韩国三星剑指2027量产！玻璃基板成AI芯片封装新赛道。

人工智能（AI）芯片作为当前半导体产业的核心驱动力，对其底层封装技术提出了前所未有的高要求。在这一背景下，玻璃基板技术因其优越的物理与电气性能，正成为全球半导体巨头竞相布局的下一代解决方案。

三星电机：玻璃基板项目转向商业化，剑指2027年规模化生产

新媒网跨境获悉，继英特尔等芯片巨头加速推进玻璃基板技术之后，韩国三星集团也正积极迈向商业化阶段。外媒报道指出，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开始全面为市场准入做准备，其玻璃基板项目 reportedly 已从先进研发部门转入以业务执行为导向的团队。这一转变通常意味着技术开发已趋于成熟，正加速向市场部署。

据外媒消息，三星方面预计玻璃基板时代将从2027年开始全面兴起。当前，三星电机正与全球半导体企业客户共同开发玻璃基板样品，以满足未来市场需求。

从材料到制造：三星全面布局玻璃基板

外媒阐释，半导体玻璃基板旨在取代传统的塑料基材，能够显著提升芯片性能。相比传统有机基板，玻璃基板具有更低的翘曲度、更佳的尺寸稳定性以及更高的表面平整度，这些特性使其能更好地支持超精细电路布线。对于需要高集成度和强算力的AI芯片而言，玻璃基板正迅速成为备受青睐的下一代封装基材。外媒还提及，包括三星电子、英特尔（Intel）、博通（Broadcom）、AMD以及亚马逊云科技（Amazon Web Services, AWS）在内的主要行业参与者，都在积极推动该技术的采纳。

为了全面推进市场化进程，据外媒报道，三星电机已于2025年在其位于韩国世宗（Sejong）的工厂建立了玻璃基板原型试生产线。2025年11月，三星电机还与日本住友化学集团（Sumitomo Chemical Group）达成协议，宣布成立合资公司，旨在加速生产和供应玻璃核心（glass cores）——这是半导体玻璃基板的关键组成部分。此举显示出三星在确保核心材料供应方面的战略布局。

除了保障关键材料供应，三星也在持续提升其制造工艺能力。外媒AlphaBiz报道，2025年末，三星通过其投资机构三星风险投资公司（Samsung Venture Investment Corporation, SVIC），收购了JWMT（原Jungwoo M Tech）公司的股权。这家成立于2002年的韩国公司，在外媒眼中是先进玻璃基板生产领域的领军企业。据报道，JWMT开发了一种专有的LMCE（Laser-Modified Chemical Etching）技术，该技术通过激光改变玻璃的物理性质，然后利用化学方法选择性地溶解目标区域，从而避免了直接钻孔的传统工艺。JWMT还提供包括电镀工艺在内的全套解决方案，这为三星在玻璃基板制造领域的纵深发展提供了重要支撑。

SK集团加速玻璃基板进程，LG Innotek亦积极布局

在三星积极推进的同时，其在韩国市场的竞争对手SK集团也通过旗下子公司SKC加速了玻璃基板的量产进程。外媒Chosun Biz报道称，SKC计划于2026年实现玻璃基板的批量生产，确保稳定供应与技术完善是该公司的首要任务。

据外媒Chosun Biz透露，SKC旗下的Absolix部门正在对其光刻胶（Photoresist, PR）供应进行多元化布局，此前该部门的光刻胶主要依赖日本TOK公司。目前，Absolix正引入更多韩国本土供应商，并积极寻求TGV（玻璃通孔）和电镀工艺的额外合作伙伴，旨在建立双源采购策略，以增强供应链的韧性与稳定性。

Chosun Biz还指出，韩国LG Innotek公司也在向玻璃基板领域拓展，以期在其现有基板和封装业务基础上进一步发展。据报道，LG Innotek在投资了精密玻璃加工专业公司UTI后，正与其共同开发玻璃基板强化技术，并已着手建立试生产线，以验证其规模化生产的可行性。这表明玻璃基板的竞争已不仅限于半导体制造巨头，更扩展到了相关产业链中的封装与材料企业。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/samsung-2027-glass-substrate-ai-pack.html