台积电毛利狂翻3.3倍！跨境成本剧增，速看！

在全球经济一体化的大背景下，半导体产业作为科技进步的核心驱动力，其发展动态牵动着无数跨境从业者的心弦。晶圆代工领域的巨头——中国台湾地区的台积电（TSMC），近年来在技术和市场策略上展现出显著的变化，尤其是在晶圆定价方面。这些变化不仅重塑了半导体行业的竞争格局，也对全球供应链，尤其是我们中国的跨境电商、高科技产品出口等领域产生了深远影响。了解其背后的逻辑和趋势，对于我们预判市场、调整策略至关重要。

台积电的晶圆平均销售价格（ASP）自2019年以来，到2025年期间，实现了年均15.9%的增长。同期，晶圆的毛利率在2025年全年大幅攀升，达到了原先的3.3倍。这表明台积电充分利用其市场领先地位和广泛的生态系统，获得了更高的产品定价权。这种定价策略的调整，自然也会向下游传导，导致最终产品的价格上涨。值得注意的是，这一转变发生在一个时期之后：此前的十多年里，台积电的利润空间相对有限，通过保持较低的定价来扩大市场份额，巩固其市场主导地位。

台积电的崛起之路

台积电自1987年成立以来，直至2010年代，一直被认为是领先的晶圆代工厂，但并非芯片制造领域的绝对主导者。彼时，美国英特尔（Intel）是半导体行业的无可争议的王者，而像美国IBM等微电子先驱也保持着强劲的竞争力。然而，台积电多年来持续扩大其生态系统。在2008年，该公司建立了开放创新平台（OIP）计划，将台积电与芯片设计公司、IP供应商以及EDA工具开发商紧密联合起来，为它今天的成功奠定了基础。

到2010年代中期，事情发生了转折。美国苹果公司将芯片生产外包给台积电，放弃了此前作为其主要竞争对手的韩国三星电子。对于苹果而言，选择台积电可以有效规避知识产权泄露的风险，并且台积电本身也没有计划进入智能手机领域与其竞争。同时，台积电持续演进的工艺技术路线图和充足的产能供应，也是苹果选择它的关键因素。

获得全球顶尖消费电子制造商（包括中国华为、日本索尼和松下）的大量订单，为台积电提供了充足的资金实力，使其能够大规模投入研发和采购新设备，以高产量为客户生产芯片。在同期，美国英特尔公司在其10纳米制程上遇到了挑战，而台积电则凭借这些有利因素，在2019年成功迈入了市场领导者的行列。

台积电当时能够提供其他芯片制造商无法比拟的服务，吸引了美国苹果、中国华为、美国英伟达（Nvidia）等知名客户。这不仅为台积电带来了行业领导者的非正式认可，也为其进一步扩展市场版图提供了坚实的财务基础。

高昂的设备，更高的芯片成本

因此，在经历十多年的停滞后，台积电的晶圆定价模式在2019年发生了根本性转变。这主要是因为他们需要采购、部署和折旧荷兰阿斯麦（ASML）公司的Twinscan NXE系列设备，每台成本高达约2.35亿美元。虽然这些阿斯麦设备在2019年相对便宜，但随着技术的进步，它们的价格持续上涨。

由于台积电当时没有真正的竞争对手，加上设备成本的上升，这些因素共同为它巩固市场主导地位创造了条件。结合其庞大的开放创新平台（OIP）基础设施，基于海外报告的数据，在2025年全年，台积电的晶圆毛利增长了约3.3倍。海外报告指出，晶圆报价的上涨速度远超生产成本的增加，这为尖端晶圆代工制造业设定了新的经济基准。

EUV技术带来的行业变革

从2005年到2019年，台积电的晶圆平均销售价格基本保持平稳。海外报告分析认为，这是因为在当时，由于竞争的存在，尖端晶圆代工产能仍具有一定的弹性。在这15年间，平均销售价格每片晶圆仅上涨了32美元，年增长率约为0.1%。尽管在此期间，工艺节点借助深紫外（DUV）光刻技术快速进步，但资本投入的增长是渐进的，而非指数级的，这与客户需求增长的节奏相符。

在此阶段，台积电主要采用成本传导模式，通过适度的价格调整来抵消不断上升的制造成本。这种策略限制了利润空间的扩大，即使工艺复杂性不断增加。因此，晶圆定价更多地受市场条件而非代工厂的资本需求所主导。

然而，客户的经济承受能力限制了这种基于价值的定价。尖端芯片的需求主要集中在智能手机和消费级片上系统（SoC），这些产品的物料清单（BOM）目标受到严格限制，并且当时还没有像现在这样巨大的AI或高性能计算（HPC）细分市场来创造高额毛利。良率学习曲线是快速的；每瓦性能提升是可预测的；设备和掩膜成本的增长速度允许竞争对手跟进台积电，提供有竞争力的产能和节点；同时，生产能力也没有出现结构性短缺。

因此，台积电和其他代工厂一样，优先考虑了产能利用率、规模化生产以及长期生态系统主导地位，而非毛利扩张。这种策略使得平均销售价格的增长近乎为零，直到台积电开始大规模采用EUV技术进行量产，这迫使其大幅增加资本支出。这些因素恰好与我们近年来观察到的AI和高性能计算（HPC）两大趋势的兴起不谋而合。

在接下来的六年里，台积电的晶圆平均销售价格（ASP）上涨了约133%，相当于15.2%的复合年增长率，而销售成本（COGS）仅增长了78%。结果是，台积电每片晶圆的毛利润大幅增长。海外报告的回归分析清晰地说明了这一转变：在2019年之前，每1美元的销售成本（COGS）增长，对应的是1.43美元的平均销售价格（ASP），带来0.43美元的增量利润；而在2019年之后，同样的1美元成本增长，却能带来2.31美元的ASP，即超过1.30美元的增量利润。

如前所述，这一转折点与行业向EUV（极紫外光刻）工艺技术的转型不谋而合，后者极大地改变了供应动态，使台积电成为大型公司唯一的可靠选择。尽管韩国三星电子早在2018年就开始将EUV工具用于大规模生产，但由于设备稀缺和良率限制，其主要用于生产自己的芯片。

台积电使用EUV工具增加了资本密集度，并减缓了产能扩张速度，因为EUV系统在物理尺寸上比旧的深紫外（DUV）扫描仪更大，且其光源位于设备下方，使得增加尖端产出变得更加困难。因此，先进节点晶圆不再是可互换的商品，而成为数十家相互竞争的高科技巨头所必需的、受产能限制的宝贵资产。

这使得台积电能够将其产品的定价远高于增量成本，而不会削弱需求。为美国AMD、美国博通（Broadcom）、美国谷歌（Google）、美国英特尔或美国英伟达等客户生产的AI和高性能计算处理器，其利润率远高于传统的移动或消费类芯片。因此，台积电的定价不再锚定于制造成本，而是更多地基于为客户创造的价值，这凸显了2019年后平均销售价格增长与销售成本通胀之间的显著差异。

事实上，像美国AMD、美国博通、美国英伟达和美国迈威尔（Marvell）这样的大客户，都愿意支付额外费用给台积电，以锁定具有最佳工艺技术的生产产能，用于生产AI加速器。

先进封装技术进一步巩固了台积电的地位。通过将尖端逻辑芯片与复杂的封装技术相结合，该公司增强了客户的锁定效应，并提高了竞争对手进入的门槛。值得注意的是，不断上涨的晶圆成本现在反而对台积电有利，因为它能够阻止新进入者，并扩大其竞争优势，而不是像早期那样挤压利润空间。

一种全新的晶圆代工模式

海外报告的数据表明，台积电已从传统的以规模、利用率和成本回收为中心的晶圆代工模式，转变为一种以系统性供不应求、极高资本密集度和基于价值定价为特征的新模式。

领先的晶圆不再是可从多个来源获得的商品，而是万亿美元级别企业所需的稀缺资产。鉴于当前形势，定价越来越以向客户提供的经济价值为基础，而非仅仅考虑增量制造成本。因此，台积电蓬勃发展，并将继续保持这一态势，直到出现一个真正有竞争力的挑战者。目前，无论是美国英特尔代工服务（Intel Foundry）还是韩国三星代工（Samsung Foundry），都无法在尖端生产能力上与台积电匹敌。

值得注意的是，台积电的定价权并非一蹴而就。它是在数十年的持续资本投入、在连续几代节点上始终如一的良率领先，以及将行业最有价值的供应商逐步整合到以开放创新平台（OIP）品牌为核心的单一芯片开发和制造平台之后才出现的。此外，台积电也吸引了全球大多数领先的芯片设计公司，甚至包括拥有自身制造能力的美国英特尔。

这些因素共同创造了技术和经济上的锁定效应，导致成本的上升反而增强了竞争壁垒，而非压缩利润。这凸显了先进半导体制造领域的一个基本现实：台积电持久的定价能力来源于长期的结构性投资以及稳定的性能提升和良率表现，并非短期内可以复制。

对中国跨境行业的影响与启示

台积电定价策略的转变和市场地位的巩固，对我们中国的跨境从业人员而言，具有多方面的深远影响。

首先，对于高度依赖进口芯片的中国科技企业，尤其是那些生产智能硬件、消费电子产品、AI服务器等面向全球市场的企业，这意味着原材料成本的增加。这些成本最终会传导到出口产品的定价上，可能影响产品在全球市场的竞争力。跨境电商卖家在制定销售策略时，需更加精准地评估成本结构和利润空间。

其次，台积电的强势崛起进一步凸显了全球半导体供应链的集中化风险。对于我国而言，加强半导体产业链的自主可控能力变得尤为紧迫。这并非一朝一夕之功，需要持续投入研发，培育国内芯片设计、制造、封装等环节的优势企业。在国际合作受限的背景下，推动国内半导体产业的健康发展，不仅是经济需求，更是保障国家经济安全的重要战略。

再者，在人工智能和高性能计算（HPC）时代，对先进芯片的需求呈现爆发式增长。台积电作为这些高端芯片的主要代工厂，其产能和定价策略直接影响着全球AI产业的发展速度和成本。中国企业在AI领域拥有巨大的创新潜力和市场空间，但如何在确保芯片供应和控制成本的前提下，持续推进技术研发和应用落地，是摆在我们面前的重要课题。这可能促使更多中国企业探索异构计算、开源芯片设计等多元化解决方案。

从长远来看，台积电的案例也为中国半导体企业提供了宝贵的经验。持续的研发投入、构建强大的生态系统、以及在特定技术领域形成难以复制的领先优势，是赢得市场竞争的关键。虽然我们可能无法在短期内复制台积电的成功模式，但其在技术创新、客户关系管理和战略布局上的经验值得我们深入学习和借鉴。

对于中国的跨境电商和高科技产品出口而言，理解这种趋势有助于我们更早地调整供应链布局，寻找替代方案，或者在产品设计上更多地采用国产化替代方案，以应对潜在的成本上涨和供应风险。同时，也有可能催生新的商机，例如，一些中小企业可能更倾向于采购采用非尖端工艺但成本效益更高的芯片产品，这也为中国国内的特色芯片企业提供了市场空间。

未来，全球半导体产业的竞争将更加激烈，技术迭代也将更加迅速。我们中国的跨境从业人员应密切关注这些动态，不仅要关注产品和市场的变化，更要深入理解其背后的产业逻辑和技术演进方向，以变应变，在挑战中寻找新的发展机遇。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/tsmc-profit-33x-xborder-cost-surge.html