MLCC冰火两重天！AI订单暴涨25%，消费订单跌6%！

进入2026年第一季度，全球多层陶瓷电容器（MLCC）市场呈现出显著的两极分化态势。在复杂的全球经济波动以及供应链不确定性增加的背景下，一方面，高阶MLCC的需求在具身智能（Embodied AI）应用加速商业化的推动下强势反弹；另一方面，中低端MLCC市场却因季节性因素和原材料成本上升的压力，导致传统消费电子产品的需求疲软，给相关制造商带来了不小的运营挑战。

当前，具身智能作为前沿技术，正逐步从云端服务器拓展到机器人、自动驾驶车辆以及智能眼镜等终端设备。这一趋势极大地刺激了市场对高性能、高可靠性MLCC的需求。特别是在智能眼镜领域，这类轻量化设备对MLCC的尺寸和性能提出了更高要求，通常需要集成约150至200颗超小型01005规格（0.4 × 0.2毫米）的MLCC，这为高阶MLCC市场带来了新的增长点。

高阶MLCC市场的强劲需求，也得益于对人工智能基础设施的巨大投入。例如，英伟达（NVIDIA）的GB200/300系列服务器出货量持续增长，以及亚马逊AWS、谷歌（Google）等领先的云服务提供商（CSP）积极开发专用集成电路（ASIC），都对高阶MLCC有着稳定且大量的需求。

在这种旺盛需求的带动下，以日本村田（Murata）、韩国三星电机（SEMCO）和日本太阳诱电（Taiyo Yuden）为代表的头部供应商，其产能利用率普遍超过80%，生产线基本处于满负荷运转状态。其中，日本村田凭借其在先进封装关键材料方面的优势，预计在2026年第一季度，其高阶MLCC订单将环比增长20%至25%，进一步确保了其生产线的持续高利用率。

与高阶MLCC市场的蓬勃发展形成鲜明对比的是，智能手机、笔记本电脑和汽车等传统消费电子市场依然表现低迷。这使得主要聚焦于消费级产品的中国台湾和中国大陆MLCC供应商不得不采取更为谨慎的运营策略。自2025年第四季度以来，订单动能持续疲软，往年春节前的传统备货周期效应也大打折扣。

以中国台湾仁宝电脑（Compal）和和硕联合科技（Pegatron）为代表的笔记本电脑代工制造商，普遍对原材料采购持保守态度，导致2026年1月份MLCC订单环比下降了5%至6%。目前，中国台湾和中国大陆MLCC制造商的产能利用率普遍维持在60%至70%之间，库存水平在60至75天。部分厂商甚至选择通过降低产能来稳定市场价格。

在成本方面，国际金属价格持续高位运行，对被动元件行业构成了不小的成本压力。例如，银和铜含量较高的元件，如铁氧体磁珠和电阻器，其价格已经上涨了15%至20%。尽管MLCC的铜含量相对较低，这使得其成本压力尚在可控范围之内，但供应商也难以完全将原材料上涨的成本转嫁到MLCC产品上，因此MLCC的价格整体保持相对稳定。

值得注意的是，人工智能相关订单的激增，也正在将有限的生产资源从其他领域分流，特别是消费级存储芯片和印刷电路板（PCB）等。这种资源分配的倾斜，使得PC和智能手机制造商面临着元件短缺和采购成本上升的问题，这最终可能导致终端产品价格上涨，并可能进一步抑制消费者的购买需求。

综上所述，2026年第一季度的MLCC供应链呈现出“冰火两重天”的局面：人工智能领域的需求如火如荼，而传统消费电子市场则步履维艰。在这种日益复杂的市场环境下，MLCC供应商，尤其是中国跨境行业的相关企业，需要积极拓展在高阶人工智能应用领域的布局，同时，对传统消费电子市场的库存和成本风险进行严格控制，以应对市场结构性变化带来的机遇与挑战。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/mlcc-q1-ai-boom-25-consumer-bust-6.html