日本狂砸96亿刀！美光HBM芯片新厂落地，AI芯片大战开启！

美光科技（Micron Technology）对外宣布，计划在日本广岛投资1.5万亿日元（约合96亿美元），用于建设一座专门生产高带宽内存（HBM）芯片的新工厂。该设施将选址在美光现有的广岛厂区内，预计于2026年5月启动建设，HBM芯片预计将在2028年左右开始出货。此举不仅旨在扩大美光的制造产能，也意在化解潜在的地缘政治风险。

当前，随着人工智能（AI）和数据中心需求的持续激增，HBM已成为支持AI计算的关键组成部分。像英伟达（NVIDIA）、OpenAI和Meta Platforms等科技巨头，对HBM芯片的需求量巨大。HBM通过在封装中堆叠多个DRAM芯片，并采用短距离互连方式，实现了显著高于传统DRAM的内存带宽，这对于处理AI模型所需的庞大数据流至关重要，有效缓解了处理器与内存之间的数据瓶颈。

日本经济产业省（METI）将为该项目提供高达5000亿日元的补贴支持，这体现了日本政府为复苏和强化本国半导体产业所付出的持续努力。自2021年以来，日本政府已累计拨出约5.7万亿日元，以支持半导体和人工智能技术领域的发展。近期，政府又增拨了2525亿日元的专项预算，以进一步巩固该产业。此前，美光在广岛的运营已获得了日本政府7745亿日元的财政支持。这些补贴政策旨在吸引全球领先的芯片制造商在日本投资设厂，从而提升日本在全球半导体供应链中的战略地位，并降低对单一区域制造的依赖。

新媒网跨境了解到，此次规划中的新晶圆厂还将引入先进的极紫外（EUV）光刻技术，以支持下一代HBM的制造。EUV光刻技术代表了当前半导体制造领域最前沿的工艺，其能够刻画出更精细的电路图案，从而生产出性能更强、功耗更低的芯片。引入EUV技术，意味着美光正在为未来HBM产品的更高性能和更小尺寸做准备，以满足AI芯片对极致计算能力和集成度的要求。此项目是自2019年以来美光首次新建的晶圆厂，突显了公司对未来市场需求的信心及其在技术创新方面的投入。

全球范围内，对先进半导体制造能力的争夺日益激烈，各国政府正通过提供巨额补贴和政策优惠，力图在本国建立或强化半导体产业链。日本政府对美光项目的支持，是其“半导体战略”的重要组成部分。该战略不仅着眼于吸引外资，更致力于培养本土半导体生态系统，包括材料、设备、设计和制造等各个环节。通过与美光这样的国际巨头合作，日本旨在重新确立其在高端半导体制造领域的竞争力。

美光选择日本广岛作为其HBM新厂的所在地，也与多重因素相关。广岛地区拥有美光成熟的运营基地和经验丰富的技术团队，这为新项目的顺利推进奠定了基础。同时，日本作为主要的半导体设备和材料供应国之一，能够为HBM生产提供稳定的供应链支持。在地缘政治背景下，将关键芯片制造能力分散到不同地区，有助于企业降低供应链中断的风险，并提升全球市场的供应稳定性。

综合来看，美光在日本广岛投资建设HBM新工厂，是全球半导体产业在AI浪潮下结构性变迁的一个缩影。它不仅反映了HBM作为AI核心组件的战略价值，也体现了各国政府在重塑半导体版图中的积极作用。这项投资预计将对全球HBM市场格局产生深远影响，并进一步巩固日本在全球半导体供应链中的关键地位。新媒网跨境认为，随着AI技术的不断演进，对高性能内存的需求将持续增长，这类战略性投资的意义将愈发凸显。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/japan-micron-96bn-hbm-plant-for-ai-chips.html