美国微软Maia 200芯片，破200GB HBM，AI算力狂飙！

美国微软公司近期公布了其自主研发的最新一代人工智能芯片Maia 200，此举标志着微软在数据中心AI工作负载专用芯片领域的布局进一步深化。新媒网跨境获悉，根据微软发布的消息，这款芯片采用中国台湾台积电的3纳米工艺制造，并集成了原生FP8和FP4张量核心，旨在显著提升AI训练和推理的性能与效率。

与此同时，有外媒援引行业消息称，韩国SK海力士很可能是Maia 200芯片高带宽存储器（HBM）的独家供应商。据报道，Maia 200预计将使用SK海力士提供的216GB HBM3E内存。

外媒进一步指出，SK海力士若成为微软HBM的唯一供应商，或将加剧定制AI芯片（ASIC）市场的竞争，尤其是在韩国两大存储巨头SK海力士与三星电子之间。据称，三星电子在为美国谷歌公司TPU系列供应HBM方面，占据了更大的市场份额。

Maia 200芯片的推出，也折射出定制AI加速器设计中HBM容量日益增长的行业趋势。正如外媒所观察，微软上一代Maia加速器配置了64GB HBM2E内存。相比之下，根据微软官方声明，Maia 200显著扩展了内存容量，采用了全新的架构设计，将216GB的HBM3E与272MB的片上SRAM相结合，HBM3E带宽可达7 TB/s。作为对比，报道提到，美国谷歌公司发布的TPU v7 Ironwood配备了192GB HBM3E，而美国亚马逊AWS的最新Trainium3加速器则集成了144GB HBM，相较于前一代的96GB有了提升。这些数据共同印证了高性能AI芯片对大容量、高带宽存储的需求持续攀升。

在性能表现方面，微软表示Maia 200在FP4性能上达到第三代亚马逊Trainium的三倍，FP8性能也超越了谷歌的第七代TPU。微软进一步强调，Maia 200是其迄今为止部署的效率最高的推理系统，其每美元性能比当前基础设施中使用的最新一代硬件高出30%。

基于这些性能提升，微软指出Maia 200是其异构AI基础设施的重要组成部分，并将支持包括最新OpenAI GPT-5.2在内的多种模型。值得注意的是，据美国彭博社报道，微软已经开始设计Maia 200的下一代芯片Maia 300。该报道还透露，即使微软的自研芯片计划遇到阻碍，公司仍有其他选择，包括根据合作协议获取美国OpenAI公司正在开发的芯片设计。

Maia 200的发布正值超大规模数据中心服务商纷纷加码定制AI加速器之际。集邦咨询（TrendForce）的数据显示，随着谷歌和美国Meta等北美公司扩大其内部ASIC的研发投入，预计到2026年，ASIC型AI服务器的市场份额将达到27.8%，创下自2023年以来的最高水平。同时，ASIC AI服务器的出货量增速预计也将超过基于GPU的系统。这表明定制化芯片在满足特定AI工作负载需求、优化成本和性能方面展现出越来越重要的战略价值。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/microsoft-maia-200-200gb-hbm-ai-chip-boost.html