三星Q4利润破138亿刀!AI存储与代工爆发,暴涨208%.

在人工智能(AI)技术持续驱动全球数字经济浪潮的背景下,全球半导体产业正经历一场深刻的变革。其中,存储芯片市场表现尤为抢眼,价格持续攀升。正是得益于这股强劲的市场动力,三星电子在2025年第四季度取得了突破性的业绩,其季度营业利润首次突破20万亿韩元(约合138.2亿美元),创下了韩国企业单季度盈利的新纪录。同期,公司销售额也首次突破90万亿韩元大关,达到93万亿韩元。
新媒网跨境获悉,外媒报道指出,三星电子在2025年第四季度的初步财务数据显示,公司营收同比增长22.71%,营业利润同比飙升208.17%。这些数据反映了存储芯片价格上涨和市场供应紧张的直接影响,尤其是AI相关需求的爆发式增长,推动了主流存储芯片价格的显著上升。此番业绩不仅刷新了三星自身的季度销售纪录——此前在2025年第三季度创下的86.1万亿韩元,更是超越了2018年第三季度17.6万亿韩元的营业利润峰值,再次确立了其在全球半导体行业的领先地位。
三星电子方面表示,更详细的业务部门业绩报告将于1月29日对外发布,届时将提供更深入的数据分析和业务细分表现。
核心驱动:存储与晶圆代工的强劲复苏
外媒分析普遍认为,三星电子半导体业务所在的设备解决方案(DS)部门是本次业绩增长的关键引擎。尽管三星尚未公布具体的部门数据,但市场分析师普遍估计,DS部门在2025年第四季度的营业利润贡献了约16万亿至17万亿韩元。这一数字彰显了半导体业务在公司整体战略中的核心地位,以及其强大的盈利能力。
同时,晶圆代工和系统LSI(大规模集成电路)部门的亏损显著收窄,也为整体业绩的改善提供了有力支撑。这两个部门在2025年上半年累计亏损约为2.5万亿韩元左右,但在第四季度,其合计亏损已大幅下降至约8000亿韩元。这表明三星在这些关键领域的运营效率和市场竞争力正在逐步提升,并开始扭转之前的劣势局面。
晶圆代工:关键客户合作与技术突破
在晶圆代工业务方面,三星电子的市场拓展取得了积极进展。2025年7月,公司与位于美国的电动汽车制造商特斯拉签署了一份价值高达23万亿韩元的芯片供应合同,这笔订单的落地,无疑为三星的代工业务注入了强心剂。此外,三星还有望获得美国芯片设计公司AMD的2纳米芯片代工订单,进一步巩固其在先进工艺技术领域的地位。
外媒报道还指出,美国芯片巨头高通也可能成为三星代工业务的重要客户。在2026年的国际消费电子展(CES)上,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)公开表示,公司已开始与三星电子进行洽谈,探讨利用其2纳米工艺进行芯片代工的可能性。若能成功达成合作,将标志着高通的骁龙8 Elite Gen 5处理器采用三星2纳米GAA(环绕栅极)工艺,这将是双方时隔五年后再次携手,对两家公司而言都具有重要的战略意义。
HBM:AI时代的存储新引擎
除了传统DRAM芯片价格的持续飙升,三星在HBM(高带宽存储器)领域的积极布局和技术领先也成为其业绩增长的重要动力。HBM作为专为高性能计算和AI应用设计的高级存储技术,其在数据处理速度和效率方面的优势使其成为AI服务器、数据中心等关键基础设施的核心组件。
2025年,三星电子对其HBM产品线进行了全面升级,并开始向包括美国科技巨头谷歌和AMD在内的客户供应该系列重新设计的产品。这表明三星在HBM领域的研发和量产能力已达到行业领先水平。外媒分析师预计,三星有望在2026年第一季度获得包括美国图形处理器(GPU)巨头英伟达(NVIDIA)和谷歌在内的主要客户对HBM4的最终质量认证,预计从第二季度开始,HBM4的出货量将加速增长。这将进一步巩固三星在全球AI存储市场的核心地位,为其未来的业绩增长提供持续动力。
展望2026:持续增长的潜力与挑战
基于2025年第四季度的强劲表现,外媒对三星电子2026年的业绩展望普遍持乐观态度。据外媒对分析师的调查预测,三星电子2026年的盈利有望实现翻倍增长,达到约600亿美元的创纪录水平,这一数字预计将与全球领先的晶圆代工厂台积电(TSMC)的预测大致相当。这一预测凸显了市场对三星未来增长潜力的信心,也反映了其在AI时代下半导体产业中日益重要的战略地位。
然而,半导体市场波动性强,技术竞争激烈,全球宏观经济形势也充满不确定性。尽管三星展现出强劲的增长势头,但在持续的技术创新、供应链管理以及全球贸易政策变化等方面,仍需保持警惕并灵活应对。新媒网跨境了解到,未来,随着AI技术的不断演进和应用领域的持续拓展,三星电子如何在存储芯片、晶圆代工等核心业务领域保持竞争优势,并抓住新兴市场机遇,将是其能否实现长期可持续增长的关键。
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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/samsung-q4-profit-hits-138b-up-208-ai-chips.html


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