美国SK海力士豪掷38.7亿刀！2.5D封装重塑AI链。

新媒网跨境获悉，全球内存巨头韩国SK海力士正积极布局先进封装技术领域。据外媒报道，有消息指出，SK海力士计划在美国印第安纳州西拉斐特市新建的封装工厂内，设立其首条2.5D封装量产线。此举标志着SK海力士在提升其人工智能（AI）存储器生产能力方面迈出了重要一步。

2.5D封装技术旨在通过在半导体芯片和基板之间放置一层薄硅中介层，有效提升芯片的性能与能效。这一技术在当前高端芯片，特别是AI计算芯片的制造中扮演着越来越关键的角色。

根据SK海力士公布的计划，西拉斐特工厂将是其在美国设立的首个制造基地，并将作为其AI存储器先进封装生产的核心枢纽。该工厂的目标是在2028年下半年投入运营，并计划为此项目投资38.7亿美元（约合5.4万亿韩元）。

2.5D封装能力或重塑AI供应链格局

2.5D封装对于将高带宽内存（HBM）与高性能系统半导体进行集成至关重要。例如，美国英伟达公司的高性能AI加速器便是通过2.5D封装技术，将HBM与图形处理器（GPU）及中央处理器（CPU）结合而成的。这使得2.5D封装技术成为先进AI芯片设计的核心环节。

外媒指出，要获得美国英伟达的使用认证，不仅HBM本身需要通过质量验证，其2.5D封装工艺也必须达到严格标准。这一要求意味着，即使存储器本身符合可靠性标准，封装环节的任何薄弱之处都可能延缓产品上市时间。

通过进一步强化技术能力，SK海力士有可能朝着一体化业务模式发展，即向客户提供HBM和封装的整合解决方案。在此背景下，SK海力士推动建立2.5D封装量产线是其整体战略的一部分，旨在全面提升其AI半导体封装能力，其中包括HBM的封装。若SK海力士能够同时掌握2.5D封装技术并具备大规模生产能力，此举或将显著重塑全球AI芯片的供应链格局。

2.5D封装成为SK海力士商业拓展的关键

长期以来，SK海力士一直致力于2.5D封装技术的内部研发。然而，外媒报道指出，该公司目前在国内尚缺乏足够的设备，以实现2.5D封装工艺的全面大规模生产。

外媒同时提及，目前AI加速器的2.5D封装市场主要由中国台湾台积电主导。虽然SK海力士已具备基础的2.5D封装技术和设备，但消息来源显示，其在支持集成HBM的AI加速器所需的大规模系统级封装（SiP）工具方面仍面临挑战。因此，SK海力士将建立能够为其自有HBM进行2.5D封装的内部设施，视为一项关键优先任务。其目标是在技术成熟并进一步完善后，将业务从研发层面拓展至更广阔的商业领域。
SK海力士与英伟达合作
（图片来源：SK海力士）