RDA用AI：HLS不再专家专属，芯片设计人人可为！

在当前这个全球技术融合与创新的时代，半导体产业作为驱动数字经济的核心引擎，正以前所未有的速度向前发展。芯片设计的复杂性与日俱增，对设计自动化工具（EDA）的需求也愈发迫切。在这一背景下，诸多企业致力于探索新的设计范式，以应对行业挑战。近日，我们关注到美国一家名为Rise Design Automation（RDA）的公司，其首席执行官兼联合创始人巴德鲁·阿加瓦拉 (Badru Agarwala) 分享了他们对于2026年行业发展以及公司策略的展望。阿加瓦拉先生在EDA领域拥有超过40年的深厚经验，此前曾任Mentor Graphics（现西门子EDA）Calypto系统部门的总经理，在高层次综合（High-Level Synthesis, HLS）技术方面推动了显著创新，并在高层验证和功耗优化领域做出了突出贡献。

RDA公司由一群在硬件设计和EDA领域拥有逾三十年经验的资深人士共同创立。这家公司专注于从根本上变革当今的硬件设计方式，其核心目标是通过提升硬件抽象级别，拉近系统设计与硅片实现的距离，并部署能在实际生产设计流程中运行的智能体人工智能（Agentic AI），从而大幅提升设计效率和质量。

回溯到2025年，RDA公司发展历程中一个令人振奋的亮点，无疑是他们与客户的直接合作以及从一线半导体公司实际生产设计中获得的宝贵反馈。尽管公司上下对于自身产品和架构的差异化优势充满信心，但在顶级客户的实际硅片设计中得到验证，并切实产生了可衡量的成果，对RDA而言是一个具有里程碑意义的时刻。这不仅证明了RDA技术的先进性，也为其未来的市场拓展奠定了坚实基础。

然而，2025年RDA也面临着不小的挑战。长期以来，高层次硬件抽象和高层次综合（HLS）技术在行业范围内的普及一直受到固有障碍和认知偏差的限制。具体而言，这意味着需要支持多样化的设计风格，提供可与手工RTL（寄存器传输级）设计相媲美的、可预测的开箱即用设计质量（QoR），建立稳健的验证和调试流程，并为新用户提供快速掌握并投入生产的清晰路径。这些都是HLS技术在过去推广中遇到的共性难题，RRDA需要在技术和市场两方面同时发力来克服。

为了应对这些挑战，RDA公司采取了平台优先的高层次综合方法。这并非仅仅是一个增量的点工具，而是一个集成了核心HLS技术与生产生态系统（包括IP和自动化）的综合性系统。其中一个关键组成部分是基于智能体的、工具辅助的工作流程。通过反复迭代综合和验证结果，并在测量的QoR指标指导下，工程师能够生成并完善设计。在2025年的客户合作实践中，RDA已经证明这些障碍是可以在真实设计中被有效克服的，并且实现了可预测的QoR和可扩展的工作流程，使其不再局限于专家用户。这种方法论的成功，为HLS技术的广泛应用开辟了新的道路，也预示着芯片设计自动化领域可能迎来效率的新一轮提升。

在当前人工智能技术蓬勃发展的背景下，RDA公司也积极将AI融入其产品之中。他们将大型语言模型（LLM）视为一个模块化组件。设计流程中的正确性和进展，主要由工具反馈来驱动，这些反馈基于编译或细化、综合与验证的结果，并由测量的QoR和约束指标进行衡量，而非仅仅依赖于任何单一的LLM或编排堆栈。在他们的设计理念中，工程师描述设计意图和约束条件，AI则提出候选方案，RDA工具负责执行并测量其效果，最后AI根据结果进行选择和优化。此外，RDA还利用强化学习进行架构探索，并根据相同的QoR和约束指标来优化选择。当设计意图被提升到RTL之上时，当前的自然语言模型在设计和IP生成以及架构权衡探索方面变得更加实用和高效。这表明AI在未来芯片设计中的角色将更加深入和具体，不仅仅是辅助工具，更是能够参与决策和优化的智能伙伴。

展望2026年，RDA公司预计其主要增长将来源于核心技术的客户部署扩展，这得益于2025年所取得的验证成果。随着在实际设计中展现出被验证的质量和生产效率，RDA看到了清晰的机遇，可以在客户需求的驱动下，将平台价值扩展到关键领域。这其中包括增强其智能体AI功能在功耗和部署灵活性方面的表现，并利用其架构更紧密地连接系统级设计和通过架构探索及虚拟平台工作流程实现的硅片。这意味着RDA不仅关注于HLS本身的优化，更致力于将HLS与更宏观的系统设计和验证流程相结合，从而提供更全面的解决方案。

在行业交流方面，RDA公司在2025年参加了DVCon和DAC（Design Automation Conference）两大重要会议，这也是他们首次在“隐身模式”后公开亮相。在这两次活动中，参会流量都表现强劲，RDA与众多与会者进行了富有成效的交流。DVCon和DAC作为EDA和芯片设计领域的顶级盛会，吸引了全球范围内的专业人士和企业，RDA的积极参与显示了其在行业中的活跃度和影响力。

根据目前计划，RDA公司在2026年仍将继续参加DVCon和DAC。同时，随着公司的持续成长，他们也在评估增加其他会议参与的可能性。这意味着RDA将继续保持与行业前沿的密切联系，积极参与技术交流和市场拓展，这对于其技术发展和市场渗透都至关重要。

在客户互动方面，RDA公司通常与客户直接沟通，以探讨下一步的合作。值得关注的是，从2026年1月开始，客户还可以通过RDA在北美的新分销商AI Tech Sales进行合作。RDA对此合作充满期待，认为这将有助于他们扩大市场覆盖范围。分销网络的建立是企业规模化发展的重要一步，能够帮助RDA更广泛地触达潜在客户，并提供更便捷的本地化服务。

从中国跨境行业的视角来看，RDA公司在高层次综合（HLS）和将智能体AI融入芯片设计流程的探索，为我们提供了宝贵的行业参考。随着全球芯片产业竞争日趋激烈，以及对设计效率和创新能力需求的不断提升，国内的半导体设计企业和EDA工具开发者也需要密切关注这类前沿技术的发展。RDA的经验表明，克服HLS普及的挑战需要系统化的平台方法和与实际设计需求的深度结合。其在AI辅助设计方面的实践，特别是强调AI与工具反馈相结合的模式，对于我们探索智能设计自动化工具的研发具有启发意义。通过关注国际前沿公司的动态，中国跨境行业的从业者可以更好地理解全球芯片设计技术趋势，为国内产业的发展提供新的思路和方向，促进技术交流与合作，共同推动半导体技术的进步。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/rda-ai-hls-for-everyone-chip-design.html