HPE携手AMD，2026年交付72颗GPU的AI算力机架！

HPE与AMD联手推进AI算力基础设施新进展

新媒网跨境获悉，全球科技巨头慧与公司（HPE）已正式宣布，计划自2026年起在其产品线中集成超微半导体公司（AMD）的Helios机架级人工智能架构。此举标志着Helios架构获得首个主要OEM（原始设备制造商）合作伙伴，并将使HPE能够面向全球市场，提供基于AMD新一代Instinct MI455X加速器构建的完整72颗GPU人工智能机架系统。

这些先进的AI机架将结合AMD的EPYC Venice中央处理器（CPU），并通过与博通（Broadcom）共同开发的以太网（Ethernet）互连架构实现纵向扩展。此项合作旨在为全球研究机构和企业提供高性能的机架级AI硬件解决方案。

一、技术架构与系统构成

Helios参考设计采纳了Meta公司提出的开放式机架宽体标准（Open Rack Wide standard）。该设计采用双宽水冷底盘，用于容纳MI450系列图形处理器（GPU）、Venice CPU及Pensando网络硬件。这种高密度集成方式是应对大规模AI计算产生的巨大热量的关键。

HPE计划推出的72颗GPU机架，将搭载AMD最新Instinct MI455X加速器。每个机架系统中的所有GPU都将被识别为单一计算单元（pod）的一部分，这使得工作负载能够跨所有加速器无缝分布，从而避免本地瓶颈。为了实现这一目标，系统将采用专为高带宽GPU互连设计的HPE瞻博网络（Juniper）交换机，该交换机支持基于以太网的Ultra Accelerator Link技术。这为当前市场中由其他厂商主导的NVLink互连方案提供了另一选择。

二、性能指标与算力前瞻

AMD为MI455X系列设定了明确的性能目标。每个机架的FP4（四精度浮点）计算能力预计可达2.9 ExaFLOPS（每秒2.9百亿亿次浮点运算），同时配备31TB的HBM4（第四代高带宽内存）。ExaFLOPS代表了极高的计算能力，在处理大规模AI模型训练和复杂科学模拟方面具有重要意义。这些系统将能够支持前沿的AI研究与应用需求。

德国斯图加特高性能计算中心（HPC Stuttgart）已选择HPE的Cray GX5000平台作为其下一代旗舰系统，命名为“Herder”。Herder系统计划于2027年取代现有的“Hunter”系统，它将采用MI430X GPU和Venice CPU，并通过直接液冷刀片进行部署。HPE方面表示，GX5000机架产生的废热将被用于供暖校园建筑，这体现了在追求高性能的同时，对能源效率和环境因素的考量。

三、互联技术与开放标准

Helios架构采用以太网互连技术来连接GPU和CPU，这与市场上一些竞争对手所使用的NVLink技术存在差异。通过支持基于以太网的Ultra Accelerator Link，并与Ultra Ethernet Consortium（超以太网联盟）的标准保持一致，Helios旨在构建一个开放标准的横向扩展设计框架。这种基于以太网的解决方案，理论上允许与现有的高端AI机架实现相当的GPU数量。

然而，新媒网跨境了解到，尽管这种基于单一以太网层的方案在理论上具备潜力，其在持续多节点工作负载下的实际性能仍有待进一步验证。依赖单一以太网层可能会在实际应用中引入延迟或带宽限制。因此，系统的实际运行表现，将取决于冷却效率、网络流量处理能力以及软件优化等多个因素的综合作用。

四、市场部署与行业影响

HPE作为Helios的首个主要OEM合作伙伴，将使该架构获得明确的商业化途径。HPE和AMD计划从2026年起，在全球范围内提供基于Helios的系统。此举将直接推动Helios架构与目前市场上已有的其他机架级平台展开竞争，进一步加速全球AI基础设施的建设与演进。

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本文来源：新媒网 https://nmedialink.com/posts/hpe-amd-72-gpu-ai-rack-delivery-in-2026.html