MetaAI投资翻倍破千亿刀！2026自研芯片份额近28%。

Meta Platforms公司（以下简称Meta）在人工智能（AI）领域的投入持续加码，其2026年的资本支出预算已大幅提升至1150亿至1350亿美元，这一数字几乎是2025年支出额的两倍。外媒报道指出，Meta此次大规模的资本投入，正直接推动对AI服务器和专用集成电路（ASIC）的强劲需求。

这一战略性投资，反映出Meta在全球AI竞争中寻求技术自主和效率提升的决心。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI技术对算力的需求呈几何级增长，科技巨头普遍面临着如何高效、经济地获取和管理计算资源的问题。Meta选择自主研发AI芯片，旨在为其庞大的数据中心和AI工作负载提供定制化的算力支持。这种策略不仅有助于优化硬件性能以匹配其特有的软件需求，更能在长期有效控制运营成本，并保障关键技术供应链的自主可控。

新媒网跨境获悉，在Meta积极布局自研AI芯片的背景下，有供应链消息人士透露，其第二代自研AI训练与推理加速器（MTIA-2）已进入生产阶段，并计划于2026年上半年正式亮相。这款芯片的核心制造工艺，采用了全球领先的台积电（TSMC）3纳米制程技术。

3纳米制程技术代表着当前半导体制造工艺的顶尖水平，它能够在更小的芯片面积上集成更多的晶体管，从而显著提升芯片的计算性能和能效比。对于AI训练和推理而言，这意味着更快的处理速度和更低的功耗，对于Meta大规模部署AI应用至关重要。

值得关注的是，MTIA-2在封装环节也集成了台积电的CoWoS-S先进封装技术。CoWoS-S作为一种高性能的2.5D/3D异构集成技术，能够将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）等组件紧密集成。这种封装方式显著提升了数据传输效率和整体算力表现，对于满足AI训练对高吞吐量和低延迟的要求扮演着关键角色。此外，外媒报道提到，MTIA-2的计算和输入/输出（I/O）设计服务由美国博通（Broadcom）提供，这也凸显了行业巨头在半导体设计领域的专业分工与紧密协作。博通在定制化ASIC设计方面积累了丰富经验，其参与能够加速Meta自研芯片的开发进程。

紧随MTIA-2的步伐，外媒进一步揭示了Meta下一代芯片MTIA-3的研发进展。据了解，MTIA-3预计将于2026年下半年推出。尽管同样基于台积电的3纳米制程技术，且计划于2025年第三季度完成流片（tape out），MTIA-3在设计上展现出更高的复杂性。

报道指出，MTIA-3相较于前一代，增加了更多的I/O接口和一个额外的系统级芯片（SoC）。这意味着MTIA-3需要处理更大量的数据传输，并集成更多的功能模块，以应对未来更复杂的AI应用场景，例如更庞大的神经网络模型或多模态AI任务。更大的设计尺寸（reticle）使得MTIA-3的晶圆在进行CoWoS封装时面临挑战，每片晶圆只能承载8颗芯片。

这种特殊的尺寸限制，促使Meta需要台积电的子公司，中国台湾地区的创意电子（GUC）在后端封装和晶圆处理方面提供专业支持，以确保这一复杂芯片的顺利量产。创意电子（GUC）在先进封装和IP（知识产权）设计服务领域拥有深厚的技术积累，其参与将为MTIA-3的量产提供关键保障，特别是在CoWoS这类先进封装技术上的协同工作，对于确保芯片性能和良率至关重要。

从宏观市场层面来看，研究机构TrendForce的观察印证了AI芯片自主研发的趋势。TrendForce分析指出，在2026年全球AI服务器市场中，出货量增长将主要源于北美云服务提供商（CSPs）、各国政府主权云项目，以及大型CSPs对自研ASIC和边缘AI推理解决方案的日益重视。

具体数据显示，到2026年，基于ASIC的AI服务器市场份额预计将达到27.8%，这是自2023年以来的最高水平。这一趋势的背后，是包括美国谷歌（Google）和Meta在内的北美企业，正积极扩展其自有ASIC的研发与部署。这些公司通过定制化芯片，旨在实现更优的能效比和成本效益，从而在激烈的AI竞争中占据优势，减少对通用图形处理器（GPU）的单一依赖，并根据自身特定工作负载进行深度优化。新媒网跨境了解到，这种自研趋势不仅能够降低长期采购成本，还能增强企业在AI技术栈上的控制力与创新能力。

此外，外媒援引分析师的观点指出，Meta的MTIA系列芯片的推出，预计将显著带动基板管理控制器（BMC）的使用量。据测算，每颗MTIA芯片大约需要23个BMC单元。BMC作为服务器硬件管理的核心组件，负责监控服务器的运行状态、温度、电源等关键参数，并在远程管理、故障诊断和系统维护中发挥着不可替代的作用。

在大型数据中心环境中，成千上万颗AI芯片的部署，将对BMC的需求量造成倍数级的增长。MTIA芯片对BMC需求的增加，预计将为中国台湾地区的信骅科技（ASPEED Technology）等相关供应商带来业务增长。信骅科技在全球BMC芯片市场占据领先地位，Meta订单的增长，预计将进一步巩固其在服务器管理芯片领域的市场份额。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/meta-ai-chip-push-100b-invest-28-share-2026.html