中国台湾内存OSAT巨头涨价潮来袭，报价暴涨30%！AI需求引爆新商机？

近期，全球半导体产业持续关注上游内存芯片价格的上涨态势。随着供应趋紧和市场需求激增，这一趋势的影响正逐步传导至下游的测试与封装（OSAT）环节。新媒网跨境获悉，外媒报道指出，以美光（Micron）关键合作伙伴力成科技（Powertech Technology）为首的中国台湾地区主要内存OSAT供应商，在最近几周内已上调测试与封装服务报价，涨幅最高可达30%。

此次内存OSAT价格上涨并非孤立事件。其背后原因在于主要动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存制造商积极扩充出货量，导致OSAT供应商的产能利用率接近满载。据外媒消息，这些OSAT厂商的订单量持续爆满。如果供应紧张的局面未能缓解，市场存在出现第二波价格上调的可能性。

作为全球领先的DRAM和NAND测试与封装服务提供商，力成科技在此轮涨价潮中扮演着关键角色。报道分析，美光近期对其产品组合和产能结构进行了调整，将更多测试与封装业务，包括移动图形内存和DDR5等高端产品的相关工作，转向外部合作伙伴处理。供应链消息人士向外媒透露，力成科技的DRAM测试产能目前已接近完全利用状态，而NAND闪存的产能利用率也维持在高位。

内存OSAT市场的这波涨价行情，不仅利好力成科技，也惠及了其他中国台湾地区的内存OSAT厂商。例如，长期以来为华邦电子（Winbond）的利基型DRAM和NOR闪存产品提供测试与封装服务的华东科技（Walton），亦从中受益。同时，南茂科技（ChipMOS）在常规DRAM市场复苏的背景下，正成为重要的受益者。分析人士指出，尽管NAND业务在南茂科技的营收中占比较小，但以DDR4为主的DRAM业务——其在内存销售中占比约为70%至80%——仍然是该公司核心盈利的驱动力。

当前，全球半导体产业正处于一个复杂多变的时期。人工智能（AI）技术的飞速发展、数据中心建设的持续推进、5G网络的普及以及汽车电子化程度的不断提升，都对高性能、大容量内存芯片产生了强劲需求。这种需求增长直接推动了DRAM和NAND闪存市场的景气度回升，并传导至产业链中游的OSAT环节。

测试与封装作为半导体制造流程的后端环节，其重要性不言而喻。芯片在制造完成后，需要经过严格的测试以确保其功能和性能达到标准，随后进行封装，使其能够集成到各种电子产品中。OSAT服务商的产能和技术水平，直接影响着下游内存模组厂和终端电子产品制造商的生产周期和成本。

新媒网跨境了解到，中国台湾地区在全球OSAT产业中占据举足轻重的地位，拥有众多技术领先、产能庞大的厂商。这些厂商凭借其在测试技术、封装工艺以及成本控制方面的优势，在全球半导体供应链中扮演着不可或缺的角色。此次内存OSAT价格上涨，不仅反映了当前内存市场的强劲表现，也凸显了OSAT环节在整个半导体供应链中的战略价值和议价能力。

鉴于当前内存芯片供需格局依然紧张，OSAT产能利用率持续高企，业内对于内存OSAT价格的未来走势保持高度关注。市场普遍认为，在供需矛盾未得到根本缓解之前，相关服务价格仍存在进一步上行的可能。这无疑将对下游内存模组制造、PC、服务器以及智能手机等领域的成本结构产生影响，并可能进一步传导至终端产品价格。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/taiwan-memory-osat-prices-surge-30-ai-boom.html