日本半导体万亿投入 2029年1.4纳米芯片剑指全球!

2025-11-26前沿技术

日本半导体万亿投入 2029年1.4纳米芯片剑指全球!

日本半导体制造商Rapidus公司正加速推进其2纳米芯片的量产计划,并已将目光投向更先进的1.4纳米工艺。据外媒报道,该公司不仅正全力建设其位于北海道千岁市的首座工厂,更计划最早于2027财年启动第二座工厂的建设,目标是在2029年实现1.4纳米芯片的量产。此举彰显了Rapidus追赶全球领先晶圆代工厂的雄心。
Rapidus 2nm晶圆

日本半导体产业的复兴之路

Rapidus的创立和发展,是日本重振其在全球半导体产业中地位的关键一步。曾经在20世纪80年代占据半导体市场主导地位的日本,近年来在全球芯片制造的先进制程领域逐渐落后。为了改变这一局面,日本政府与业界巨头联合成立了Rapidus,旨在通过集中资源,直接切入2纳米及更先进芯片的研发和制造,力求在人工智能、高性能计算等新兴技术领域占据一席之地。

这家由日本政府和包括丰田、索尼、铠侠、NTT、NEC、软银、电装以及三菱日联银行在内的八家日本主要企业共同出资组建的公司,自成立之初就肩负着国家战略的重任。日本经济产业省(METI)提供了巨额补贴,旨在帮助Rapidus迅速建立起世界级的先进芯片制造能力。这种自上而下的国家战略支持,是Rapidus能够如此迅速地规划第二座工厂并设定激进目标的重要原因。新媒网跨境获悉,日本政府的持续投入,反映了其将半导体技术视为国家经济安全和战略自主核心的坚定决心。

全球先进工艺的竞速态势

Rapidus设定的1.4纳米量产时间表,使其直接进入了全球顶尖晶圆代工厂的竞争赛道。目前,台积电、英特尔和三星等行业巨头也正全力冲刺1.4纳米甚至更先进的工艺节点。

外媒消息指出,台积电已在台湾中部科学园区启动其A14(1.4纳米)晶圆厂一期工程的建设,计划在2028年下半年实现量产。与此同时,英特尔的14A工艺也取得了显著进展,据外媒报道,其性能和良率水平已提前近一年达到与18A相当的水平。而三星方面,外媒消息显示,其1.4纳米工艺的量产时间已从2027年推迟至2029年,当前主要精力集中在提升2纳米工艺的良率上。据该报道援引业内消息称,三星2纳米工艺的良率已达到55%至60%,并计划在年底前将其提高至70%。

Rapidus如果能按计划在2029年实现1.4纳米芯片的量产,意味着它有望与这些行业领军企业在时间线上保持同步,甚至在某些方面实现局部超越。这对于一个相对年轻的晶圆代工厂来说,无疑是一个极具挑战性且令人瞩目的目标。

Rapidus的全面布局与政府支持

Rapidus不仅在2纳米工艺上全速前进,计划在2027财年下半年在其千岁工厂启动大规模生产,更已着手规划其第二座工厂的量产线设计。外媒援引日本媒体报道称,第二座工厂将主要生产1.4纳米芯片,并可能进一步延伸至1纳米产品。Rapidus的目标是围绕2029年至2030年启动1.4纳米和1纳米芯片的大规模生产。

据报道,Rapidus将从2026财年开始全面开展1.4纳米产品的研发,并计划继续与IBM合作,以公布其1.4纳米之后的大规模生产路线图,旨在确保长期客户。日本政府对其的支持力度之大显而易见。外媒援引日本媒体的报道称,日本经济产业省于21日宣布,本财年将通过独立行政机构向Rapidus投资1000亿日元,并计划在2026年至2027年期间再提供1万亿日元。这一巨额投资充分体现了日本政府对Rapidus项目的高度重视和坚定支持,旨在为其提供充足的资金保障,确保其在先进制程研发和生产上的投入。

潜在客户与市场应用前景

Rapidus生产的1.4纳米芯片预计将在多个前沿领域得到应用。外媒指出,这些芯片有望应用于人工智能数据中心、机器人技术、自动驾驶汽车以及智能手机等关键领域。

值得关注的是,在客户合作方面也出现了一些积极信号。虽然日本的富士通公司已在2025年10月初宣布将与美国的英伟达公司合作开发人工智能芯片,以期在2030年前为日本的数据中心提供动力,但外媒报道也提及,富士通正在考虑Rapidus作为其为人工智能和高性能计算设计的1.4纳米级CPU的潜在制造伙伴,并计划在2029年实现实际部署。

此外,Rapidus在2025年7月达到了一个重要的里程碑,宣布其2纳米全栅极(GAA)芯片原型已在IIM-1晶圆厂开始试产。据外媒报道,Rapidus首席执行官小池淳义(Atsuyoshi Koike)已将美国公司IBM和芯片设计初创公司Tenstorrent确定为主要的潜在客户。这些合作与潜在客户的浮现,为Rapidus未来在先进芯片市场上的竞争力奠定了基础。

展望与行业意义

Rapidus的激进时间表和强大的政府支持,使其成为全球半导体产业版图中一股不可忽视的新兴力量。在全球供应链多元化和地缘政治因素日益突出的背景下,日本在先进半导体制造领域的回归,不仅有助于提升其自身的产业竞争力,也将为全球芯片供应链的稳定性和韧性贡献一份力量。

Rapidus能否如期实现其1.4纳米甚至1纳米的宏伟目标,将取决于其技术研发的突破、量产良率的提升以及市场客户的 확보。新媒网跨境了解到,这将是一场技术、资金与人才的综合较量,而其进展无疑将对全球半导体产业格局产生深远影响。

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本文来源:新媒网 https://nmedialink.com/posts/japan-semi-trillion-2029-14nm-global.html

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日本Rapidus加速推进1.4纳米芯片量产计划,目标2029年实现量产,并规划第二座工厂。此举是日本重振半导体产业的关键一步,与台积电、英特尔、三星等行业巨头展开竞争。Rapidus已与IBM等潜在客户合作,并获日本政府巨额补贴,有望应用于AI数据中心、自动驾驶等领域。
发布于 2025-11-26
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