中国台湾抢占AI光模块！800G成主流。市场大爆发。

人工智能技术的飞速发展正深刻改变着全球数据中心的架构，并以前所未有的速度推动着高速光通信技术的进步。作为数据传输的“神经中枢”，光模块的需求在全球范围内呈现爆发式增长，成为当前跨境行业关注的焦点。新媒网跨境获悉，根据知名市场研究机构TrendForce的最新报告，人工智能应用的大规模普及，已显著提升了对高速光通信解决方案的依赖。

当前，AI服务器与数据中心架构的扩展主要围绕“Scale Up”、“Scale Out”和“Scale Across”三种模式展开。TrendForce的分析指出，在这些扩展模式中，由“Scale Out”模式所驱动的光通信模块市场，正逐渐成为未来数据传输领域的核心竞争区域。

AI计算引擎与高速互联的必然需求

人工智能服务器的核心在于其强大的并行计算能力，这主要依赖于图形处理器（GPU）、张量处理器（TPU）等高性能计算单元。这些计算单元在执行复杂AI模型训练与推理任务时，需要进行海量数据的交换与协同处理。为此，服务器内部及服务器集群之间，必须通过高速互联技术将这些计算结果高效连接起来。

这种架构对系统的“可扩展性”提出了极高的要求，即系统不仅要能够支持单个服务器内部的高速互联，更要能够从数十台乃至数百台服务器组成的集群中实现无缝扩展，确保数据传输的带宽与延迟满足AI工作负载的需求。这正是光通信模块在AI时代扮演关键角色的核心驱动力。

数据中心扩展的三大模式解析

在数据中心的扩展策略中，“Scale Up”、“Scale Out”和“Scale Across”这三种模式各自承担着不同的功能定位与技术路径。深入理解它们，有助于我们把握光模块在不同场景下的应用逻辑。

首先是“Scale Up”模式，其主要关注的是服务器机架内部的高速互联。在这种模式下，数据传输主要依赖于铜缆。铜缆凭借其成本效益和短距离传输的稳定性，在单个机架内的服务器之间、或者服务器内部的组件之间，提供了可靠的连接。然而，随着AI计算规模的不断扩大，铜缆的传输距离和带宽瓶颈日益凸显，尤其是在需要超高带宽和低延迟的AI训练集群中，其局限性逐渐显现。

其次是“Scale Across”模式，这是美国科技巨头英伟达公司在近期提出的一个新概念。这种模式指的是数据中心之间进行长距离链路互联。与机架内互联不同，“Scale Across”完全依赖于光纤进行数据传输，以实现跨地理位置的数据中心协同工作，从而构建更大规模的AI算力网络。值得注意的是，该模式目前并不涉及硅光子CPU技术，其重点在于通过纯粹的光纤通信，打通数据中心间的物理距离障碍，实现资源共享和负载均衡。

最后，也是TrendForce报告中强调的未来主要战场——“Scale Out”模式。“Scale Out”模式的核心在于服务器之间的大规模并行计算，旨在实现海量数据吞吐和近乎无限的扩展能力。这种模式是构建大型AI训练集群和推理农场的基石，它通过将计算任务分布到成百上千甚至更多服务器上并行执行，极大地提升了整体计算效率。为了支持如此庞大的数据交换量和低延迟要求，“Scale Out”模式对光通信技术表现出压倒性的依赖。根据不同的传输距离和速度需求，数据中心会采用各种类型和规格的光模块解决方案。新媒网跨境了解到，尽管光通信技术在“Scale Out”模式中占据主导地位，但在“Scale Up”场景中，尤其是随着带宽需求的不断提升，对光模块的需求也在显著增长。

光模块需求的激增与市场前景

TrendForce的分析进一步揭示了光收发模块市场即将迎来的爆发式增长。根据该机构的预测，全球AI服务器出货量将在2025年超过2000万台，并预计在2029年达到出货量的峰值。尽管预测显示2029年后的出货增长率可能放缓至8.7%，但市场对高端光收发模块的需求预计将持续飙升。

当前，800G光收发模块正在逐步成为市场主流，其需求的不断扩大，将持续推动光模块市场的整体增长。新媒网跨境了解到，这股强劲的需求主要由全球领先的科技巨头所驱动，包括美国英伟达公司、美国谷歌公司、美国Meta公司以及美国亚马逊网络服务（AWS）等。这些公司作为AI技术和云计算服务的主要提供者与使用者，对构建高性能、高带宽的数据中心基础设施有着持续且巨大的投入，从而直接拉动了对先进光模块产品的采购。

全球供应链的重塑与中国台湾地区的机遇

当前，在全球光收发模块市场中，中国大陆制造商占据着主导地位，市场份额超过50%。然而，随着地缘政治因素对全球科技产业供应链的影响日益加剧，特别是美国与中国之间技术“脱钩”的进程加速，主要的国际科技公司正在积极推动供应链的多元化，寻求将生产基地从中国大陆转移至美国、东南亚以及中国台湾地区。外媒近期也对这一趋势进行了广泛报道。

TrendForce的报告特别指出，中国台湾地区在此次由AI驱动的光通信转型中，具备扮演关键角色的独特优势。这主要得益于其拥有高度完整且成熟的半导体生态系统，涵盖了硅光子技术、集成电路设计以及晶圆代工服务等多个核心环节。硅光子技术作为未来光模块发展的重要方向，能够将光学元件与电子元件集成到硅芯片上，大幅提升性能并降低成本。中国台湾地区在这一领域的技术积累和产业集群效应，使其在全球供应链重构的大背景下，有望承接更多高端光模块的研发与制造任务，进一步巩固其在全球科技产业链中的战略地位。

与此同时，在半导体制造领域，研究人员正在探索“超越EUV”（Beyond EUV）的新一代光刻技术，利用软X射线，这可能对当前高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术构成潜在挑战。
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