AI芯片需求猛！黄仁勋警示台积电：十年内产能必须翻倍！

英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋近期在亚洲行程中，对全球半导体产业核心企业台积电（TSMC）的产能挑战发出了明确警示。他指出，面对人工智能（AI）领域的强劲需求，台积电需要在未来十年内大幅提升其产能，以满足包括英伟达在内的主要客户需求。

新媒网跨境获悉，英伟达CEO黄仁勋表示，仅英伟达自身对晶圆的需求，就可能推动台积电在未来十年内将其产能翻倍甚至更多。这一表态突显了AI技术快速发展对上游芯片制造能力提出的巨大要求。

黄仁勋发出产能预警

根据外媒报道，黄仁勋是在结束一场与台积电董事长魏哲家（C. C. Wei）、富士康董事长刘扬伟（Young Liu）等多位重要供应链伙伴高管的晚宴后，向媒体发表上述言论的。他在餐厅外向记者强调，台积电必须“非常努力地工作”才能满足英伟达日益增长的需求。他明确表示，英伟达“需要大量晶圆”，并期待台积电在今年内进一步提升产量。

黄仁勋评价台积电时说：“台积电的工作表现令人惊叹，他们一直在非常非常努力地工作。”同时他也指出：“我们今年的需求非常大。”这番话语，既是对台积电技术实力和工作态度的肯定，也间接传递了AI芯片市场供不应求的紧迫信号。

台积电方面对这种需求压力并非没有预料。尽管公司此前曾表达对AI泡沫的“非常担忧”，但同时也坚信市场需求将持续强劲。因此，未来AI产业发展的关键瓶颈，很可能将集中在芯片的供应能力上。

早在2025年11月，台积电董事长魏哲家就曾公开表示，其产能“不够，不够，还是不够”，并指出其先进工艺节点的产能与AI需求相比，存在“大约三倍的缺口”。这进一步印证了黄仁勋此次警示的行业背景和现实依据。

台积电的产能现状与扩产规划

黄仁勋关于台积电在未来十年内需要将产能翻倍的说法，为外界理解台积电的全球布局和扩产计划提供了新的视角。近期关于将台湾地区40%的芯片制造产能转移至美国本土的讨论引发关注，黄仁勋对此澄清，强调这40%均为新增产能，旨在保障台湾地区在半导体产业中的“硅盾”地位不受影响。

根据台积电2024年的年度报告显示，该公司在2024年的年产能达到1700万片12英寸当量晶圆。随着2025年新增产能的陆续投入使用，这一数字可能已进一步提升。

为应对持续增长的需求，台积电正投入巨资进行产能扩张。据了解，该公司在2025年计划投入420亿美元用于全球范围内的扩建项目。同时，台积电也在加速推进新厂区的建设进度，例如其位于美国亚利桑那州的21厂二期工程。预计到2027年夏季，该厂区的设备将开始陆续进驻，并计划在2027年实现量产，这比原定的2028年量产时间表有所提前。

记忆芯片的重要性与英伟达的战略考量

在台湾之行中，黄仁勋也提及了记忆芯片在AI计算中的关键作用。他强调，除了先进逻辑芯片，高性能的记忆芯片也是支撑AI算力不可或缺的组成部分，尤其是在处理大规模数据和复杂AI模型时。

此外，黄仁勋还回应了外界关于英伟达与OpenAI之间“1000亿美元交易”的传闻。他向记者澄清，所谓的1000亿美元并非一项承诺，而更多是英伟达邀请OpenAI进行投资的一个意向。这一澄清有助于校正市场对双方合作规模和性质的预期，也反映了AI生态系统内部复杂的合作与竞争关系。

总体而言，黄仁勋的此次表态，不仅揭示了英伟达在AI芯片领域日益增长的主导地位及其对上游供应链的巨大影响力，更凸显了全球半导体行业正面临的严峻挑战：如何在保持技术领先的同时，快速且大规模地扩充产能，以满足由AI驱动的爆炸式需求。台积电作为全球领先的晶圆代工厂，其未来的产能规划和执行，将直接影响到整个AI产业乃至数字经济的未来发展轨迹。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/huang-warns-tsmc-ai-chip-cap-double-in-10-yrs.html