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外媒消息称，芯片巨头英特尔近期可能将其向荷兰ASML公司订购的高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）设备数量从一台增至两台。这一举动凸显了英特尔在推进其14A工艺节点方面的坚定决心。随着半导体工艺向更精密的节点迈进，传统的EUV光刻技术已逐渐接近其物理极限，因此，High-NA EUV被视为突破这些瓶颈的关键工具。

High-NA EUV光刻技术因其能够显著提升光刻分辨率和成像精度，成为下一代半导体制造工艺不可或缺的核心技术。它通过增加投影物镜的数值孔径，从而实现对更小线宽和更复杂结构的图案化，这对于实现1.4纳米及以下节点的高密度芯片制造至关重要。

ASML公司在High-NA EUV设备制造领域拥有全球领先地位，但其产能极为有限，每年仅能生产五到六台。每台设备的售价高达约3.7亿至3.8亿美元，高昂的成本使得全球范围内只有少数资金实力雄厚的芯片制造商能够承担，其中包括台积电、三星、SK海力士以及英特尔。这批顶尖公司之间的竞争，不仅体现在芯片设计和制造能力上，更延伸到了对稀缺高端制造设备的争夺。

英特尔此次积极扩大投资，部分得益于2025年获得的外部资金支持。据新媒网跨境了解到，英特尔在2025年从英伟达获得了50亿美元的资本注入，同时软银也投资了20亿美元。这些资金显著增强了英特尔的现金流和资本支出能力，使其得以确保ASML首批High-NA EUV设备的生产订单。这笔外部资金对于英特尔在全球芯片制造竞争日益激烈的背景下，加速其先进工艺节点的研发和部署，无疑提供了重要的战略支撑。

英特尔将战略重心放在14A工艺节点（1.4纳米）上，计划利用High-NA EUV技术提升工艺精度和良率，进而吸引更多的晶圆代工客户。该公司高管曾明确表示，如果14A工艺未能获得市场广泛采用，英特尔可能会被迫退出高端工艺节点竞争，这将对其英特尔代工服务（IFS）业务产生严重影响。这一声明不仅反映了英特尔背水一战的决心，也揭示了其在激烈的代工市场中面临的巨大挑战和压力。IFS是英特尔重振其制造业务，对外提供晶圆代工服务的关键支柱，其成败将直接关系到英特尔未来的市场地位。

尽管英特尔已经增购了第二台High-NA EUV设备，但这些设备是否能够完全克服工艺瓶颈，仍存在不确定性。晶圆良率管理、设计工具的成熟度以及整个供应链的协调配合，都将是决定英特尔能否成功扭转局势的关键因素。这些复杂的工程和管理挑战，远非单纯拥有最先进设备所能解决。英特尔高级工程师史蒂夫·卡森曾透露，首批两台High-NA EUV机器每季度能够生产约3万片晶圆，每片硅晶圆可产出数千颗芯片，这表明设备的稳定性已取得显著改进。这一数据为市场提供了对英特尔先进制造能力进展的初步观察。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/intel-gets-7b-adds-2-asml-targets-14a-chip.html