日本Nittobo：独霸AI芯片材料90%市场。

人工智能（AI）芯片的飞速发展，正以前所未有的速度推动着半导体产业链上下游的技术革新。其中，作为芯片封装基板关键材料的玻璃纤维布，其性能优劣直接关系到AI芯片的稳定运行与算力提升。在全球高端玻璃纤维布市场中，日本日东纺（Nittobo）公司凭借其核心技术占据主导地位，其最新动态备受业界关注。

日东纺谋划2028年推出下一代T-glass，瞄准AI芯片核心需求

新媒网跨境获悉，日本日东纺公司正积极筹备，计划最早于2028年推出其下一代T-glass产品，专为人工智能（AI）芯片设计。据外媒报道，这款升级版的高需求玻璃纤维布将显著提升AI芯片对热致翘曲的抵抗能力。

报告指出，日东纺在全球T-glass市场占据约90%的份额，拥有绝对领先的地位。即将推出的下一代产品预计将把热膨胀系数（CTE）从当前的2.8 ppm（百万分之2.8）改善约30%，降至2.0 ppm。热膨胀系数是衡量材料在温度变化下尺寸稳定性的关键指标，更低的CTE意味着材料在工作温度升高时形变越小，这对于高性能、高集成度的AI芯片至关重要。

据外媒进一步阐述，T-glass是一种高端玻璃纤维布，具有极低的热膨胀系数。它被广泛应用于ABF（Ajinomoto Build-up Film）等IC基板以及先进封装基板中，旨在提升尺寸稳定性、减少翘曲，并支持CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和SoIC（System-on-Integrated Chips）等大规模AI封装平台。目前，多家全球领先的科技企业已成为日东纺材料的重要客户。

外媒报道还提到，包括美国英伟达（NVIDIA）、谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）等科技巨头，都在积极争取日东纺玻璃布的供应。当前，日东纺正基于为电路板基板供应商提供铜箔基板的制造商的样品评估结果，对其新一代玻璃布进行精炼与优化。

与此同时，日东纺也在开发用于AI服务器主板等应用的下一代低介电玻璃布，目标是实现该产品最早于明年（2027年）推出并实现大规模生产。

产能扩张应对强劲需求，战略布局未来市场

为应对AI产业蓬勃发展带来的强劲需求，日东纺已启动一系列产能扩张计划。外媒了解到，日东纺在2024年决定在中国台湾地区建设玻璃熔炉设施，以提高其玻璃布产品所需玻璃纤维纱的产量。此外，该公司去年（2025年）表示，将投资150亿日元（约合9600万美元），将其位于日本福岛的生产基地产能提升高达三倍，新设施预计将于2027年投入运营。这些举措均旨在确保日东纺能够持续满足全球市场对高端半导体材料日益增长的需求。

从玻璃到石英：日本在芯片基板材料领域的独特优势

除日东纺外，日本其他材料公司也在芯片基板领域展现出显著的技术优势。外媒指出，日本尤尼吉卡（Unitika）公司供应的超薄、低热膨胀玻璃布，广泛应用于智能手机芯片基板。同时，外媒也提及，中国大陆和中国台湾地区的制造商也正逐渐重视基于玻璃的材料研发。

此外，旭化成（Asahi Kasei）等公司供应的低介电材料，是印刷电路板（PCB）的关键组成部分，能够实现高速、大容量数据传输，并应用于数据中心服务器交换机等领域。外媒强调，旭化成与日东纺被视为这一领域的两家领先企业。

更具体而言，报道称旭化成正在开发一种石英基布，与传统玻璃材料相比，它能够实现更快的数据传输速度。尽管石英的硬度使其加工难度较大，但旭化成计划最早于今年（2026年）开始大规模生产。该公司目标是在2024年至2030年间，将其包括玻璃和石英布在内的该细分市场销售额翻一番。

外媒补充道，日本信越化学（Shin-Etsu Chemical）也已开始与客户就石英布的应用进行洽谈，并正为预计将出现强劲需求的产品进行大规模生产准备。这表明石英基材料有望成为未来高性能计算和AI领域的重要趋势。

日本在高端半导体材料领域的持续创新和产能布局，无疑将对其在全球AI和高科技产业供应链中的地位产生深远影响。随着AI芯片对材料性能要求的不断提高，这些技术突破和市场策略将成为支撑未来科技发展的重要基石。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/nittobo-dominates-90-ai-materials.html