市场研究机构TrendForce的数据,2024年Wolfspeed以34%的市场份额位居全球碳化硅衬底市场榜首。然而,中国企业如天科合达和同光晶体(TankeBlue)正迅速崛起,两家公司在2024年均占据17%的市场份额,显示出强劲的追赶态势。

这一数据反映出全球碳化硅衬底市场的竞争日益激烈。随着下游应用需求的爆发式增长,以及各国对关键半导体材料自主可控的战略重视,碳化硅产业的供应链安全和多元化成为重要议题。中国企业在碳化硅衬底领域的快速发展,不仅为全球市场带来了新的选择,也加剧了现有市场格局的演变。

当前,全球主要经济体都将碳化硅等第三代半导体技术视为战略制高点。美国、欧洲、日本等国家和地区都在大力投资研发和生产,旨在确保在全球技术竞争中的领先地位。在这种背景下,企业间的国际合作,尤其是涉及核心技术和关键材料的合作,往往会受到更严格的审视,并与国家经济安全战略紧密关联。东芝与天科合达合作的终止,正是在这一宏观背景下的一个具体体现。

尽管短期内全球碳化硅衬底营收在2024年有所下降,但长期来看,市场对于8英寸碳化硅晶圆的需求路线图正在获得新的发展势头。8英寸晶圆相比6英寸晶圆,能够显著提升单片产出,降低成本,是碳化硅产业实现规模化生产和降低成本的关键技术路径。行业普遍认为,随着8英寸技术和产能的成熟,碳化硅的成本效益将进一步提升,从而加速其在更多领域的渗透和应用。

全球碳化硅产业的未来发展,将持续受到技术创新、市场需求、地缘政治以及供应链韧性等多重因素的综合影响。企业如何在复杂多变的环境中调整战略、强化自身核心竞争力,将是决定其市场地位的关键。

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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/us-sic-q2-rev-drop-jp-cn-deal-ends.html

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2025年,全球半导体产业结构性调整持续。东芝与天科合达SiC合作终止,或因经济安全考量。美国碳化硅巨头Wolfspeed面临需求疲软挑战,2026财年Q1盈利下降。中国碳化硅企业如天科合达市场份额迅速增长,全球竞争加剧。
发布于 2025-10-31
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