金融科技Sokin融资1亿刀!深挖全球嵌入式支付新商机。

2026-01-29跨境支付

金融科技Sokin融资1亿刀!深挖全球嵌入式支付新商机。

全球支付解决方案提供商Sokin近期宣布,已成功从专业贷款机构牛津金融(Oxford Finance)获得一笔金额为1亿美元的长期债务融资。此项融资的达成,标志着Sokin在推动其全球业务拓展和产品创新方面迈出了重要一步。

该笔资金预计将有力加速Sokin在北美、亚洲、中东以及南美等关键区域市场的业务扩张进程。同时,这也有助于其加速获取各区域的运营牌照、深化与金融机构的合作关系,并进一步扩大全球基础设施的部署。此外,新获得的投资将专项用于新产品的开发与发布,其中,嵌入式支付能力的完善与推出是其核心发展方向之一。

此次融资背景值得关注。根据相关公告披露,2025年全球金融科技领域的交易量下降了23%,行业内普遍存在资金流向优质资产的趋势,投资者更倾向于将资本集中投向那些已验证商业模式的公司。在此市场环境下,Sokin能够获得大额融资,凸显了其在当前复杂市场格局中的竞争力与发展潜力。此轮融资对于Sokin而言意义重大,尤其是在其致力于构建端到端基础设施能力,以满足日益增长的嵌入式金融服务需求之际。

深化嵌入式支付能力与加速增长目标

根据官方发布的新闻稿,当前市场环境下,企业对将支付功能无缝集成到现有工作流程中的需求日益增加。企业希望通过减少供应商数量和优化内部流程,来消除运营瓶颈。与此同时,那些具备增长潜力的企业正致力于提供一套完整的支付和财务管理操作系统,以提升自身的效率和竞争力。

正是在这一市场洞察的指引下,Sokin本轮融资旨在进一步聚焦于上述战略方向。与牛津金融的合作,预计将显著加速Sokin在这一领域的创新与发展步伐。新媒网跨境了解到,这笔长期债务融资将有效强化Sokin的资产负债表,降低其借贷成本,并确保公司能够持续向客户提供安全、高效且成本优化的支付解决方案。

在持续演进的市场环境中,Sokin致力于响应客户不断变化的需求和偏好。同时,公司将合规性置于核心地位,严格遵守行业监管要求和相关法律法规,以确保业务的稳健运行。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/sokin-100m-fund-global-embedded-pay-growth.html

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Sokin获得牛津金融1亿美元融资,用于加速全球业务扩张、产品创新和嵌入式支付能力提升。在全球金融科技交易量下降的背景下,Sokin融资成功凸显其竞争力。公司致力于构建端到端基础设施,满足日益增长的嵌入式金融服务需求。
发布于 2026-01-29
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