联发科AI ASIC爆火，谷歌订单翻倍！

在当前这个全球经济与科技深度融合的时代，半导体产业作为信息技术的核心基石，其发展动态牵动着无数行业的神经。特别是随着人工智能技术的飞速演进，对定制化、高性能计算芯片的需求日益旺盛。作为全球知名的芯片设计厂商，中国台湾的联发科（MediaTek）正积极抓住这一战略机遇，深耕专用集成电路（ASIC）领域，尤其是在AI芯片方面展现出强劲的增长态势。进入2026年，联发科在AI定制芯片市场的布局和预期，正成为行业内外关注的焦点。

联发科的首席执行官蔡力行先生曾向外媒表示，公司预计其ASIC业务在今年，即2026年，营收有望突破10亿美元大关。展望明年，即2027年，这一业务的营收规模更有望进一步扩展至数十亿美元级别。这清晰地勾勒出联发科在定制芯片市场上的宏大愿景。

值得一提的是，在蓬勃发展的AI领域，联发科也已取得了显著进展。蔡力行先生透露，公司已与主要客户签订了新一代AI ASIC订单。据外媒报道，预计到2027年，AI ASIC业务收入有望占据公司总营收的20%。这一比例的提升，不仅彰显了AI芯片在联发科业务版图中的战略地位，也预示着公司产品结构的优化升级。

外媒援引蔡力行先生的说法，联发科目前正在积极推进后续项目，预计这些项目将在2028年开始为公司贡献收入。随着ASIC需求持续升温，蔡力行先生预估，数据中心ASIC市场规模到2028年可能达到700亿美元，这一数字远超此前500亿美元的预测，显示出市场潜力巨大。

联发科与全球科技巨头谷歌的合作，是其在AI ASIC领域发力的一个重要体现。外媒消息指出，市场传闻谷歌正大幅增加在联发科的TPU（Tensor Processing Unit）订单，其规模已是最初计划的两倍多。据了解，联发科为谷歌设计的首款TPU v7e产品，已于2026年第一季度末开始试产。与此同时，联发科也已成功获得了谷歌下一代TPU v8e的订单，预示着双方合作的持续深化。这种紧密的伙伴关系，对于联发科稳固其在高端AI芯片领域的地位，无疑提供了坚实的支撑。

虽然联发科在AI ASIC领域前景广阔，但全球半导体市场并非一帆风顺。根据外媒报道，联发科在2025年第四季度实现了1502亿新台币的合并营收，符合此前预期的上限，毛利率达到46.1%，每股收益为14.39新台币。2025年全年营收创纪录地达到5959亿新台币，每股收益为66.16新台币。

然而，进入2026年，联发科也面临着一些挑战。公司预计今年第一季度的营收将在1412亿至1502亿新台币之间，与上一季度相比持平或略有下降6%。联发科首席执行官蔡力行先生提醒说，2026年全球智能手机出货量可能会受到内存和物料清单（BOM）成本上涨的影响。尽管如此，联发科依然有信心在旗舰SoC（系统级芯片）市场中持续扩大份额。通过提升芯片硅含量和平均售价（ASP），公司有望在挑战中保持收入结构的稳定。

在利润率方面，联发科首席财务官顾大为先生向外媒表示，整个供应链的供应紧张状况依然构成挑战。联发科正谨慎平衡产能分配、业务增长与盈利能力，并与客户合作共同应对成本上涨的压力。公司设定的2026年全年毛利率目标约为46%。这表明联发科在积极开拓新业务的同时，也高度重视财务稳健性与风险管理。

在AI时代，定制芯片的重要性日益凸显。传统的通用处理器在处理复杂的AI模型时，往往在效率和能耗方面存在瓶颈。而ASIC作为专为特定任务设计的芯片，能够实现更高的计算性能和更低的功耗，从而为AI应用提供更高效、更经济的解决方案。像谷歌这类科技巨头选择与联发科合作开发定制TPU，正是为了在海量数据处理和复杂的机器学习任务中获得竞争优势。这种合作模式不仅推动了芯片设计技术的创新，也加速了AI技术在各个领域的落地应用。对于联发科而言，能够深度参与到全球顶尖科技公司的AI定制芯片项目中，意味着其技术实力和市场地位得到了高度认可，也为其未来的长期发展奠定了坚实的基础。

对于身处中国跨境行业的从业人员而言，联发科在AI ASIC领域的积极布局和取得的进展，提供了诸多值得关注和思考的启示。全球半导体产业，特别是AI芯片设计与制造的最新趋势，往往预示着未来科技发展的方向和商业机遇的涌现。

首先，技术创新是核心驱动力。联发科与谷歌的合作，展现了定制芯片在AI时代的关键价值。这提醒我们，无论是在智能硬件出海、跨境电商平台搭建，还是AI应用开发等领域，拥抱和利用最新的芯片技术与计算能力，将是提升产品竞争力、优化用户体验的关键。中国企业应持续关注先进计算架构、边缘AI芯片等技术发展，思考如何将其融入自身业务，创造新的价值点。

其次，供应链韧性和战略合作至关重要。面对全球供应链的波动和成本上升的压力，联发科通过深化与客户的合作，优化产能管理，展现了其应对挑战的能力。对于中国跨境企业而言，在复杂的国际贸易环境中，建立稳健的供应链体系，与上下游伙伴建立长期稳定的合作关系，是保障业务持续运营和降低风险的基石。

再者，高端化和差异化是市场竞争的必然选择。联发科通过提升旗舰SoC的市场份额和发展高附加值的AI ASIC业务，有效应对了市场挑战。这启示我们，中国跨境企业在走向全球市场时，不应止步于价格竞争，而应致力于提升产品或服务的技术含量、品牌价值和独特性，寻求更广阔的蓝海市场，实现可持续发展。

最后，联发科的案例也反映出全球科技巨头对中国台湾地区芯片设计和制造能力的依赖。这为中国大陆半导体产业的发展提供了宝贵的借鉴。持续加大研发投入，培养高端人才，提升自主创新能力，构建完善的产业链生态，是中国在全球半导体竞争格局中争取主动权的重要途径。

因此，中国跨境从业人员应将目光放远，密切关注联发科这类全球芯片领军企业的战略动向、技术突破以及市场预测。这些信息不仅是行业风向标，更是我们洞察未来市场机遇，调整自身发展策略的重要参考。在全球化竞争日益激烈的今天，唯有紧跟科技前沿，方能立于不败之地。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/mtk-ai-asic-booms-google-doubles-tpu.html