欧美AI芯片引爆台积电2纳米！产能基本订空。

近日，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋于31日晚间设宴款待了多家关键供应链合作伙伴的高管。据外媒报道，黄仁勋在席间明确指出，台积电（TSMC）今年必须全力以赴，这凸显了其先进工艺节点产能的紧张状况。

新媒网跨境获悉，台积电2纳米（N2）工艺的产能已基本被全球科技巨头预订一空。根据外媒消息，业内人士透露，多家主要企业正加速采纳台积电的2纳米工艺。例如，超威半导体（AMD）计划于2026年开始生产基于2纳米的中央处理器（CPU）。谷歌（Google）和亚马逊网络服务（AWS）则分别将2027年第三季度和第四季度定为采用2纳米工艺的目标。值得关注的是，英伟达据称计划在2028年推出其“Feynman AI”图形处理器（GPU），该产品预计将采用台积电具备背面供电技术的A16工艺。该工艺被视为台积电在1.6纳米节点的技术迭代，意味着在性能和功耗方面将有显著提升，尤其适用于对功耗和信号完整性有极高要求的高性能计算应用。

先进工艺节点产能趋紧：人工智能与移动芯片需求激增

外媒同时指出，台积电的2纳米和3纳米工艺均面临产能限制，主要原因在于高性能计算（HPC）芯片和移动芯片对有限的供应展开激烈竞争。其中，苹果公司（Apple）和高通公司（Qualcomm）是今年2纳米工艺的主要客户。更有消息进一步指出，苹果公司已预定了超过一半的2纳米初期产能。这表明，在当前全球半导体市场格局下，头部科技公司对最先进工艺的争夺异常激烈，产能分配直接影响到其产品的市场竞争力及上市周期。

外媒进一步补充道，从2027年起，通用型GPU和专用集成电路（ASIC）的产量预计将大幅提升，这其中包括超威半导体的MI系列GPU、谷歌的第八代TPU以及亚马逊网络服务的Trainium 4。报告援引业内人士观点认为，台积电的2纳米家族有望成为一个生命周期较长的工艺节点，其初期产能提升速度可能超越3纳米一代。这预示着2纳米工艺将在未来几年内成为半导体行业的核心驱动力之一。

N2工艺预计在2026年进入大规模量产，而N2P和A16工艺则将在同年下半年陆续推出。其中，A16工艺主要面向那些需要复杂布线和高密度供电的高性能计算产品，其背面供电技术旨在降低电阻、增强电流传输效率，从而提升芯片的整体性能和能效比。这种技术迭代对于满足人工智能、数据中心等领域对计算能力日益增长的需求至关重要。

先进封装产能同步吃紧：芯片架构变革带来新挑战

除了先进工艺节点，台积电还在持续升级其先进封装生态系统。外媒指出，随着人工智能（AI）芯片全面迈入小芯片（chiplet）架构和超大封装尺寸时代，单一芯片设计已无法满足日益增长的计算需求。因此，CoWoS-L、SoIC以及混合键合（hybrid bonding）等先进封装技术实际上已成为行业标准配置。这些技术通过将多个小芯片集成到单个封装中，实现了更高的集成度、更强的性能以及更灵活的设计。

外媒援引机构投资者的观点称，台积电的目标是到2026年将其CoWoS月产能实现超过70%的同比增长，同时逐步验证CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）和CPO（共封装光学）等下一代技术。这些技术有望在未来进一步提升芯片间通信速度和系统集成度，为应对数据洪流和复杂计算任务提供解决方案。

然而，报告也提到，供需失衡仍然是主要瓶颈。除了2纳米晶圆代工产能的紧张，在大规模系统级封装中实现高良率也是台积电面临的另一项重大挑战。新媒网跨境了解到，先进封装技术的复杂性，包括多芯片集成、微米级互连以及热管理等问题，都对生产工艺的精密度和可靠性提出了极高要求。这些挑战不仅考验着技术实力，也对整个供应链的协同能力和良率控制水平提出了更高要求。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/us-eu-ai-chips-drive-tsmc-2nm-booked.html