美国芯片业！苹果M芯片评估英特尔18A。2027量产可期！

近期，全球半导体行业正聚焦一项潜在的重磅合作：苹果公司正深入评估英特尔的18A制程技术，或将由英特尔代工其部分入门级M系列处理器。这一动向预示着半导体供应链可能迎来新的格局，也标志着英特尔在代工业务领域迈出关键一步。

根据行业分析师郭明錤在社交平台发布的信息，苹果公司已签署与英特尔的保密协议，并已获取了英特尔18AP PDK 0.9.1GA版本的开发套件。苹果目前正在进行内部仿真工作，其进展与预期相符，这使得苹果无需等到预计于2026年第一季度发布的完整1.0和1.1版本。若此评估顺利推进，英特尔有望在2027年第二或第三季度开始量产相关芯片。这将是自2023年末苹果全面转向自研芯片并终止与英特尔合作以来，两家公司在芯片制造领域的首次潜在联手。

长期以来，市场一直有传闻称英特尔可能成为苹果先进工艺节点的代工厂商，但具体进展一直不甚明朗。新媒网跨境获悉，最新的行业调研指出，这一合作的可能性正变得越来越高。郭明錤的最新行业调查报告（发布日期为2025年11月28日）对此进行了详细分析。

此次潜在合作涉及的芯片，是用于MacBook Air和iPad Pro等设备的入门级M系列系统级芯片（SoC）。据统计，2025年这类芯片的出货量约为2000万片。郭明錤预测，随着苹果未来推出搭载iPhone级别处理器的低成本MacBook产品线，2026年和2027年这一层级芯片的年出货量将稳定在1500万至2000万片之间。对于任何一家新的晶圆代工厂而言，如此规模的订单都具有显著意义，但同时，其规模尚不足以在短期内改变台积电在先进制造领域的营收结构和领先地位。

郭明錤的分析还强调，英特尔作为苹果先进节点供应商的可能性正日益明朗。此前，18A制程作为通用代工平台的未来存在不确定性。过去两年，英特尔一直在努力收紧其技术路线图，并向投资者警示，在良率达到生产目标之前，早期18A的利润率可能会较低。然而，苹果设计团队直接参与使用预发布版PDK进行评估，表明该节点已达到外部客户可以认真进行评估的阶段，其成熟度得到了初步验证。

从苹果公司的角度来看，此次寻求代工合作的动机主要有两方面。首先，尽管苹果最先进的产品，包括iPhone和高端M系列芯片，仍将继续依赖台积电进行生产，但自2020年至2022年期间的供应链中断周期以来，苹果一直在积极寻求提升供应链的冗余度和韧性。将复杂度相对较低的Mac级别SoC分散到第二家供应商，有助于降低对单一晶圆代工厂的依赖风险，而无需触及其对台积电旗舰芯片制造能力高度依赖的核心产品线。这种策略能够在保持核心竞争力不被影响的前提下，有效分散风险。

其次，郭明錤指出，此举也符合美国政府推动本土半导体制造业发展的政策导向。英特尔位于美国亚利桑那州的工厂是这一政策的核心组成部分，自然也成为承接苹果18A芯片订单的理想选择。美国政府长期致力于提升本土芯片制造能力，以保障国家经济安全和技术领先地位。如果苹果将其芯片订单交由英特尔在美国本土的工厂生产，无疑将有力支持这一国家战略。

然而，任何先进制造合作都伴随着时间线的风险。尽管苹果的内部评估工作进展顺利，但在英特尔能够提供完整的PDK开发套件，并证明其工艺具备可重复的性能和良率指标之前，任何设计都无法进入流片阶段。从当前到2026年上半年，英特尔必须向苹果的芯片团队交付完整的工具链和工艺拐点验证。如果一切按计划进行，2027年将是主流苹果产品首次搭载英特尔最先进工艺芯片的现实机会。反之，如果任何环节出现延误，整个计划也将随之推迟。

目前来看，如果上述信息准确无误，苹果公司决定从初步洽谈转向对英特尔18A制程的结构化评估，无疑为英特尔带来了一项多年来缺乏的关键因素：一个愿意大规模测试其领先制造工艺成熟度的潜在“锚定客户”。对于英特尔的代工业务（IFS）而言，获得苹果这样重量级客户的订单，将极大地提振市场信心，并为其IDM 2.0战略的成功落地注入强心剂。这不仅是对英特尔技术实力的一次重要认可，也可能为其在未来的高端芯片代工市场竞争中赢得更多机会。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/us-chip-apple-m-evals-intel-18a-for-2027-prod.html