Intel先进封装EMIB-T预计2026年量产！AI芯片新爆点？

背景与发展概况

近年来，半导体产业正在经历深刻的变革，先进封装技术以其在高性能计算和人工智能应用中的独特优势，吸引了全球注意力。在这一背景下，Intel高级副总裁兼首席财务官Dave Zinsner在摩根士丹利TMT（技术、媒体、通信）会议上表示，Intel的晶圆代工业务通过EMIB-T等先进封装技术，有望实现每年“数十亿美元”的营收潜力。这一技术不仅是Intel Foundry提升竞争力的重要抓手，也在全球AI加速器芯片的高增长需求中扮演关键角色。

EMIB-T是Intel在嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术上的全新升级，融入了硅贯通孔（TSVs）的创新设计，用于解决标准EMIB在高功率AI加速器封装中的限制，如HBM4内存供电和大型封装扩展能力等问题。

外媒指出，Intel去年外部营收仅为3.07亿美元，在此基础上的转型对于公司至关重要。而EMIB-T封装技术的应用，则成为Intel在AI芯片领域快速商业化的关键路径之一。

什么是EMIB-T及其技术特点？

EMIB是一项自2017年开始商用的技术，广泛应用于通过嵌入式硅桥实现相邻芯片水平信号传输。然而，标准EMIB技术受限于功率传输效率，难以满足HBM4级别的高性能需求。

EMIB-T通过加入TSVs，显著增强了技术能力。其创新包括：

• 实现垂直功率传输，解决大功耗问题。
• 新增金属-绝缘体-金属（MIM）电容，提供更强信号噪声抑制。
• 借助铜接地网格结构，进一步提升信号隔离等级。

除此之外，EMIB-T的具体技术参数如下：

2025年末，Intel进一步推出了一种2.5D/3D封装概念原型，可支持16个计算单元、24堆HBM5堆栈，总硅面积高达10,296 mm²。这一尺寸远超当前市场主流供应商TSMC的CoWoS技术能力上限，为行业带来全新的竞争格局。

成本与规模化优势

根据相关分析，EMIB-T封装在成本与制造效率方面均表现出色。研究显示，其单芯片封装成本仅在“数百美元”区间，而TSMC CoWoS技术的成本约为900-1,000美元。在制造效率上，EMIB-T的硅桥芯片利用率高达90%，明显高于大型互联基板的60%。

这一优势，特别是在全球台积电CoWoS产能持续供不应求的大背景下，提供了重要机遇。

全球AI芯片封装需求与挑战

TSMC尽管已经大幅扩产，其CoWoS月产能从2024年底的35,000片扩大至2025年的80,000片，并计划在2026年底达到130,000片。然而，这一增长速度仍无法匹配市场对AI加速器芯片的强劲需求。

截至2025年底，Nvidia已占据TSMC超过60%的CoWoS产能。这导致多个行业玩家，包括Google等企业，对自身芯片目标产量进行调整，转而探索包括Intel在内的封装替代方案。

EMIB-T的市场应用现状

目前，Intel的标准EMIB仍占据封装业务的主要市场份额。但EMIB-T也开始吸引越来越多的客户关注。例如：

• MediaTek正在招募具备EMIB-T知识背景的工程师。
• Amazon则被传对Intel的定制AI芯片封装产生兴趣。

Nvidia更是直接投入了50亿美元，用于采购Intel提供的标准EMIB与Foveros封装服务。同时还有传言显示，Google的下一代TPU v9也在考虑EMIB技术的潜力。

此外，Microsoft的Maia AI加速器也通过大额合同，成为Intel Foundry的重要客户之一。

尽管EMIB-T还未完全进入商业化阶段，但其可能最早在Intel的 Jaguar Shores AI加速器平台上首度亮相。而相关原型设计也证明了它在HBM4级别封装中的技术兼容性。

生产布局与未来前景

Intel在全球范围内布局了多个先进封装产线，以支持EMIB及EMIB-T技术的生产：

• 位于美国新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂自2024年初投运，投资额高达35亿美元。
• 马来西亚槟城的高级封装厂正接近建设尾声，不久后将投入运营。
• 韩国松岛的Amkor工厂获得了标准EMIB封装外包订单，而包括葡萄牙与美国亚利桑那的其他Amkor工厂，计划未来进一步参与合作。

Intel封装副总裁Mark Gardner透露，EMIB-T虽计划在一年内启动客户生产，但完全商用可能还需一年以上。

展望未来，EMIB-T可望在全球先进封装市场中进一步提升Intel的竞争地位。然而，其最终表现仍然有赖于市场接受度、客户需求增势及Intel自身在技术推广上的执行力。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/intel-emib-t-mass-production-2026-ai-boom.html