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全球半导体产业风云再起，尖端制造领域的技术竞赛正持续升级。新媒网跨境获悉，韩国科技巨头三星电子正积极部署其在下一代芯片制造领域的战略性一步：据外媒援引消息人士报道，三星已斥巨资采购两台来自荷兰ASML公司的高数值孔径（High-NA）极紫外光刻（EUV）设备，计划于2026年上半年将其投入大规模生产。此项重大投资不仅预示着三星在2纳米制程工艺上的决心，更将对其未来的移动处理器、人工智能芯片以及高性能内存的生产产生深远影响。

核心技术解读：高数值孔径EUV的突破性意义

在微电子制造领域，光刻技术是决定芯片性能和集成度的核心。极紫外光刻（EUV）技术自问世以来，便成为推动摩尔定律延续的关键驱动力，它利用波长仅为13.5纳米的极紫外光，能够刻蚀出远超传统光刻技术的微细电路图案。而高数值孔径EUV技术，则是EUV光刻的又一次重大飞跃，它代表着半导体制造工艺的顶尖水平。

根据报道，ASML生产的高数值孔径EUV系统，通过将其数值孔径（衡量镜头收集光线效率的指标）从0.33提升至0.55，使得电路图案的精细度能够达到当前EUV工具的约1.7倍。这意味着芯片制造商可以刻画出更小、更密集的晶体管，从而在相同的芯片面积上集成更多功能，或在相同功能下缩小芯片尺寸，显著提升芯片的性能、功耗效率及成本效益。对于2纳米及以下更先进的制程节点而言，高数值孔径EUV技术已不再是锦上添花，而是不可或缺的基石。三星此次采购两台高数值孔径EUV设备，总投资额高达1.1万亿韩元（约合7.73亿美元），充分体现了其在先进制造领域不惜重金、抢占技术制高点的战略意图。

三星的战略布局：瞄准2纳米制程与未来高端应用

三星对高数值孔径EUV设备的投入，是其在晶圆代工和存储器两大核心业务板块进行深度战略布局的关键环节。

首先，在晶圆代工方面，这些尖端设备将主要用于2纳米工艺的生产。2纳米制程被业界普遍视为下一代移动处理器、高性能计算芯片及人工智能加速器的主流工艺节点。三星计划利用这些先进设备，为自家的Exynos 2600应用处理器（AP）进行生产。Exynos系列芯片是三星智能手机的核心竞争力之一，通过采用最先进的2纳米制程，Exynos 2600有望在性能和能效上实现显著突破，巩固三星在高端移动市场的地位。

更值得关注的是，报道指出这些设备还将用于生产全球电动汽车巨头特斯拉的下一代人工智能（AI）芯片。当前，人工智能技术正深度融入自动驾驶、智能座舱等领域，对车载AI芯片的算力需求呈几何级增长。特斯拉作为自动驾驶技术的领军者，其AI芯片的性能直接关系到其车辆的智能化水平。若三星能承接特斯拉下一代AI芯片的2纳米代工业务，无疑将极大地提升其在汽车半导体和高性能计算代工领域的市场份额与技术影响力，进一步拓宽其在快速增长的AI芯片市场中的版图。

其次，高数值孔径EUV设备的应用范围并不仅限于逻辑芯片。三星还在规划利用这些设备支持其未来垂直通道晶体管（VCT）DRAM的研发与量产。VCT DRAM是一种高性能、低功耗的新型存储技术，预计在2027年左右进入大规模生产。传统的DRAM芯片在微缩方面面临物理极限，而VCT技术通过将晶体管结构垂直化，可以有效提升存储密度和读写速度，同时降低能耗。高数值孔径EUV技术的引入，将为VCT DRAM的微观结构制造提供必要的精度支持，确保三星在未来高端存储器市场继续保持技术领先优势，满足人工智能、数据中心等对内存性能日益严苛的需求。

全球半导体竞争格局：技术壁垒与产业博弈

三星此番豪掷数十亿美元采购尖端光刻设备，折射出全球半导体产业在先进制造领域的激烈竞争。目前，全球仅有少数几家企业具备研发和制造先进光刻机的能力，其中ASML公司凭借其在EUV技术上的垄断地位，成为全球半导体制造供应链中的关键瓶颈。任何希望在先进工艺节点占据一席之地的芯片制造商，都必须依赖ASML的设备。

放眼全球，半导体行业的其他主要参与者，如中国台湾地区的台积电和美国英特尔公司，同样在积极部署和规划其在先进光刻技术领域的投资。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，一直在N3、N2等先进工艺上保持领先，并持续探索更先进的光刻方案；英特尔也正大力推动其IDM 2.0战略，旨在重振其在芯片制造领域的领导地位，并已明确表示将采用ASML的High-NA EUV设备。这种对尖端设备的争夺，不仅是技术实力的比拼，更是未来市场份额、技术主导权乃至国家战略安全的重要体现。

高数值孔径EUV技术的推广，将进一步提高进入先进半导体制造领域的门槛，使得只有少数资金雄厚、技术积累深厚的公司才能参与这场“军备竞赛”。这不仅将影响全球芯片的生产格局，也将对人工智能、高性能计算、5G/6G通信以及物联网等前沿技术的发展速度和成本带来深远影响。

展望：技术壁垒的不断攀升与产业未来的重塑

三星采购两台高数值孔径EUV设备的举动，是其在激烈的半导体竞争中保持领先地位的关键一步。此举不仅巩固了三星在晶圆代工和存储器领域的长期竞争力，也预示着全球半导体产业正迈向一个前所未有的超高精度制造时代。随着2纳米、甚至更小制程节点的逐步实现，芯片的性能将持续突破，为人工智能、量子计算、生物医疗等新兴科技领域提供更强大的硬件支撑。

然而，伴随技术进步而来的是巨大的研发投入和设备成本，这将进一步加剧行业整合，并对全球供应链的韧性提出更高要求。新媒网跨境了解到，在当前地缘政治背景下，各国对半导体供应链的自主可控性愈发重视，对尖端设备的获取和利用也成为科技战略博弈的焦点。未来几年，高数值孔径EUV技术及其所代表的先进制造能力，将继续是全球科技产业发展和国际竞争格局演变的核心驱动力。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/korea-samsung-invests-773m-for-2nm-chips-by-26h1.html