新媒网 · 跨境数据社区

NVIDIA（英伟达）与全球领先的晶圆代工企业台积电（TSMC）之间的合作关系持续深化。近期，双方共同庆祝了首批Blackwell架构晶圆在美国本土台积电工厂的成功生产，标志着两家公司合作进程中的一个重要里程碑。

新媒网跨境获悉，外媒引述行业消息称，NVIDIA有望成为台积电下一代“A16”制程的独家首批客户。目前，NVIDIA与台积电正针对该先进工艺进行联合测试，预计A16制程将于2027年前后投入应用。外媒Commercial Times指出，若此消息属实，这将是人工智能（AI）应用首次引领台积电最尖端制程技术的早期采用，具有重要的行业意义。

与此同时，韩国外媒EBN News援引消息人士的报道显示，截至目前，苹果公司尚未就其移动应用处理器（AP）采用A16制程与台积电展开相关讨论。

NVIDIA的GPU产品路线图规划清晰，从Hopper系列逐步过渡到Blackwell、Rubin，最终指向Feynman。目前Blackwell系列已进入量产阶段，而Rubin系列则计划于2026年推出。根据韩国外媒EBN News的报道，定于2028年发布的Feynman GPU预计将采用台积电的A16制程技术。尽管Feynman的发布尚有约三年的时间，但NVIDIA很可能在2027年下半年开始提升A16制程的产量，以预留大约一年的时间进行良率优化和生产效率提升。

A16制程技术采用背景下的成本压力分析

韩国外媒EBN News的分析指出，NVIDIA在过去的发展中，通常避免为其GPU产品立即采用台积电最先进的制程节点。例如，Hopper和Blackwell系列均基于4纳米制程，而Rubin系列则采用3纳米技术。该报道进一步解释，这项策略使得NVIDIA能够保持极高的运营利润率，在2026财年第二季度达到了61%的水平。

然而，韩国外媒EBN News同时强调，随着NVIDIA从Feynman系列开始转向台积电最先进的A16制程节点，其面临的成本压力预计将显著增加。鉴于台积电对其最先进工艺的代工价格持续上调，NVIDIA的制造成本预计在2027年至2028年期间将大幅攀升。

根据台积电官方网站的信息，A16制程技术集成了先进的纳米片（nanosheet）晶体管以及其Super Power Rail (SPR) 解决方案。与N2P制程相比，A16制程在相同电压下能提供8%至10%的速度提升，在相同速度下能实现15%至20%的功耗降低，并且芯片密度可提升至1.1倍。这些技术特性使其特别适用于高性能计算（HPC）等对性能要求严苛的应用领域。

新媒网（公号: 新媒网跨境发布），是一个专业的跨境电商、游戏、支付、贸易和广告社区平台，为百万跨境人传递最新的海外淘金精准资讯情报。

本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/nvidia-tsmc-a16-2027-61-profit-challenge.html