SiC衬底跌破400！AI散热500W导热，跨境新商机！

碳化硅（SiC）作为新一代半导体材料，因其独特的优异性能，近年来在全球半导体产业中备受瞩目，被视为推动电力电子和高频通信技术进步的关键力量。进入2025年，全球碳化硅市场正经历一个关键的价值重估与结构性分化时期。一方面，低端大宗碳化硅材料因成本传导和市场供需变化而呈现价格上涨趋势；另一方面，主流的6英寸碳化硅衬底由于产能快速扩张导致市场供过于求，价格持续下探，竞争日益激烈。然而，与此同时，碳化硅凭借其卓越的导热性能，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域找到了新的战略定位，特别是在AI芯片散热方面，正开辟出第二波高价值增长空间。对于中国跨境行业的从业者而言，深入理解这些动态，把握其中的机遇与挑战，至关重要。

市场价格走势：原材料成本传导，高端衬底价格战激烈

当前碳化硅市场在价格表现上呈现出明显的两极分化。

首先，大宗碳化硅原材料，例如黑色和绿色碳化硅粉末及颗粒，价格呈现上涨趋势。根据行业数据平台显示，近期的碳化硅大宗交易价格为每吨6271元人民币，周环比小幅上涨0.21%。这一轮价格上行主要受到三个核心因素的共同推动：上游原材料成本的持续坚挺，例如能源价格波动和特定矿产资源的供应紧张；下游需求的逐步扩大，包括传统工业领域对碳化硅磨料、耐火材料的需求，以及新兴市场中小型功率器件对基础材料的消耗；以及环保政策趋严和部分地区产能调整，导致供给端面临一定约束。这些因素综合作用，使得成本压力沿着供应链向下游传导，推高了基础材料的价格。

然而，与原材料市场形成鲜明对比的是，用于功率器件的主流6英寸碳化硅晶圆衬底市场却陷入了激烈的价格战。全球主要供应商在预期电动汽车和新能源领域爆发式增长的背景下，大幅扩张了产能，这导致市场迅速出现供过于求的局面，衬底价格随之大幅下跌。据业内消息，从2024年中到第四季度，6英寸碳化硅衬底的价格已跌破500美元/片，降幅超过20%。步入2025年，市场竞争压力有增无减，主流报价普遍在400美元甚至更低。一些供应商为了争夺市场份额，甚至将报价压至接近成本线，这无疑加速了衬底市场的整合与洗牌。

应用新格局：AI高性能计算（HPC）领域结构性突破

尽管衬底市场面临价格挑战，但碳化硅在高性能计算（HPC）领域的应用突破，正成为2025年下半年最决定性的新增长驱动力。随着AI GPU芯片的功耗持续飙升，传统的散热材料已难以满足其严苛的散热需求。碳化硅凭借其高达500 W/m·K的卓越导热系数，迅速成为核心的解决方案。全球行业领导者的最新动向清晰地揭示了这一转变：

英伟达（NVIDIA）Rubin平台引入碳化硅中介层： 预计英伟达将在其2025年推出的Rubin平台中采用碳化硅技术，并利用台积电（TSMC）的先进CoWoS封装工艺。其核心计划是将传统硅中介层升级为碳化硅中介层，以有效管理下一代AI加速器产生的极端热负荷。这标志着碳化硅在芯片内部散热架构中迈出了关键一步。
台积电（TSMC）推进12英寸碳化硅载板生态建设： 台积电正与供应链合作伙伴积极合作，评估将12英寸单晶碳化硅作为高性能导热载板，旨在替代HPC系统中传统的陶瓷基板。全球领先的碳化硅衬底供应商SICC已于2025年第一季度推出了全系列12英寸碳化硅衬底产品，以支持这一新兴需求。12英寸载板的应用意味着更高的集成度和潜在的成本效益，对于大型HPC系统性能提升具有重要意义。
数据中心架构转型助推碳化硅功率器件需求： 随着英伟达等头部企业推动全球数据中心向800V高压直流（HVDC）架构演进，碳化硅功率组件预计将迎来显著的需求增长。碳化硅器件在高压、高温、高频环境下的优异表现，使其在AI服务器电源输送系统中扮演着越来越重要的角色，有助于提升整体效率并降低能耗。
新兴光学应用：VR/AR/MR头显： 碳化硅的折射率高达2.6-2.7，远高于传统光学玻璃。这一特性使其在下一代AR/MR光学元件中展现出巨大潜力。通过利用碳化硅，有望实现更薄、更轻的设备设计，同时将视场角扩展到70度以上，这将极大地提升用户体验。这为碳化硅进入未来消费电子光学领域奠定了基础，预示着一个全新的应用蓝海。

总而言之，这些发展表明碳化硅的应用范围正远超传统的电力电子领域，正在HPC系统的热管理核心架构中扮演日益重要的角色，有望为整个产业创造一个新的S型增长曲线。

行业影响与中国跨境从业者展望

当前碳化硅市场的复杂局面，既反映了技术进步的必然性，也体现了市场竞争的激烈性。原材料价格的上涨，是多重因素叠加下成本传导的体现；而6英寸衬底的价格战，则标志着产业从早期的技术探索和产能积累阶段，逐步迈向市场竞争和效率优化的阶段。优胜劣汰是市场经济的常态，这将推动技术更迭和产业集中。

对于中国跨境行业的从业者而言，密切关注碳化硅的这些动态至关重要。一方面，要关注全球供应链的稳定性和原材料成本波动，这直接影响着出口产品的竞争力。另一方面，人工智能和高性能计算领域对碳化硅的强劲需求，为国内相关企业提供了新的市场机遇。无论是SiC中介层、导热载板，还是功率器件，都预示着巨大的技术创新和商业化潜力。国内企业应积极布局高端技术研发，提升产品附加值，并加强与国际头部企业的合作，共同推动技术进步。

SiC作为一种战略性材料，其市场表现和技术迭代将深刻影响多个高科技产业。了解其在AI、HPC等前沿领域的应用突破，有助于国内企业和投资者在全球市场中找到新的增长点，从而更好地参与国际竞争与合作。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/sic-substrate-drops-400-ai-cooling-500w-chance.html