马来西亚 英特尔再注资2.08亿刀，强化芯片封装！

新媒网跨境获悉，英特尔公司近期宣布计划向马来西亚追加8.6亿林吉特（约合2.08亿美元）的投资，用于扩建其在当地的芯片封装与测试业务。此举是在英特尔首席执行官Lip-Bu Tan于12月1日访问马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣之后公布的。马来西亚总理通过其社交媒体平台X确认了这一消息。

此次追加投资正值全球芯片封装需求持续增长之际。此前在今年7月，英特尔曾宣布调整其芯片封装业务，将部分哥斯达黎加的业务整合至越南和马来西亚的工厂，以应对运营挑战。而现在，随着市场对先进封装产能的需求日益旺盛，英特尔对马来西亚的投入进一步加大。

外媒报道显示，英特尔在2021年曾公布一项宏大计划，拟投资70亿美元在马来西亚建造一座芯片封装和测试工厂，原定于2024年投产。此外，根据外媒在2023年的报道，该公司还承诺在未来十年内投入300亿林吉特，用于扩建其在槟城和吉打州居林市的现有设施。然而，今年2月有外媒指出，由于英特尔当时面临经营挑战，这座新建芯片封装工厂的投产时间曾一度被无限期推迟。但随着此次Intel首席执行官Lip-Bu Tan对马来西亚的访问，并与马来西亚总理进行会晤，这一投资项目似乎已重新步入正轨。

马来西亚总理安瓦尔表示，此次新宣布的8.6亿林吉特投资将显著增强英特尔在马来西亚的封装和测试能力，进一步巩固该公司在该国的现有布局。总理还提及，英特尔对马来西亚政府长期以来的支持表示感谢，特别是对位于槟城的先进封装工厂项目。该项目总投资额达120亿林吉特，目前已完成99%，即将投入运营，被视为马来西亚半导体产业发展的一个里程碑。

马来西亚作为全球半导体供应链中的重要一环，尤其在芯片封装、组装和测试领域占据着关键地位。该国凭借其完善的工业基础设施、成熟的半导体产业生态以及经验丰富的劳动力，吸引了众多国际半导体巨头在此设立并扩大生产基地。英特尔长期以来便将马来西亚视为其全球生产网络中的核心枢纽之一，其在马来西亚的深耕不仅涵盖了封装测试环节，也延伸至设计与研发领域，显示出该地区在其全球战略中的重要性。此次追加投资，无疑将进一步提升马来西亚在全球半导体价值链中的地位。

新媒网跨境了解到，英特尔不仅在马来西亚积极布局，同时也在全球范围内探索提升先进封装能力的多样化策略。据外媒报道，英特尔已在韩国的安靠（Amkor）松岛K5工厂建立了其EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）工艺。这是英特尔首次将此类高端封装业务外包，标志着该公司在封装策略上的一次重要调整，旨在利用外部专业能力满足日益增长的先进芯片集成需求。这一举措反映出在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，芯片制造商正通过灵活的合作模式和多元化的生产布局，以确保其在技术和产能上的领先优势。

英特尔的这一系列举措，包括在马来西亚的持续投资以及与其他封装服务商的合作，共同构建了其应对全球半导体市场波动和技术演进的战略框架。这不仅能够保障其在核心产品领域的产能供给，也有助于其在高性能计算、人工智能等新兴领域抓住增长机遇。新媒网将持续关注英特尔在全球各地的投资动态及其对半导体产业格局的深远影响。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/malaysia-intel-208m-chip-packaging-boost.html